CN201875473U - 一种无透镜的led灯 - Google Patents

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钱丽君
朱靖轩
郭伟玲
崔德胜
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Abstract

本实用新型涉及一种LED灯,尤其涉及一种无透镜的LED封装方法制作的无透镜的LED灯,其LED光提取效率高,散热性好,性能更稳定,属于LED领域。一种无透镜的LED灯,它包括LED支架、芯片和硅胶透镜构成,该LED支架有一圆弧凹腔,在凹腔底部设有一基座,所述该LED支架包括第一电极和第二电极;所述的芯片固定于支架凹腔内的基座上,芯片的正负极分别与支架上的第一和第二电极相连;所述的LED支架上的圆弧凹腔上覆盖有硅胶透镜,硅胶透镜由透明硅胶制成。本实用新型的提供了一种光通量高、光效高、使用寿命长且具有优良散热能力的无透镜的LED灯。

Description

一种无透镜的LED灯
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯,尤其涉及一种无透镜的LED封装方法制作的无透镜的LED灯,其LED光提取效率高,散热性好,性能更稳定,属于LED领域。
背景技术
LED俗称发光二极管,作为21世纪新型固态光源,将具有节能、长寿命、抗电击、抗震、平面化、数字化、没有频闪、无红外和紫外辐射、光色度纯、方向性、可设计性强等优点,特别是在同等照明亮度下,半导体照明的耗电量仅是白炽灯的1/8,日光灯的1/2。由于半导体照明具有体积小的特点,可塑性非常强,可以根据需要设计出合适的灯具,是一种高效益、低成本的绿色光源,应用前景广泛,白光LED被誉为21世纪最有价值的光源,必将引起一场照明革命。
传统的金属塑料支架式功率型LED(俗称TOP LED),都是在固晶和焊线之后盖上光学透镜,然后填充灌封胶,经烘烤成为成品,将光学透镜粘接在一起,这种方法封装后的LED在光学透镜内部光的损耗是非常严重的,由于灌封胶和透镜的折射率不一样,所以光在灌封胶和光学透镜的界面就会反射一部分光,光学透镜的折射率又和空气差别很大,在光学透镜和空气的界面也会反射一部分光,这样LED芯片所发出的光就有很大一部分损失在器件内部,使LED得光提取效率降 低。而光学透镜的材料主要是环氧树脂,环氧树脂的导热性很差,所以在长时间工作时LED所散发出的热量不能及时的散发掉,LED的结温会升高,影响了光效、光通量及使用寿命。
另:由于加粘光学透镜,二次作业工序多,影响量产,因光学透镜是粘接上去的,在过高温(如过回流焊)时,光学透镜容易脱落。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种光通量高、光效高、使用寿命长且具有优良散热能力的无透镜的LED灯。
为实现上述目的,本实用新型是这样实现的:一种无透镜的LED灯,它包括LED支架、芯片,该LED支架有一圆弧凹腔,在凹腔底部设有一基座,所述该LED支架包括第一电极和第二电极;所述的芯片固定于支架凹腔内的基座上,芯片的正负极分别与支架上的第一和第二电极相连;其特征在于:所述的LED支架上的圆弧凹腔上还覆盖有硅胶透镜膜,大小与圆弧凹腔的外缘大小相适应。
所述的硅胶透镜膜可为透明树脂。
为制作上述的无透镜的LED灯,其采用的是无透镜LED的封装方法,所述的封装方法如下:
1)清洗LED支架:该LED支架上有一圆弧凹腔,在凹腔底部设有一基座,圆弧凹腔的内沿设有两耳翼,所述该LED支架包括第一电极和第二电极;对LED支架进行除湿与清洗;
2)固晶:将LED芯片用银胶定于LED支架凹腔内的基座上,烘烤固定;
3)焊线:将LED芯片的正负极分别与LED支架上的第一和第二电极相连;
4)注胶:将光学透镜合于LED支架的圆弧凹腔,透镜外缘处切入支架的内圆沿,透镜的两凸出部对应于圆弧凹腔的两耳翼,所述的两凸出部上设有注胶孔;点胶机的针筒对入透镜上的注胶孔,注入等量的透明硅胶;
5)烘烤:将注入硅胶后的LED支架放入烘箱内烘烤,所述的烘烤温度为150℃;
6)剥离:将透镜与LED支架分离:
7)注密封胶:沿LED支架圆弧凹腔边缘点一圈灌封胶;
8)二次烘烤:放入烘箱内烘烤,所述的烘烤温度为150℃。
所述固晶使用的胶水为银胶,LED芯片定于LED支架上后需经在150℃下烘烤。
