CN201867862U - 一种层压式超薄型rfid电子标签卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和COB模块，天线线圈和COB模块相连，超薄型芯料层设置有COB模块保护槽，COB模块设置在COB模块保护槽内；本实用新型加热更均匀，层压复合的物理结构强度更彻底；尤其是在超薄型芯料层上设置了COB模块保护槽，在有效合理的对COB模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标签卡的厚度。
Description
技术领域
本实用新型属于RFID智能卡技术领域，涉及一种层压式超薄型RFID(非接触识别，下同)电子标签卡。
背景技术
随着RFID电子标签卡的广泛普及，人们对RFID电子标签卡的厚度要求越来越严格，普遍希望电子标签卡越薄越好，几乎到了近似苛刻的地步。在市场经济条件下，顾客就是上帝。因此，想尽一切办法努力降低RFID电子标签的厚度，是电子标签封装厂商一直追求的目标。
一般来讲，ISO标准电子标签卡的制卡工艺，根据厚卡、普通薄卡、超薄卡、异形卡等不同封装形式的要求，分别采取贴装、层压热复合、超声波注塑等多种不同的方式。
在电子标签卡的封装生产过程中，尤其是采用热复合层压封装电子标签卡的生产过程中，容易在电子标签卡的COB周围产生凹凸不平的收缩痕迹。彩卡还不怎么容易发现，若是普通白卡，则会非常明显。
发明内容
为了克服传统的热复合层压式RFID电子标签卡的一些弊端，本实用新型提供一种层压式超薄型RFID电子标签卡，该电子标签卡在保持电子标签卡原材料原有厚度不变的情况下，将电子标签卡的项层适当加厚，将含有COB的芯料层适当减薄，底层厚度不变，结合大幅面加温加热方式，再辅以精确的温度控制时间，使得经过层压后的电子标签卡表面更加平整光洁，原来容易在电子标签卡的COB周围产生凹凸不平收缩痕迹的现象，也得到了非常明显的改善。不仅如此，原来经过层压环节后，由RF工D微晶片被压裂而导致的坏卡率居高不下的现象，也大大降低。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和COB模块，天线线圈和COB模块相连，超薄型芯料层设置有COB模块保护槽，COB模块设置在COB模块保护槽内。
本实用新型在超薄型芯料层上面设置有芯料保护层，芯料保护层上面设置有项层面料，超薄型芯料层下面设置有底层材基。
本实用新型的有益效果是：优化改进了层压工艺，将传统的电热丝加热方式改为油加温方式。这样改进的目的，是为了是加热更均匀，层压复合的物理结构强度更彻底；对超薄型芯料层进行科学规划，尤其是在超薄型芯料层上设置了COB模块保护槽，在有效合理的对COB模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标签卡的厚度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的平面结构示意图；
图2是本实用新型的剖面结构示意图；
图3是本实用新型的层压工艺结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，本实用新型公开的一种层压式超薄型RFI D电子标签，包括超薄型芯料层1，在超薄型芯料层1上设置有电子标签卡天线线圈2和COB模块3，天线线圈2和COB模块3相连，超薄型芯料层1设置有COB模块保护槽4，COB模块3设置在COB模块保护槽4内。在超薄型芯料层1上设置有芯料保护层5，芯料保护层5的上面设置有顶层面料6，超薄型芯料层1的下面设置有底层材基7。本实用新型将以上各层叠加在一起，构成一个主体，在实施层压工艺的过程中，将对这个主体采取加热方式进行热复合，从而形成一个整体。
参照图3，图3是本实用新型的层压工艺结构示意图，从图中可以看出，本实用新型层压热复合时采用的是油加温加热器8，并通过其与顶压在顶层面料上的层压压力推进平台9配合，使加热更均匀，层压复合的物理结构强度更彻底，并且由于在超薄型芯料层上设置了COB模块保护槽，在有效合理的对COB模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标签卡的厚度。
上面以实施例对本实用新型进行了说明，但是，本实用新型并不限于上述例证，更不应构成对本实用新型的任何限制。只要对本实用新型所做的任何改进或变型均应属于本实用新型权利要求主张保护的范围之内。
Claims (2)
1.一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和COB模块，天线线圈和COB模块相连，超薄型芯料层设置有COB模块保护槽，COB模块设置在COB模块保护槽内。
2.根据权利要求1所述的一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于超薄型芯料层上面设置有芯料保护层，芯料保护层上面设置有顶层面料，超薄型芯料层下面设置有底层材基。
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