CN201838746U - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型于一绝缘本体开设有至少一收容槽，并于收容槽的一侧壁延伸一焊料挡止部，或者焊料挡止部通过一限位块与侧壁相结合；至少一导电端子对应设于收容槽中，其具有一主体部位于焊料挡止部与侧壁之间，主体部两端分别向上延伸弯折形成一接触部位于限位块及焊料挡止部两侧，主体部向下延伸形成有至少一焊接部，焊接部凹设有一扩散防止区域以将主体部与焊接部区隔开来，扩散防止区域相对主体部高于焊料挡止部最底点；以及至少一焊料对应设于收容槽抵靠焊料挡止部，且其一侧与焊接部相接触。本实用新型电连接器于导电端子的焊接部上镭射扩散防止区域，并通过扩散防止区域和焊料挡止部相配合来解决焊料挡止部无法涵盖主体部两端所带来的爬锡问题。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具防爬锡功能的电连接器。
【背景技术】
目前业界所采用的焊接技术一般分为表面粘贴焊接技术及穿孔焊接技术两种，而不管是哪种焊接技术都是利用焊料来进行辅助焊接，但这样会出现诸多的问题，比如爬锡、露焊或者空焊等不良现象。
习知的一种利用表面粘贴焊接技术的电连接器，其包括一绝缘本体，其具有相对的一上表面及一下表面，以及具有贯穿所述上表面和所述下表面的若干收容槽，每一所述收容槽的一侧壁于邻近所述下表面处延伸有一限位块，所述限位块侧向朝下延伸有一焊料挡止部；若干导电端子，对应收容于一所述收容槽内，所述导电端子具有一基部位于所述限位块下方并位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间，且所述基部的最低点相对高于所述焊料挡止部的最低点，所述基部于所述限位块两侧分别向上延伸形成一接触部，两所述接触部之间形成一收容空间，所述收容空间容许所述限位块及所述焊料挡止部通过，自所述基部两端分别向下延伸形成至少一焊接部，所述焊接部***刷镀有一可焊性金属层；若干焊料，对应设于一所述收容槽内与所述焊料挡止部相接触，且一侧与所述可焊性金属层相接触。
组装时，首先将各所述导电端子从所述下表面装入所述绝缘本体对应的所述收容槽内，使所述收容空间经过所述限位块及所述焊料挡止部，所述基部位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间时，所述焊料挡止部的最低点低于所述基部；其次，将各所述焊料对应植入对应的所述收容槽内。
将所述电连接器焊接至一电路板上，各所述焊料经高温加热熔化成液态，部分吸附于所述导电端子的所述焊接部上，另一部分吸附于所述电路板上，依此来完成所述电连接器与所
述电路板的焊接，以形成电性导通。由于所述收容槽内设有所述焊料挡止部，且所述焊料挡止部的最低点低于所述基部，可防止成液态的所述焊料往所述基部上爬，即可防止产生虹吸现象。
所述电连接器的缺失在于：
1.当所述焊接部焊接至所述电路板上时，所述焊料经高温加热熔化成液态后会吸附于所述可焊性金属层上，但由于在刷镀过程中可焊性金属液会有扩散现象，造成所述可焊性金属层不容易控制在一定范围内，故所述焊料同样不好控制范围，而所述导电端子是自所述下表面进入所述收容槽的，所述限位块及所述焊料挡止部必须配合两所述接触部之间形成的所述收容空间的宽幅大小，所述导电端子才能顺利进入并固定于所述收容槽中，也就使得所述焊料挡止部无法涵盖所述基部的两端，即与所述接触部相连接的所述基部部位，从而容易造成熔化成液态的所述焊料会顺着所述焊料挡止部未涵盖所述基部的部位往所述接触部上爬锡，即产生虹吸现象。
2.当将所述可焊性金属层刷镀于所述焊接部上时，由于技术或者操作等问题容易使得所述可焊性金属层刷到所述基部上，这样既浪费了生产成本，又容易在焊接过程中造成爬锡现象，进而导致焊接不良。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具防爬锡功能的电连接器，由于导电端子的形状构造问题，焊料挡止部无法涵盖主体部两端，而所述主体部两端向上延伸有两接触部供一芯片模块接触导通，因此，在不改变所述导电端子形状构造的前提下，于所述导电端子的焊接部上镭射一扩散防止区域，通过所述扩散防止区域与所述焊料挡止部以解决所述焊料挡止部无法涵盖所述主体部两端所带来的爬锡问题。
为了达到上述目的，本实用新型以采用以下技术方案：
1、一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有贯穿所述绝缘本体的至少一收容槽，所述收容槽的一侧壁延伸有一限位块，所述限位块侧向朝下延伸有一焊料挡止部；至少一导电端子，对应设于所述收容槽中，所述导电端子具有一主体部位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间，所述主体部两端分别向上延伸弯折形成一接触部，两所述接触部位于所述限位块及所述焊料挡止部两侧，所述主体部向下延伸形成镀有一可焊性金属层的至少一焊接部，所述焊接部具有一基层，自所述基层凹设有至少一扩散防止区域位于所述可焊性金属层上方，所述扩散防止区域高于所述焊料挡止部最底点；以及至少一焊料，对应设于所述收容槽中抵靠所述焊料挡止部，且其一侧与所述可焊性金属层相接触。
