CN201927603U - 一种图形化led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种图形化LED封装器件，包括散热基板(1)、固定在散热基板(1)上的多个LED芯片(2)、将多个LED芯片(2)连接在一起的连接引线(4)、涂覆在散热基板(1)上并覆盖LED芯片(2)的发光荧光粉区域(3)、涂覆在发光荧光粉区域(3)上的硅胶封装层(5)，以及自LED芯片(2)引出的电极引线。本实用新型LED器件发出的光源的线光源会面光源，可用于测控光源、对位光源、基准光源、特种光源等各种用途，不但节能省电，而且绿色环保，同时因使用寿命长、低功耗、高光效、色彩丰富饱满、可连续开关闪断等优点更加便于商业化生产。

Description

一种图形化LED器件

技术领域

本实用新型涉及一种图形化LED封装器件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即电致发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的核心部分是一个半导体晶片，一端是负极，另一端是连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，他们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

作为一种固体照明光源，LED具有长寿命、环保、低功耗、高光效、多光色、可调光、响应迅速、启动时间短、无紫外线、色彩丰富饱满、可连续开关闪断、可在安全低电压下工作等诸多优势，日渐朝着成为新一代照明光源的方向发展。然而LED发出的光源一般为点光源，而对于需要发射线光源和面光源的场合来说就不适用了。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种图形化LED封装器件，出射光为线光源或面出射光，可以用作测控光源。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种图形化LED封装器件，包括散热基板、固定在散热基板上的多个LED芯片、将多个LED芯片连接在一起的连接引线、以线、面点粉方式涂覆在散热基板上并覆盖LED芯片的发光荧光粉区域、以线、面点胶方式涂覆在发光荧光粉区域上的硅胶封装层，以及自LED芯片引出的电极引线。

作为本实用新型的优选实施例，所述散热基板由铝、铜具有良好散热性能的材料制成；

作为本实用新型的优选实施例，所述LED芯片以一定形状的图形化排列；

作为本实用新型的优选实施例，所述散热基板设计成与发光荧光粉区域相应的形状。

本实用新型提供一种图形化LED封装器件，通过将LED芯片以图形化的方式直接封装到散热基板上，然后在其上直接以点、线或面的方式涂布荧光粉和封装胶，图形中间可根据需要设置或不设置基准点，此图形可以为各种简单或复杂的规则或不规则几何图形，如三角形、正方形、长方形、圆形、菱形以及根据特殊需要制作的不规则形状等。不仅美观，更具有实用价值。

本实用新型与现有技术相比，至少具有以下优点：本实用新型图形化LED封装器件将芯片直接以图形的方式封装到散热基板上，不仅具有更好的散热效果，省去支架，降低成本，同时在使用用途上具有更高的实用价值，可以作为测控光源、对位光源、基准光源、特种光源、景观照明光源等来进行测控、检测、景观照明等各种用途，在满足使用者需求的同时又做到了美观、色彩丰富饱满。同时其以线或面的点粉、点胶方式具有更好的出光效率及出光均匀性，制作更具有连贯性，发光效果更佳。

附图说明

图1是本实用新型一种图形化LED封装器件的结构示意图。

其中，1为散热基板，2为LED芯片，3为发光荧光粉区域，4为连接引线，5硅胶封装层，6为电极引线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做详细描述：

如图1所示，本实用新型图形化LED封装器件包括散热基板1、固定在散热基板1上的多个LED芯片2、将多个LED芯片2连接在一起的连接引线4、涂覆在散热基板1上并覆盖LED芯片2的发光荧光粉区域3、涂覆在发光荧光粉区域3上的硅胶封装层5，以及自每一个LED芯片2引出的电极引线6。

所述散热基板1由铝、铜具有良好散热性能的材料制成。

所述LED芯片2以某种图形的形状固定在散热基板1上，所述发光区域3是在散热基板1上以线或面的形式涂刷一层荧光粉而成。

本实用新型图形化LED的制备方法包括以下主要步骤：

1.散热片的设计、加工及清洗：根据使用需要，对散热片进行设计，对其加工，然后进行清洗以便投入使用；

2.设计LED发光区域图形：根据实际使用用途，设计其芯片排列图形，可加可不加中心基准点。

3.散热片上固晶：将LED芯片放置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将LED芯片一个一个地刺到图形化LED相应的位置上；

4.金线焊接：用超声金丝球焊机将LED芯片进行连接以形成良好的欧姆接触；

5.点荧光粉及封装胶：将荧光粉以点、线或面的方式直接点在散热板上，使荧光粉完全覆盖LED芯片，从而确定发光区域，然后点封装胶进行封装；

6.测试及使用：对得到的发光二极管LED进行参数测试并投入使用。

在本实用新型中，由于将LED芯片以图形化方式进行封装，因此其使用用途更加多样化；由于以点、线或面的方式对其进行点粉、点胶，因此具有更好的光效和出光均匀性。

以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变换，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (4)

1.一种图形化LED封装器件，其特征在于：包括散热基板(1)、固定在散热基板(1)上的多个LED芯片(2)、将多个LED芯片(2)连接在一起的连接引线(4)、以线、面点粉方式涂覆在散热基板(1)上并覆盖LED芯片(2)的发光荧光粉区域(3)、以线、面点胶方式涂覆在发光荧光粉区域(3)上的硅胶封装层(5)，以及自LED芯片(2)引出的电极引线(6)。

2.如权利要求1所述的图形化LED封装器件，其特征在于：所述散热基板由具有良好散热性能的材料制成。

3.如权利要求1所述的图形化LED封装器件，其特征在于：所述LED芯片以一定形状的图形化排列。

4.如权利要求3所述的图形化LED封装器件，其特征在于：所述散热基板设计成与发光荧光粉区域(3)相应的形状。

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