CN201845753U - 一种晶圆夹 - Google Patents
一种晶圆夹 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201845753U CN201845753U CN2010205897824U CN201020589782U CN201845753U CN 201845753 U CN201845753 U CN 201845753U CN 2010205897824 U CN2010205897824 U CN 2010205897824U CN 201020589782 U CN201020589782 U CN 201020589782U CN 201845753 U CN201845753 U CN 201845753U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- trip
- wafer
- rotation device
- clamping
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种晶圆夹，包括一基座，所述基座上形成一圆形槽，基座圆形槽的外周缘上设有数个卡榫装置，卡榫装置包括卡榫卡槽、卡榫弹片和卡榫固定块，卡榫卡槽形成于基座上，卡榫弹片位于卡榫卡槽内，并可在卡榫卡槽内来回移动，卡榫固定块固定在卡榫卡槽上。由于卡榫和晶圆有一定的距离，可避免晶圆受碰撞或挤压，而固定在晶圆夹基座上的防转动装置可防止晶圆在生产过程中发生转动，故此装置可以达到消除晶圆缺角或破片风险的目的，从而达到减少浪费，节约生产成本的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种固定晶圆的装载装置，特别涉及一种半导体PVD制程中BPS机台的晶圆夹。
背景技术
随着科技的进步，各式各样的电子产品已经深入你我的生活之中，而这些电子产品的内部，大部分为半导体晶片。随着集成电路技术的进步，半导体晶片的集成度越来越高，机能越来越多，现在的集成电路一般适合大量生产，采用所谓的整批处理方式，可将多数个构成集成电路的基本晶片本身同时形成一块晶圆片之中，晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在实际PVD生产中一般要将晶圆通过晶圆夹固定在机台上才能进行加工制作，目前BPS机台使用的晶圆夹由晶圆夹外座、不锈钢卡榫、冷却板等组成，装载晶圆时，首先将晶圆放在晶圆夹外座上，然后在晶圆上盖上冷却板，最后卡上两个卡榫。由于冷却板和晶圆夹外座材质较硬，但晶圆材质很脆，故此种装载方式存在晶圆缺角、破片的风险，这些缺角、破片的晶圆往往不能再继续使用，只能作为废品处理，造成了资源浪费，提高了生产成本。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型结构的晶圆夹，该晶圆夹不仅可以消除晶圆缺角、破片的风险，而且操作方便。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种晶圆夹，包括一基座，所述基座上形成一圆形槽，所述基座圆形槽的外周缘上设有数个卡榫装置，所述卡榫装置包括卡榫卡槽、卡榫弹片和卡榫固定块，所述卡榫卡槽形成于基座上，所述卡榫弹片位于卡榫卡槽内，并可在卡榫卡槽内来回移动，所述卡榫固定块固定在卡榫卡槽上。
基于上述主要技术特征，所述基座圆形槽的外周缘上设有一防转动装置，所述防转动装置包括防转动装置卡槽、防转动装置固定块，防转动装置弹片和弹簧，所述防转动装置卡槽形成于基座上，所述防转装置弹片位于防转动装置卡槽内，并可在防转动装置卡槽内来回移动，所述防转装置弹片与所述弹簧的一端连接，所述弹簧的另一端与基座连接，所述防转动装置固定块固定在防转动装置卡槽上。
基于上述主要技术特征，所述基座圆形槽的外周缘上设有四个卡榫装置，所述四个卡榫装置分别位于所述基座圆形槽位于两根互相垂直的轴线的两端。
基于上述主要特征，所述卡榫弹片及所述防转装置弹片为铁弗龙材质。
上述技术方案具有如下有益效果：采用此晶圆夹装载晶圆时，将晶圆放在晶圆夹基座上，然后推动卡榫装置的卡榫弹片以固定晶圆，卡榫为铁弗龙材质，且和晶圆有一定的距离，避免晶圆受碰撞和挤压。而固定在晶圆夹基座上的防转动装置可防止晶圆在生产过程中发生转动，故此装置可以达到消除晶圆缺角或破片风险的目的，从而达到减少浪费，节约生产成本的目的。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1是本实用新型实施例的机构示意图。
图2是本实用新型实施例卡榫装置的放大的结构示意图。
图3是本实用新型实施例防转动装置的放大的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍：
如图1所示，作为本实用新型的一个实施例，该晶圆夹包括基座1，基座1上形成一圆形槽2，在圆形槽外周缘上设有四个卡榫装置3，四个卡榫装置分别位于基座1圆形槽位于两根互相垂直的轴线的两端，在圆形槽外周缘上还设有一防转动装置4。如图2所示，卡榫装置3包括形成与基座1上的卡榫卡槽31，卡榫卡槽31内设有卡榫弹片32，卡榫弹片32可在卡榫卡槽内来回移动，卡榫固定块33固定在卡榫卡槽上，防止卡榫弹片32滑出。如图3所示，防转动装置4包括设在基座1上的防转动装置卡槽41，防转动装置卡槽41内设有防转装置弹片42，防转装置弹片42与弹簧44的一端连接，弹簧44的另一端与固定在基座1上的固定块45连接，防转动装置固定块43固定在防转动装置卡槽41上，防止防转装置弹片42滑出。卡榫弹片32及所述防转装置弹片42为铁弗龙材质。
装载晶圆前，先将卡榫弹片32装到卡榫卡槽31中，然后用卡榫固定块33将卡榫固定，卡榫弹片32可在卡榫槽内31上下推动，然后将弹簧44装到防转动装置的卡槽41内，弹簧44的一端和防转动装置弹片42相连，再用防转动装置固定块43将防转动装置弹片42固定。将卡榫装置3和防转动装置4装好后，将卡榫弹片32推到卡榫卡槽31的最末端，再装载晶圆。晶圆的卡口需和防转动装置弹片42在同一位置处，防转动装置弹片42的凸起卡住晶圆卡口，保证晶圆不会发生转动。然后将4个卡榫弹片32推到卡榫卡槽31的最前端，从而完成整个晶圆装载过程。由于卡榫装置和晶圆有一定的距离，避免晶圆受碰撞和挤压。而固定在晶圆夹基座上的防转动装置可防止晶圆在生产过程中发生转动，故此装置可以达到消除晶圆缺角或破片风险的目的，从而减少浪费，节约生产成本。
以上对本实用新型实施例所提供的一种晶圆夹进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡以本实用新型设计思想所做任何改变，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种晶圆夹，包括一基座，所述基座上形成一圆形槽，其特征在于：所述基座圆形槽的外周缘上设有数个卡榫装置，所述卡榫装置包括卡榫卡槽、卡榫弹片和卡榫固定块，所述卡榫卡槽形成于基座上，所述卡榫弹片位于卡榫卡槽内，并可在卡榫卡槽内来回移动，所述卡榫固定块固定在卡榫卡槽上。