本实用新型提供一种无透镜的LED灯,目的是使LED芯片发出的光能尽可能多的透射出来,硅胶透镜LED不仅光提取效率高,而且散热性更好,使LED的性能更稳定,延长了LED的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的无透镜的LED结构示意图;
图2为本实用新型的LED支架结构示意图;
图3为本实用新型的透镜模合状态示意图;
图4为本实用新型的透镜剥离后的示意图;
图5为本实用新型的无透镜的LED外观图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型做进一步说明:
参见图1至图5本实用新型的无透镜的LED灯,它包括LED支架1、芯片2和硅胶透镜膜4构成,该LED支架1有一圆弧凹腔11,在凹腔11底部设有一基座12,所述该LED支架1包括第一电极15和第二电极16;所述的芯片2固定于支架凹腔11内的基座12上,芯片2的正负极分别与支架上的第一和第二电极相连;其特征在于:所述的LED支架1上的圆弧凹腔11上覆盖有硅胶透镜膜4,硅胶透镜膜4由透明硅胶制成。
本实用新型是无透镜的LED灯,其制造所采用的封装方法如下:
a)清洗LED支架:该LED支架1上有一圆弧凹腔11,在凹腔11底部设有一基座12,圆弧凹腔11的内沿13设有两耳翼14,所述该支架包括第一电极15和第二电极16,参见图2;首先对LED支架进行除湿处理与等离子清洗;
b)固晶:将LED芯片2用银胶定于支架凹腔11内的基座12上,而后放入烤箱进行烘烤,使LED芯片2固定于基座12,所述的烘烤温度为150℃;
c)焊线:将基座12上LED芯片2的正负极分别于支架上的第一电极15和第二电极16内连接桩头相连;
d)注胶:将透镜3合于LED支架1的圆弧凹腔11,透镜3外缘处切入支架的内圆沿13,透镜3的两凸出部31对应于圆弧凹腔11的两耳翼14,所述的两凸出部上设有注胶孔32;点胶机的针筒对入透镜3上的注胶孔32,参见于3,注入等量的透明硅胶;
e)烘烤:将注入硅胶后的LED支架1进入烘箱内烘烤,使透明硅胶硬化成型,所述的烘烤温度为150℃;
f)剥离:待烘烤成型后冷却,将透镜3与LED支架1分离,所述的透明硅胶便形成了一个肖氏硬度达在75度以上的硅胶透镜膜4,参见图4。
g)注密封胶:沿LED支架1圆弧凹腔11边缘点一圈灌封胶,其灌封胶在其支架1的电极内连接桩头上形成了一密封层41,参见图5防止电极与外界的接触,可使LED灯工作更稳定;
h)二次烘烤:将点有灌封胶的LED再次放入烘箱内烘烤,所述的烘烤温度为150℃。
为了使烘烤后的透镜3便于与硅胶分离,所述的透镜3在内凹面作了脱模处理,使透镜与烘烤后的硅胶分离很方便。
所述的硅胶透镜边缘设有一凸缘41。
与传统的置有透镜的LED封装方法相比,本实用新型的无透镜的 LED的封装方法,因采用普通透镜3作为封胶模,所封装的硅胶透镜膜4与支架1粘接效果好,因采用普通透镜3的内凹面使透明硅胶形成了一个硅胶透镜,既对LED进行了有效的封装,而且由于所形成的硅胶透镜体积小,使得LED芯片发出的光能尽可能多的透射出来,提高了LED的发光效率及光通量,散热性更好,使LED的芯片的结温始终处于较低的温度范围,致使LED的性能更稳定,大大延长了LED的使用寿命。
本实用新型的无透镜的LED封装方法适用于所有功率LED的封装,在规模生产中可大幅度降低生产成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非用来限定本实用新型的实施范围;既凡依本实用新型的权利要求范围所作的等同变换,均为本实用新型的保护范围所覆盖。

Claims (2)

1.一种无透镜的LED灯,它包括LED支架、芯片,该LED支架有一圆弧凹腔,在凹腔底部设有一基座,所述该LED支架包括第一电极和第二电极;所述的芯片固定于支架凹腔内的基座上,芯片的正负极分别与支架上的第一和第二电极相连;其特征在于:所述的LED支架上的圆弧凹腔上还覆盖有硅胶透镜膜,大小与圆弧凹腔的外缘大小相适应。
2.根据权利要求1所述的一种无透镜的LED灯,其特征在于:所述的硅胶透镜膜可为透明树脂。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105518383A (zh) * 2013-07-05 2016-04-20 Sgm照明股份公司 照明灯具以及防水led照明灯具的除湿方法
CN109798493A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 株式会社小糸制作所 激光光源单元

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