CN201885006U - 高透光的led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高透光的LED灯泡,主要包括灯罩、灯杯和灯头,其特征在于:灯头内设置电源;灯头上安装灯杯,灯杯内设置PCB板,灯杯上安装透明灯罩,所述的透明灯罩为光扩散型PC灯罩,该PC灯罩与所述的灯杯螺纹连接,该PC灯罩为光学级的透明PC灯罩;灯杯的内壁和外沿设置有散热片,该散热片沿灯杯的内壁和外沿阵列设置;采用上述方案后的LED灯泡,光学级的光扩散型PC灯罩具有良好的透光效果,并且不容易破碎,使用起来更安全;其次铝合金材质的灯杯内壁和外沿都设置旋风散热片的设计,以及加厚与PCB板接触的底壳,更有利于LED灯泡的散热,解决了现有LED灯泡散热不良的问题,给推广和使用带来诸多便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种由发光二极管替代用于传统照明的灯泡,具体涉及的利用光学级的光扩散型PC灯罩,来提高透光率的LED灯泡。
背景技术
由半导体构成的LED,在等量功率上,它们给出比白炽光多得多的光输出。同样的,它们使用少得多的功率发出等量的光。而且他们的使用寿命是更大数量级的。即1-10万小时vs.1-2千小时。
然而,LED有若干缺点,其中主要的是,玻璃材质的灯罩透光率不高,同时使用时容易破碎,给LED灯泡的使用和推广带来诸多不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种高透光率的LED灯泡,其结构简单,成本低廉;并能使其替代传统灯泡工作的LED灯泡。
本实用新型采用以下技术方案实施的:
高透光的LED灯泡,主要包括灯罩、灯杯和灯头,其特征在于:灯头内设置电源;灯头上安装灯杯,灯杯内设置PCB板,灯杯上安装透明灯罩,所述的透明灯罩为光扩散型PC灯罩,该PC灯罩与所述的灯杯螺纹连接。
所述的PC灯罩为光学级的透明PC灯罩。
所述灯杯的内壁和外沿设置有散热片,该散热片沿灯杯的内壁和外沿阵列设置。
所述灯杯为铝合金材质的灯杯。
所述的灯头与灯杯之间设置一塑胶连接件,该塑胶连接件与灯杯螺纹连接。
采用上述方案后的LED灯泡,光学级的光扩散型PC灯罩具有良好的透光效果,并且不容易破碎,使用起来更安全;其次铝合金材质的灯杯内壁和外沿都设置旋风散热片的设计,以及加厚与PCB板接触的底壳,更有利于LED灯泡的散热,解决了现有LED灯泡散热不良的问题,给推广和用带来诸多便利。
附图说明
图1为本实用新型的分解示意图;
图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示:高透光的LED灯泡,主要包括灯罩1、灯杯3和灯头6,灯头6内设置电源4;灯头1上安装灯杯3,灯杯3内设置PCB板2,灯杯3上安装透明灯罩1,透明灯罩为光学级的光扩散型PC灯罩,PC灯罩与灯杯3利用螺纹7连接。灯杯3利用铝合金材质一体成型,灯杯3的内壁和外沿设置有散热片9,该散热片沿灯杯3的内壁和外沿阵列设置成旋风型散热片,灯头6与灯杯3之间设置一塑胶连接件5,该塑胶连接件5与灯杯3利用螺纹7连接。与传统的扣位固定,安装更稳定,拆卸更方便。采用上述方案后的LED灯泡,光学级的光扩散型PC灯罩具有良好的透光效果,并且不容易破碎,使用起来更安全;其次铝合金材质的灯杯3内壁和外沿都设置旋风散热片的设计,以及加厚与PCB板接触的底壳,更有利于LED灯泡的散热,解决了现有LED灯泡散热不良的问题,给推广和用带来诸多便利。
Claims (5)
1.高透光的LED灯泡,主要包括灯罩、灯杯和灯头,其特征在于:灯头内设置电源;灯头上安装灯杯,灯杯内设置PCB板,灯杯上安装透明灯罩,所述的透明灯罩为光扩散型PC灯罩,该PC灯罩与所述的灯杯螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的高透光的LED灯泡,其特征在于:所述的PC灯罩为光学级的透明PC灯罩。
3.根据权利要求1所述的高透光的LED灯泡,其特征在于:所述灯杯的内壁和外沿设置有散热片,该散热片沿灯杯的内壁和外沿阵列设置。
4.根据权利要求3所述的高透光的LED灯泡,其特征在于:所述灯杯为铝合金材质的灯杯。
5.根据权利要求1所述的高透光的LED灯泡,其特征在于:所述的灯头与灯杯之间设置一塑胶连接件,该塑胶连接件与灯杯螺纹连接。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2010-11-23 CN CN2010206198738U patent/CN201885006U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110629 Termination date: 20131123 |