2.如权利要求1所述的一种晶圆夹，其特征在于：所述基座圆形槽的外周缘上设有一防转动装置，所述防转动装置包括防转动装置卡槽、防转动装置固定块，防转动装置弹片和弹簧，所述防转动装置卡槽形成于基座上，所述防转装置弹片位于防转动装置卡槽内，并可在防转动装置卡槽内来回移动，所述防转装置弹片与所述弹簧的一端连接，所述弹簧的另一端与基座连接，所述防转动装置固定块固定在防转动装置卡槽上。
3.如权利要求2所述的一种晶圆夹，其特征在于：所述基座圆形槽的外周缘上设有四个卡榫装置，所述四个卡榫装置分别位于所述基座圆形槽位于两根互相垂直的轴线的两端。
4.如权利要求3所述的一种晶圆夹，其特征在于：所述卡榫弹片及所述防转装置弹片为铁弗龙材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205897824U CN201845753U (zh) | 2010-11-03 | 2010-11-03 | 一种晶圆夹 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205897824U CN201845753U (zh) | 2010-11-03 | 2010-11-03 | 一种晶圆夹 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201845753U true CN201845753U (zh) | 2011-05-25 |
Family
ID=44040635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010205897824U Expired - Fee Related CN201845753U (zh) | 2010-11-03 | 2010-11-03 | 一种晶圆夹 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201845753U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102569154A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-11 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 晶圆夹持装置 |
| CN105448785A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-30 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体成膜设备、晶圆自动定位卡紧结构及卡紧方法 |
-
2010
- 2010-11-03 CN CN2010205897824U patent/CN201845753U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102569154A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-11 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 晶圆夹持装置 |
| CN105448785A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-30 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体成膜设备、晶圆自动定位卡紧结构及卡紧方法 |
| CN105448785B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-12-18 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体成膜设备、晶圆自动定位卡紧结构及卡紧方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200739838A (en) | Wafer level chip packaging | |
| CN201845753U (zh) | 一种晶圆夹 | |
| WO2005013337A3 (en) | Rapid generation of nanoparticles from bulk solids at room temperature | |
| GB2424516B (en) | Protecting thin semiconductor wafers during back-grinding in high-volume production | |
| EP1952928A4 (en) | ELECTROEROSION METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR WAFERS AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR BATTERY CELLS | |
| TW200601519A (en) | Semiconductor package having exposed heat sink and heat sink therein | |
| CN201868400U (zh) | 晶圆转送台的防撞报警装置 | |
| CN202134568U (zh) | 一种金属载板 | |
| CN204528057U (zh) | 一种减壳类工件的运输架 | |
| CN203118937U (zh) | 便于定位的半导体封装结构 | |
| CN104935692A (zh) | 手机壳体及手机 | |
| CN218632049U (zh) | 40v车规mos衬底结构 | |
| CN207265022U (zh) | 一种硅片收纳盒 | |
| CN201622249U (zh) | 一种可分离的高低能x射线探测器 | |
| CN204669435U (zh) | 手机壳体及手机 | |
| CN102909565B (zh) | 一种新型机床底座总成 | |
| CN204215310U (zh) | 笔记本电脑壳体 | |
| CN203338978U (zh) | 一种电容支架安装装置 | |
| CN202268343U (zh) | 一种半导体元件的引线框架 | |
| CN106190028A (zh) | 一种高性能的半导体研磨剂 | |
| CN217864250U (zh) | 一种方管用搬运装置 | |
| CN213150741U (zh) | 一种兼容方形硅片和菱形硅片的石英舟 | |
| CN201845747U (zh) | 炉管用石英晶舟 | |
| CN110246824B (zh) | 基岛斜置的双基岛ic引线支架及封装ic | |
| CN202796888U (zh) | 石墨舟陶瓷圈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110525 Termination date: 20141103 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |