CN201903425U - 一种压力传感器模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种压力传感器模块，包括压力传感器、AD转换芯片、围框和印刷电路板，所述的压力传感器和AD转换芯片固定在印刷电路板的上表面，并与印刷电路板电连接，所述的围框固定在印刷电路板的上表面，将压力传感器和AD转换芯片围在围框的框内；围框的框内包括弹性胶胶层，所述的胶层覆盖在压力传感器和AD转换芯片的上方。本实用新型的压力传感器和AD转换芯片由胶层覆盖，利用弹性胶胶层向压力传感器传递压力，可以实现防水、防潮、防尘，延长压力传感器模块的使用寿命。

Description

一种压力传感器模块
[技术领域]
本实用新型涉及传感技术，尤其涉及一种压力传感器模块。
[背景技术]
传统的压力传感器模块包括压力传感器、AD转换芯片和印刷电路板，压力传感器和AD转换芯片固定在印刷电路板的上表面，与印刷电路板电连接。压力传感器的外面有一个塑料护盖，护盖上有传递压力的气孔。因为护盖上的气孔较大，容易进灰，进水。这种压力传感器不防水、不防潮。
传统的压力传感器模块的绑定连接线采用铝线，铝线易受腐蚀，塑性差，容易断裂，致使压力传感器模块失效。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种防水、防潮、防尘，使用寿命长的压力传感器模块。
本实用新型要解决的技术问题是提供一种绑定连接线寿命长的压力传感器模块。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种压力传感器模块，包括压力传感器、AD转换芯片、围框和印刷电路板，所述的压力传感器和AD转换芯片固定在印刷电路板的上表面，并与印刷电路板电连接，所述的围框固定在印刷电路板的上表面，将压力传感器和AD转换芯片围在围框的框内；围框的框内包括弹性胶胶层，所述的胶层覆盖在压力传感器和AD转换芯片的上方。
以上所述的压力传感器模块，包括EEPROM芯片，所述的EEPROM芯片固定在印刷电路板的上表面，位于所述围框的框内，所述胶层的下方，EEPROM芯片与印刷电路板电连接。
所述的压力传感器、AD转换芯片和EEPROM芯片通过绑定连接线与印刷电路板电连接，所述的绑定连接线是金线。
所述的压力传感器、AD转换芯片和EEPROM芯片分别通过粘接胶固定在在印刷电路板的上表面。
所述的围框为圆环形金属圈。所述的金属圈为铜圈。
所述的围框通过粘接胶固定在在印刷电路板的上表面。
所述的胶层是硅胶层。
本实用新型压力传感器模块的压力传感器和AD转换芯片由胶层覆盖，利用弹性胶胶层向压力传感器传递压力，可以实现防水、防潮、防尘，延长压力传感器模块的使用寿命。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型压力传感器模块实施例的剖视图。
图2是本实用新型压力传感器模块实施例金属圈和印刷电路板的外形图。
[具体实施方式]
在图1、图2所示的本实用新型压力传感器模块的实施例中，包括压力传感器1、AD转换芯片2、EEPROM芯片3圆环形铜圈(或铝圈)4和印刷电路板5，压力传感器1、AD转换芯片2和EEPROM芯片3通过粘接胶6固定在印刷电路板5的上表面，压力传感器1、AD转换芯片2和EEPROM芯片3通过绑定连接线7与印刷电路板5电连接，绑定连接线7全部都是金线。圆环形铜圈4通过粘接胶8固定在印刷电路板5的上表面，将压力传感器1、AD转换芯片2和EEPROM芯片3围在铜圈4的圈内。铜圈4的圈内灌有透明的硅胶层9，硅胶层9覆盖在压力传感器1、AD转换芯片2和EEPROM芯片3的上方。将压力传感器1、AD转换芯片2和EEPROM芯片3与外部隔离，但硅胶层9具有弹性，可以向压力传感器1传递外部压力。
本实用新型压力传感器模块实施例的压力传感器、EEPROM芯片和AD转换芯片由胶层覆盖，通过弹性胶胶层向压力传感器传递环境压力，可以防水、防潮、防尘。本实用新型实施例的绑定连接线全部采用金线，金线不易受腐蚀，塑性好，不易断裂，可以延长压力传感器模块的使用寿命。

Claims (8)

1.一种压力传感器模块，包括压力传感器、AD转换芯片和印刷电路板，所述的压力传感器和AD转换芯片固定在印刷电路板的上表面，并与印刷电路板电连接，其特征在于，包括围框，所述的围框固定在印刷电路板的上表面，将压力传感器和AD转换芯片围在围框的框内；围框的框内包括弹性胶胶层，所述的胶层覆盖在压力传感器和AD转换芯片的上方。
2.根据权利要求1所述的压力传感器模块，其特征在于，包括EEPROM芯片，所述的EEPROM芯片固定在印刷电路板的上表面，位于所述围框的框内，所述胶层的下方，EEPROM芯片与印刷电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的压力传感器模块，其特征在于，所述的压力传感器、AD转换芯片和EEPROM芯片通过绑定连接线与印刷电路板电连接，所述的绑定连接线是金线。
4.根据权利要求2所述的压力传感器模块，其特征在于，所述的压力传感器、AD转换芯片和EEPROM芯片分别通过粘接胶固定在在印刷电路板的上表面。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的压力传感器模块，其特征在于，所述的围框为圆环形金属圈。
6.根据权利要求5所述的压力传感器模块，其特征在于，所述的金属圈为铜圈。
7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的压力传感器模块，其特征在于，
所述的围框通过粘接胶固定在在印刷电路板的上表面。
8.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的压力传感器模块，其特征在于，
所述的胶层是硅胶层。
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