CN201940738U - 用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，包括上电极装置，下电极装置，上电极装置和下电极装置分别固定在精密直线轴导向柱的上、下端，所述上电极装置包括上电极、上电极底座和连接板，所述上电极安装在上电极底座上，所述上电极底座与连接板连接，所述连接板与上电极通过第一螺钉固定；所述下电极装置包括下电极、下电极底座和基座，所述下电极安装在下电极底座上，下电极底座与基座通过第二螺钉固定，所述基座通过定位销和第三螺钉与下电极的底部固定，所述上电极、下电极、定位销的中轴线位于同一条直线上。本实用新型实现了硅压力敏感元件与金属部件的精密焊接，消除焊接不均匀性、焊接应力的影响及微漏。

Description

用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置

技术领域

本实用新型涉及硅压力传感器的制造领域，特别涉及一种用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置。

背景技术

硅压力/差压传感器广泛应用于各种不同的领域，如医疗器械、工业控制、压力控制、航空航天等。随着微电子机械***（MEMS：Micro Electro Mechanical systems）技术的发展，硅压力传感器在传感器性能方面和发展潜力上显示出比较明显的优势，得到越来越多的公司的认同和使用。现有的硅压力传感器中的硅压力敏感元件通常都是直接焊接在金属部件上，而采用直接焊接的方式，不仅会使硅压力敏感元件与金属部件之间产生焊接应力，使金属部件变形，严重影响传感器精度，并且还存在焊接不均匀，焊接微漏等缺点。

因此，如何使硅压力敏感元件与金属部件精密焊接，避免在焊接制造过程中因产生焊接应力、焊接不均匀而导致焊接变形及焊接微漏，是目前相关领域人员亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，它实现了硅压力敏感元件与金属部件的精密焊接，消除焊接不均匀性、焊接应力对硅压力敏感元件的影响及微漏。

本实用新型的技术方案是：一种用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，包括上电极装置，下电极装置，上电极装置和下电极装置分别固定在精密直线轴导向柱的上、下端，所述上电极装置包括上电极、上电极底座和连接板，所述上电极安装在上电极底座上，所述上电极底座与连接板连接，所述连接板与上电极通过第一螺钉固定；所述下电极装置包括下电极、下电极底座和基座，所述下电极安装在下电极底座上，下电极底座与基座通过第二螺钉固定，所述基座通过定位销和第三螺钉与下电极的底部固定，所述上电极、下电极、定位销的中轴线位于同一条直线上。

所述下电极的顶部安装有定位套。

所述下电极的底部与下电极底座的安装处设有第一绝缘套。

所述下电极底座与基座之间安装有绝缘板。

第二螺钉与下电极底座之间设置有绝缘垫。

所述下电极底座设有通孔，下电极底座的通孔内安装有第二绝缘套。

所述下电极底座的两侧设有凸起，凸起上设有安装孔。

上电极底板通过轴承套滑动配合在精密直线轴导向柱的上端，下电极底板通过第五螺钉固定在精密直线轴导向柱的下端。

所述轴承套的底部设有外缘，所述外缘的上表面与上电极底座的下表面接触。

采用上述技术方案：本实用新型包括上电极装置，下电极装置，上电极装置和下电极装置分别固定在精密直线轴导向柱的上、下端，其中上电极装置包括上电极、上电极底座和连接板，上电极安装在上电极底座上，上电极底座与连接板连接，所述连接板与上电极通过第一螺钉固定；下电极装置包括下电极、下电极底座和基座，下电极安装在下电极底座上，下电极底座与基座通过第二螺钉固定，基座通过定位销和第三螺钉与下电极的底部固定，上电极、下电极、定位销的中轴线位于同一条直线上，从而完成本装置的安装。使用时，将本装置与中频逆变直流点焊机（或电阻焊机）的电源连接，便可实现硅压力敏感部件与金属部件的精密焊接。由于采用上述结构，硅压力敏感部件与金属部件在焊接过程中不会产生焊接应力，且焊接均匀，极大地提高了传感器的精度，消除了硅压力敏感元件在制造过程中因焊接不均匀性、焊接应力对硅压力敏感元件造成的影响，同时消除了焊接微漏问题。另外，本实用新型通过第一绝缘套、绝缘板、绝缘垫以及第二绝缘套的设置，使下电极与下电极底座、基座之间隔离绝缘，保证了本装置在使用过程中的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的上电极底座的结构示意图；

图3为本实用新型的下电极底座的结构示意图。

附图中，1为上电极装置，2为下电极装置，3为精密直线轴导向柱，4为上电极，5为上电极底座，5a为连接孔，6为连接板，7为第一螺钉，8为第二螺钉，9为下电极，10为下电极底座，10a为通孔，10b为凸起，10c为安装孔，11为基座，12为第三螺钉，13为定位销，14为第四螺钉，15为第五螺钉，16为轴承套，16a为外缘，17为定位套，18为第一绝缘套，19为绝缘板，20为绝缘垫，21为第二绝缘套。