2、一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有贯穿所述绝缘本体的至少一收容槽，所述收容槽的一侧壁延伸有一焊料挡止部；以及至少一导电端子，对应设于所述收容槽中，所述导电端子具有一主体部位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间，所述主体部两端分别向上延伸弯折形成一接触部，两所述接触部位于所述焊料挡止部两侧，所述主体部向下延伸形成镀有一可焊性金属层的至少一焊接部，所述焊接部具有一基层，自所述基层凹设有至少一扩散防止区域，所述扩散防止区域位于所述可焊性金属层上方，所述扩散防止区域高于所述焊料挡止部最底点；以及至少一焊料，对应设于所述收容槽中抵靠所述焊料挡止部，且其一侧与所述可焊性金属层相接触。
与现有技术相比，本实用新型电连接器具有以下有益效果：
1.本实用新型电连接器通过所述焊料焊接至一电路板上，所述焊料经高温加热熔化成液态后吸附于所述焊接部的所述可焊性金属层上，由于所述导电端子利用镭射于所述可焊性金属层朝所述基层凹设形成有所述扩散防止区域，所述扩散防止区域使得所述主体部和所述焊接部区隔开来，所以，即使由于所述导电端子形状构造的问题，所述焊料挡止部无法涵盖所述主体部两端，也会由于设有所述扩散防止区域，从而在焊接过程中不会发生爬锡的现象。
2.由于镭射加工的精度很高，故使得所述焊接部的区域可以控制得很精准，从而不会由于技术或者操作等问题容易使得所述可焊性金属层刷到所述主体部上，也就避免了生产成本的浪费，也达到了在焊接过程中不会发生爬锡的现象。
为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的局部分解图；
图2为本实用新型电连接器的组合图；
图3为图2所示本实用新型电连接器沿A-A方向的剖示图；
图4为图2所示本实用新型电连接器的俯视图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体       1     上表面      11    下表面        12
收容槽         13    第一侧壁    131   第二侧壁      132
第三侧壁       133   空隙        134   让位空间      135
限位块         136   焊料挡止部  137   接触面        1371
收容空间       138   卡持槽      139   导电端子      2
主体部         21    固定部      22    接触部        23
臂部           231   凸出部      232   接触端        2321
抵止部         24    焊接部      25    可焊性金属层  251
扩散防止区域   252   焊料        3     间隙          4
狭槽           5     夹槽        51    导引空间      52
容纳空间       6
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。
请参阅图1至图4，本实用新型电连接器用于电性连接一芯片模块(未图示)至一电路板(未图示)上，其包括一绝缘本体1、多个导电端子2以及多个焊料3。
所述绝缘本体1具有相对的一上表面11及一下表面12，以及具有贯穿所述上表面11及所述下表面12的多个收容槽13，各所述收容槽13呈间隔排列。
每一所述收容槽13具有相对的一第一侧壁131和一第二侧壁132，以及连接所述第一侧壁131及所述第二侧壁132的两第三侧壁133。所述第一侧壁131于邻近所述下表面12处凹设有一空隙134贯穿所述下表面12并且连通所述收容槽13，且于邻近所述上表面11处凹设有一让位空间135以提供所述芯片模块(未图示)的针脚进入所述收容槽13的空间，并于所述空隙134与所述让位空间135之间的所述第一侧壁131的位置上延伸有一限位块136，所述限位块136末端侧向朝下延伸有一焊料挡止部137，所述焊料挡止部137与所述第一侧壁131不相连接。所述焊料挡止部137具有面向所述第二侧壁132的一接触面1371，所述接触面1371呈弧状。当然，在其它实施例中，所述焊料挡止部137也可自所述限位块136中部侧向朝下延伸形成；所述限位块136也可以与所述第二侧壁132相连接；而所述接触面1371还可以为其它形状。
所述第二侧壁132上凹设有一收容空间138连通所述收容槽13，所述收容空间138与所述让位空间135相对。
两所述第三侧壁133邻近所述第一侧壁131处分别设有一卡持槽139贯穿所述下表面12，并位于所述空隙134的两侧。
