CN201854504U - 一种埋容电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种埋容电路板，包含基材、普通铜箔层、电容铜箔层；所述普通铜箔层设置在基材的上、下表面；所述电容铜箔层有2组，间隔地设置在基材的内部；所述基材上间隔设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜；本实用新型的埋容电路板，通过设置两组电容铜箔层在基材内部，实现了把电容设置在基材内部，同时，在基材上间隔设置通孔，通孔内设置有导通铜，使其形成电容；同时本方案的电路板，客户端不需要帖电容零件，减少人工、焊锡等，降低了成本；另减少了PCB板面零件密度，使客户设计更方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是一种电容设置在基材内的埋容电路板，属于电子技术领域。
背景技术
现有技术中，如附图1所示的电路板，包含基材1，电容2；所述电容2通过焊锡3固定在基材1上；这种电路板，电容设置在基材的外部，容易被撞脱落，从而使电路板不能正常工作，损坏电路板，同时电容的固定需要使用焊锡，增加了成本。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提出了一种成本低、电容设置在基材内的埋容电路板。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种埋容电路板，包含基材、普通铜箔层、电容铜箔层；所述普通铜箔层设置在基材的上、下表面；所述电容铜箔层有2组，间隔地设置在基材的内部。
优选的，所述基材上间隔设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型的埋容电路板，通过设置两组电容铜箔层在基材内部，实现了把电容设置在基材内部，同时，在基材上间隔设置通孔，通孔内设置有导通铜，使其形成电容；同时本方案的电路板，客户端不需要帖电容零件，减少人工、焊锡等，降低了成本；另减少了PCB 板面零件密度，使客户设计更方便。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为现有技术的电路板的剖视图；
附图2为本实用新型的埋容电路板的剖视图；
其中：1、基材；2、电容；3、焊锡；10、基材；11、普通铜箔层；12、电容铜箔层；13、通孔；14、导通铜。
具体实施方式
如附图2所示为本实用新型所述的一种埋容电路板，包含基材10、普通铜箔层11、电容铜箔层12；所述普通铜箔层11设置在基材10的上、下表面；所述电容铜箔层12有2组，间隔地设置在基材10的内部，所述基材10上间隔设置有通孔13；所述通孔13内设置有导通铜14。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的埋容电路板，通过设置两组电容铜箔层在基材内部，实现了把电容设置在基材内部，同时，在基材上间隔设置通孔，通孔内设置有导通铜，使其形成电容；同时本方案的电路板，客户端不需要帖电容零件，减少人工、焊锡等，降低了成本；另减少了PCB板面零件密度，使客户设计更方便。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，或任何对本实用新型中所述平板的移动方式，均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (2)
1.一种埋容电路板，其特征在于：包含基材、普通铜箔层、电容铜箔层；所述普通铜箔层设置在基材的上、下表面；所述电容铜箔层有2组，间隔地设置在基材的内部。
2.根据权利要求1所述的埋容电路板，其特征在于：所述基材上间隔设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜。
Priority Applications (1)
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| CN201020539684XU CN201854504U (zh) | 2010-09-20 | 2010-09-20 | 一种埋容电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201854504U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106162477A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-11-23 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种埋容结构、埋容结构的制作方法和mems麦克风 |
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2010
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Cited By (2)
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| CN106162477A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-11-23 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种埋容结构、埋容结构的制作方法和mems麦克风 |
| CN106162477B (zh) * | 2016-07-18 | 2020-01-03 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 一种埋容结构、埋容结构的制作方法和mems麦克风 |
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