CN201898488U - 一种压控恒温晶体振荡器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种压控恒温晶体振荡器，包括外壳和底座，外壳固定在底座上，其中，所述外壳内还设置有PCB板和晶体，底座上设置有引线端子，所述PCB板设置在引线端子上，晶体焊接在PCB板上。本实用新型结构紧凑、体积小、低功耗、高稳定度、低噪声、控温精度高和集成度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶体振荡器，具体涉及一种压控恒温晶体振荡器。
背景技术
恒温晶体振荡器Oven Controlled Crystal Oscillator是目前精确度和稳定度最高的晶体振荡器，具有老化率低、温度稳定性好、相位噪声低等特点，因而被广泛应用于全球定位***、通信、计量、遥测、遥控等对频率稳定度要求较高的场合。目前市场上的恒温晶体振荡器以12V、5V供电的居多，不适用于新型电信器材工作电压低、功耗小的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种压控恒温晶体振荡器，体积小、功耗低且集成度高。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种压控恒温晶体振荡器，包括外壳和底座，外壳固定在底座上，其中，所述外壳内还设置有PCB板和晶体，底座上设置有引线端子，所述PCB板设置在引线端子上，晶体焊接在PCB板上。
进一步，所述引线端子有四根。
本实用新型的有益效果为：本实用新型在底座上设置有四根引线端子，既可以使PCB 处于外壳的中心，又构成PCB板与外部机械、电的连接，结构紧凑，具有小体积、低功耗、高稳定度、低噪声、控温精度高和集成度高的特点。
本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书或者附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述：
如图1所示，本实用新型包括外壳4和底座1，底座1既是本实用新型内部结构即PCB板及其上面的电子元器件的支撑，又是与外界电和机械连接的通道，外壳4焊接在底座1上，形成了保温外壳层。PCB板3和晶体2在外壳4内，底座1上有四根引线端子，分别是电源端子、信号输出端子、地端子和压控端子，这四根引线端子使PCB板3处于外壳4的中心，又构成PCB板3与外部机械、电的连接。
晶体2是本实用新型的核心部件，晶体2的一面紧贴并焊接在PCB板3的预留的敷铜箔上，使功率管的热量通过敷铜箔均匀的传输到晶体2上。PCB板3的四个角处，有与底座1上四根引线端子相对应的四个孔，组装时，将孔与引线端子对应***并焊接，构成机械和电的联结。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (2)
1.一种压控恒温晶体振荡器，包括外壳（4）和底座（1），外壳（4）固定在底座（1）上，其特征在于：所述外壳（4）内还设置有PCB板（3）和晶体（2），底座（1）上设置有引线端子，所述PCB板设置在引线端子上，晶体（2）焊接在PCB板（3）上。
2.根据权利要求1所述的一种压控恒温晶体振荡器，其特征在于：所述引线端子有四根。
Priority Applications (1)
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| CN2010206480226U CN201898488U (zh) | 2010-12-08 | 2010-12-08 | 一种压控恒温晶体振荡器 |
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| CN201898488U true CN201898488U (zh) | 2011-07-13 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201898488U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102366854A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种晶振穿透焊接方法 |
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2010
- 2010-12-08 CN CN2010206480226U patent/CN201898488U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102366854A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种晶振穿透焊接方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20110713 Termination date: 20131208 |