各所述导电端子2分别对应装入一所述收容槽13内，其具有一主体部21，所述主体部21固定于所述收容槽13内。
所述主体部21两侧分别设有一固定部22卡持于所述卡持槽139中，以将所述导电端子2固定于所述收容槽13内。
所述主体部21位于所述限位块136的下方，并位于所述焊料挡止部137与所述第一侧壁131之间，所述主体部21与所述焊料挡止部137之间具有一间隙4(在其它实施例中还可以为，所述主体部21与所述焊料挡止部137相接触)，以利于所述导电端子2进入所述收容槽13。
所述主体部21两端上部于所述限位块136两侧分别向上延伸弯折形成一接触部23，所述接触部23用以与所述芯片模块(未图示)的针脚接触导通。两所述接触部23的自由端相连接在一起，以增强两所述接触部23夹持所述芯片模块(未图示)的针脚的作用，而两者连接处形成一抵止部24，所述抵止部24抵靠所述第二侧壁132。两所述接触部23位于所述限位块136及所述焊料挡止部137两侧，两所述接触部23包括两臂部231，两所述臂部231内侧向内延伸设有凸出部232，所述凸出部232上设有接触端2321以接触所述芯片模块(未图示)的针脚，且两所述臂部231之间形成一狭槽5连通所述收容空间138，所述狭槽5上具有一夹槽51及一导引空间52，所述导引空间52的宽幅大于所述夹槽51。所述芯片模块(未图示)的针脚先进入所述让位空间135，经由所述导引空间52的导引进入所述夹槽51到达所述收容空间138，并与所述凸出部232上的所述接触端2321相接触以形成电性导通。
所述主体部21两端分别向下延伸形成一焊接部25，用于所述电路板(未图示)焊接。所述焊接部25位于所述第一侧壁131的所述空隙134一侧，两所述焊接部25的自由端不相连接，且两者之间形成一容纳空间6。
所述焊接部25的断面为多层次结构，其具有一基层(未图示)和包覆于所述基层(未图示)外的一可焊性金属层251，所述基层(未图示)包括一里层(未图示)和于所述里层(未图示)外镀有一非可焊性金属层(未图示)，所述可焊性金属层251镀于所述非可焊性金属层(未图示)外，自所述可焊性金属层251朝所述基层(未图示)镭射形成有一扩散防止区域252(在其实施例中还可以为，所述焊接部25相对的两侧均镭射有所述扩散防止区域252)，所述扩散防止区域252凹设进入所述非可焊性金属层(未图示)内(在其它实施例中还可以为，所述扩散防止区域252凹设进入所述里层内)，且所述扩散防止区域252高于所述焊料挡止部137。所述扩散防止区域252为所述焊接部25与所述主体部21的分隔界定区域(在其它实施例中还可以为，只要所述焊料挡止部137的最低点位于所述扩散防止区域252与所述焊料3接触所述焊接部25的部位之间即可)，且其表面可为粗糙状。
在本实施例中，所述导电端子2弯曲成拱形，当然也可以为其它形状，且所述导电端子2两侧长度不等，且所述主体部21的末端相对低于所述抵止部24的末端，以便于只电镀所述主体部21延伸有所述焊接部25的一侧。
各所述焊料3对应植入所述收容槽13中抵靠接触所述焊料挡止部137的所述接触面1371，且其一侧与所述可焊性金属层251相接触，且所述焊料3部分进入所述容纳空间6内。
组装时，首先将各所述导电端子2自所述下表面12对应装入所述绝缘本体1的一所述收容槽13中，所述接触部23的两所述臂部231位于所述限位块136及所述焊料挡止部137两侧，顺着所述导电端子2的***，所述限位块136及所述焊料挡止部137深入所述狭槽5中，直至所述固定部22卡持抵止于所述卡持槽139中，此时，所述限位块136位于所述主体部21上方，并与所述主体部21之间具有一缝隙，以避免所述导电端子2***所述收容槽13中力度过大而撞伤或损坏所述限位块136，且所述主体部21与所述焊料挡止部137之间保持有一所述间隙4以利于所述导电端子2进入所述收容槽13中，且所述焊接部25上的所述扩散防止区域252相对所述主体部21高于所述焊料挡止部137的最低点；
其次，将各所述焊料3自所述下表面12对应植入所述绝缘本体1的一所述收容槽13中，直至所述焊料3的顶部接触到所述接触面1371，而所述接触面1371配合所述焊料3的形状设置，以避免破坏所述焊料3，而所述焊料3一侧则与所述可焊性金属层251接触。
当将所述可焊性金属层251刷镀于所述焊接部25上时，所述导电端子2利用激光技术于所述可焊性金属层251朝所述基层(未图示)凹设形成有所述扩散防止区域252，由于激光技术加工的精度很高，故使得所述焊接部25的焊接区域可以控制的很精准，从而使得焊接位置很准确，这样既节约了生产成本，又进一步防止了爬锡现象的发生。
当将本实用新型电连接器焊接于所述电路板(未图示)上时，所述焊料3经高温加热熔化成液态后一部分吸附于所述焊接部25的所述可焊性金属层251上，而位于所述焊接部25一侧的所述第一侧壁131上设有所述空隙134，从而使得部分成液态的所述焊料3会进入所述空隙134内，以增加所述焊接部25的所述焊料3吸附面积，从而增强了所述焊料3与所述焊接部25附着的牢靠性，而另一部分所述焊料3吸附于所述电路板(未图示)上，依此来完成所述电连接器与所述电路板(未图示)的焊接，以形成电性导通。