具体实施方式

参见图1至图3，一种用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，包括上电极装置1，下电极装置2，上电极装置1和下电极装置2分别固定在精密直线轴导向柱3的上、下端。上电极装置1包括上电极4、上电极底座5和连接板6，上电极4安装在上电极底座5上，上电极底座5的两侧设有用于与精密直线轴导向柱3固定的连接孔5a，上电极底板5通过轴承套16滑动配合在精密直线轴导向柱3的上端，轴承套16的底部设有外缘16a，外缘16a的上表面与上电极底座5的下表面接触，使上电极底座5能够随轴承套16一起上下移动，保障了上电极4的移动精度和定位精度。上电极底座5与连接板6通过第四螺钉14固定连接，连接板6与上电极4通过第一螺钉7固定，使上电极4稳固的安装在上电极底座5上，以防止上电极4在电极底座5内产生轴向和径向移动。下电极装置2包括下电极9、下电极底座10和基座11，下电极9安装在下电极底座10上，下电极9的底部与下电极底座10的安装处设有第一绝缘套18，使下电极9与下电极底座10之间能够隔离绝缘。下电极9的顶部安装有定位套17，用于校正上电极4和下电极9之间的平行度、同轴度，并达到规定的精度。下电极底座10的两侧设有凸起10b，凸起10b上设有安装孔10c，下电极底板10通过第五螺钉15固定在精密直线轴导向柱的下端。下电极底座设有通孔10a，通孔10a内安装有第二绝缘套21，下电极底座10与基座11通过第二螺钉8固定，第二螺钉8与下电极底座10之间设置有绝缘垫20，下电极底座10与基座11之间安装有绝缘板19，使下电极底座10、基座11、第二螺钉8之间能够隔离绝缘，保证了本装置在使用过程中的安全性。基座11通过定位销13和第三螺钉12与下电极9的底部固定，上电极4、下电极9、定位销13的中轴线位于同一条直线上，保证了硅压力敏感部件与金属部件在焊接过程中不会产生焊接应力，且焊接均匀，极大地提高了传感器的精度，消除了硅压力敏感元件在制造过程中因焊接不均匀性、焊接应力对硅压力敏感元件造成的影响，同时消除了焊接微漏问题。

使用时，将本装置与中频逆变直流点焊机（或电阻焊机）的电源连接，便可实现硅压力敏感部件与金属部件的精密焊接。

Claims (9)

1.一种用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：包括上电极装置（1），下电极装置（2），上电极装置（1）和下电极装置（2）分别固定在精密直线轴导向柱（3）的上、下端，所述上电极装置（1）包括上电极（4）、上电极底座（5）和连接板（6），所述上电极（4）安装在上电极底座（5）上，所述上电极底座（5）与连接板（6）连接，所述连接板（6）与上电极（4）通过第一螺钉（7）固定；所述下电极装置（2）包括下电极（9）、下电极底座（10）和基座（11），所述下电极（9）安装在下电极底座（10）上，下电极底座（10）与基座（11）通过第二螺钉（8）固定，所述基座（11）通过定位销（13）和第三螺钉（12）与下电极（9）的底部固定，所述上电极（4）、下电极（9）、定位销（13）的中轴线位于同一条直线上。

2.根据权利要求1所述的用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：所述下电极（9）的顶部安装有定位套（17）。

3.根据权利要求1所述的用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：所述下电极（9）的底部与下电极底座（10）的安装处设有第一绝缘套（18）。

4.根据权利要求1所述的用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：所述下电极底座（10）与基座（11）之间安装有绝缘板（19）。

5.根据权利要求1所述的用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：第二螺钉（8）与下电极底座（10）之间设置有绝缘垫（20）。

6.根据权利要求1所述的用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：所述下电极底座设有通孔（10a），下电极底座的通孔（10a）内安装有第二绝缘套（21）。

7.根据权利要求1所述的用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：所述下电极底座（10）的两侧设有凸起（10b），凸起（10b）上设有安装孔（10c）。

8.根据权利要求1所述的用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：上电极底座（5）通过轴承套（16）滑动配合在精密直线轴导向柱（3）的上端，下电极底座（10）通过第五螺钉（15）固定在精密直线轴导向柱的下端。

9.根据权利要求8所述的用于硅压力敏感元件与金属部件的焊接装置，其特征在于：所述轴承套（16）的底部设有外缘（16a），所述外缘（16a）的上表面与上电极底座（5）的下表面接触。

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