而在焊接过程中，由于所述导电端子2是自所述下表面12进入所述收容槽13的，所述限位块136及所述焊料挡止部137的宽幅大小必须配合两所述臂部231之间形成的所述狭槽5的宽幅大小，才能顺利进入并固定于所述收容槽13中，也就使得所述焊料挡止部137无法涵盖所述主体部21的两端，即与所述接触部23相连接的所述主体部21部位，但是由于在所述主体部21两端下方的两所述焊接部25上分别镭射有一所述扩散防止区域252，来弥补了所述导电端子2形状构造所带来的缺陷，从而避免了熔化成液态的所述焊料3会顺着所述焊料挡止部137未涵盖所述主体部21的部位往所述接触部23上爬锡(即产生虹吸现象)的现象。
除上述所具体描述的实施例外，本实用新型电连接器还可具有另一实施例，其与所述具体描述的实施例的结构的区别在于，可参照图3，于本实施例中，所述焊料挡止部137自所述第二侧壁132延伸形成，所述焊料挡止部137通过所述限位块136与所述第二侧壁132相结合(所述焊料挡止部137也可自所述限位块136中部侧向朝下延伸形成；所述限位块136也可以与所述第二侧壁132相连接)，且所述限位块136位于所述抵止部24上方(所述限位块136可与所述抵止部24相抵靠)，而所述抵止部24侧面与所述焊料挡止部137之间存在缝隙(所述抵止部24侧面也可与所述焊料挡止部137相接触)，所述导电端子2的所述主体部21位于所述焊料挡止部137与所述第一侧壁131之间。所述具体描述的实施例中所能达到的功效，本实施例同样可以达到，在此不再赘述。
本实用新型电连接器还可具有再一实施例，其与所述具体描述的实施例中的结构的区别在于，可参照图3，于本实施例中不设有所述限位块136，而是将所述焊料挡止部137自所述第二侧壁132延伸形成，且所述焊料挡止部137位于所述抵止部24上方，并使形成所述抵止部24的两所述臂部231适当延长，以使所述焊料挡止部137于所述主体部21的高度方向覆盖所述主体部21，且除所述焊接部25电镀有所述可焊性金属层251外，所述导电端子2的其它部分均外镀有所述非可焊性金属层(未图示)，所以延长所述臂部231的长度但不接触所述焊料3，不会出现所述焊料3高温加热成液态后吸附于所述抵止部24的问题。所述具体描述的实施例中所能达到的功效，本实施例同样可以达到，在此不再赘述。
综上所述，本实用新型电连接器具有以下有益效果：
1.当将所述可焊性金属层刷镀于所述焊接部上时，所述导电端子利用激光技术于所述可焊性金属层朝所述基层(未图示)凹设形成有所述扩散防止区域，由于镭射技术加工的精度很高，故使得所述焊接部的焊接区域可以控制的很精准，从而使得焊接位置很准确，这样既节约了生产成本，又进一步防止了爬锡现象的发生。
2.在焊接过程中，由于所述导电端子是自所述下表面进入所述收容槽的，所述限位块及所述焊料挡止部的宽幅大小必须配合两所述臂部之间形成的所述狭槽的宽幅大小，才能顺利进入并固定于所述收容槽中，也就使得所述焊料挡止部无法涵盖所述主体部的两端，即与所述接触部相连接的所述主体部部位，但是由于在所述主体部两端下方的两所述焊接部上分别镭射有一扩散防止区域，来弥补了所述导电端子形状构造所带来的缺陷，从而避免了熔化成液态的所述焊料会顺着所述焊料挡止部未涵盖所述主体部的部位往所述接触部上爬锡(即产生虹吸现象)的现象。
3.由于所述焊料挡止部具有一弧状的所述接触面，以配合所述焊料的形状，从而可以避免由于所述焊料植入所述收容槽中的力度过大而有可能破坏所述焊料的情况发生。
4.当将本实用新型电连接器焊接于所述电路板上时，所述焊料经高温加热熔化成液态后一部分吸附于所述焊接部的所述可焊性金属层上，而位于所述焊接部一侧的所述第一侧壁上设有所述空隙，从而使得部分成液态的所述焊料会进入所述空隙内，以增加所述焊接部的所述焊料吸附面积，从而增强了所述焊料与所述焊接部附着的牢靠性。
上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (25)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：
一绝缘本体，具有贯穿所述绝缘本体的至少一收容槽，所述收容槽的一侧壁延伸有一限位块，所述限位块侧向朝下延伸有一焊料挡止部；
至少一导电端子，对应设于所述收容槽中，所述导电端子具有一主体部位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间，所述主体部两端分别向上延伸弯折形成一接触部，两所述接触部位于所述限位块及所述焊料挡止部两侧，所述主体部向下延伸形成镀有一可焊性金属层的至少一焊接部，所述焊接部具有一基层，自所述基层凹设有至少一扩散防止区域位于所述可焊性金属层上方，所述扩散防止区域高于所述焊料挡止部最底点；以及
至少一焊料，对应设于所述收容槽抵靠所述焊料挡止部，且其一侧与所述可焊性金属层相接触。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述限位块位于所述主体部上方。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述限位块与所述主体部相抵靠。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：两所述接触部的自由端相连接，连接处形成一抵止部。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述焊料挡止部与所述抵止部侧面相接触。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述限位块位于所述抵止部上方。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述限位块与所述抵止部相抵靠。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：部分所述可焊性金属层镀于所述扩散防止区域上方的所述主体部处。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部的断面为多层次结构，所述基层包括一里层和于所述里层外镀有一非可焊性金属层，所述非可焊性金属层外镀有所述可焊性金属层，所述扩散防止区域部分凹设进入所述非可焊性金属层内。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述主体部与所述焊料挡止部相接触。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述主体部与所述焊料挡止部之间具有一间隙。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述扩散防止区域为所述焊接部与所述主体部的分隔界定区域。
13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：两所述接触部包括两臂部，两所述臂部之间形成一狭槽，所述狭槽上具有一夹槽及一导引空间，所述导引空间的宽幅大于所述夹槽。
14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽于邻近所述焊接部的一侧设有一空隙。
15.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊料挡止部自所述限位块末端弯折形成。
16.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述主体部两端分别向下延伸形成一所述焊接部，两所述焊接部之间形成一容纳空间，所述焊料部分进入所述容纳空间。
17.一种电连接器，其特征在于，包括：
一绝缘本体，具有贯穿所述绝缘本体的至少一收容槽，所述收容槽的一侧壁延伸有一焊料挡止部；以及
至少一导电端子，对应设于所述收容槽中，所述导电端子具有一主体部位于所述焊料挡止部与所述侧壁之间，所述主体部两端分别向上延伸弯折形成一接触部，两所述接触部位于所述焊料挡止部两侧，所述主体部向下延伸形成镀有一可焊性金属层的至少一焊接部，所述焊接部具有一基层，自所述基层凹设有至少一扩散防止区域，所述扩散防止区域位于所述可焊性金属层上方，所述扩散防止区域高于所述焊料挡止部最底点；以及
至少一焊料，对应设于所述收容槽中抵靠所述焊料挡止部，且其一侧与所述可焊性金属层相接触。
18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述焊料挡止部通过一限位块与所述侧壁相结合。
19.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于：两所述接触部的自由端相连接，连接处形成一抵止部。
20.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：所述焊料挡止部与所述抵止部侧面相接触。
21.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：所述限位块位于所述抵止部上方。
22.如权利要求21所述的电连接器，其特征在于：所述限位块与所述抵止部相抵靠。
23.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：两所述接触部的自由端相连接，连接处形成一抵止部，所述焊料挡止部位于所述抵止部上方。
24.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：部分所述可焊性金属层镀于所述扩散防止区域上方的所述主体部处。
25.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽于邻近所述焊接部的一侧设有一空隙。
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