CN201837671U - 电镀用电流密度表 - Google Patents
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Abstract
电镀用电流密度表，涉及到电镀工艺中用于测量电镀槽中的电镀液中的电流密度的检测仪表。解决现有测量电镀液中的电流密度所用装置结构复杂、成本高或是精度低的问题，包括电流表、绝缘棒及导电片，所述的导电片设于绝缘棒底端，导电片至少有一面露于绝缘棒外，所述的绝缘棒内设有金属导线，所述的电流表通过金属导线与导电片连接。本实用新型通过单位面积的导电片设于绝缘棒底端，测量时，无论绝缘棒***电液中深浅如何，测量导电面积均相同，误差小，测量精度高，结构简单，成本低，实用。
Description
技术领域
本实用新型涉及到电镀工艺中用于测量电镀槽中的电镀液中的电流密度的检测仪表。
背景技术
目前，在电镀工艺中，测量电镀槽中的电镀液中的电流密度方式主要有两种：一是利用电磁感应原理，通过霍尔器件的方式测量；二是通过阴极棒直接***电镀液中的方式测量，现有的第一种方式测量所用到的装置存在结构复杂、成本高，第二种测量方式所用到的装置，测量精度差，随装置***电镀液中的深浅变化，装置与电镀液的接触面相应变化，影响测量结果。
发明内容
综上所述，本实用新型的发明目的在于针对现有测量电镀液中的电流密度所用装置结构复杂、成本高或是精度低的问题，而提出一种电镀用电流密度表。
为实现本实用新型的发明目的而采用的技术方案为：电镀用电流密度表，其特征是：包括电流表、绝缘棒及导电片，所述的导电片设于绝缘棒底端，导电片至少有一面露于绝缘棒外，所述的绝缘棒内设有金属导线，所述的电流表通过金属导线与导电片连接。
作为对本实用新型进一步改进的技术方案为：
所述的电流表固定设于绝缘棒顶端。
所述的绝缘棒上设有活动挂钩。
所述的活动挂钩与绝缘棒为螺纹连接。
所述的活动挂钩与绝缘棒也可以为活动卡接。
本实用新型的有益效果为：单位面积的导电片设于绝缘棒底端，测量时，无论绝缘棒***电液中深浅如何，测量导电面积均相同，误差小，测量精度高，结构简单，成本低，实用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例对本实用新型的结构作进一步地说明：
参照图1中所示，本实用新型包括电流表1、绝缘棒2及导电片3，导电片3设于绝缘棒2的底端，电流表1固定于绝缘棒2的顶端。在测量电镀液中电流密度时，导电片3用于直接与电镀液接触，导电片3最好是以嵌入的方式将其中一面嵌入到绝缘棒2底端侧壁中，绝缘棒2内设有金属导线，绝缘棒2将金属导线直接密封或是直接融合在金属导线的外部，只要保证金属导线不与电镀液接触均可，金属导线一端连接导电片3另一端连接电流表1的其中一个引脚端，电流表1的另一引脚端使用与电镀工艺中的阴极连接，使本实用新型相当于一根阴极棒。为了方便本实用新型测量时放置电镀槽中，在绝缘棒2的上半部侧壁套接有一个可上下调节的活动挂钩21，活动挂钩21与绝缘棒2间可以是螺纹连接，也可以通过卡扣卡接，使用时直接挂于电镀槽的槽壁上。
Claims (5)
1.电镀用电流密度表，其特征是：包括电流表、绝缘棒及导电片，所述的导电片设于绝缘棒底端，导电片至少有一面露于绝缘棒外，所述的绝缘棒内设有金属导线，所述的电流表通过金属导线与导电片连接。
2.根据权利要求1所述的电镀用电流密度表，其特征是：所述的电流表固定设于绝缘棒顶端。
3.根据权利要求1所述的电镀用电流密度表，其特征是：所述的绝缘棒上设有活动挂钩。
4.根据权利要求3所述的电镀用电流密度表，其特征是：所述的活动挂钩与绝缘棒为螺纹连接。
5.根据权利要求3所述的电镀用电流密度表，其特征是：所述的活动挂钩与绝缘棒为活动卡接。
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| CN (1) | CN201837671U (zh) |
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2010
- 2010-07-29 CN CN2010202753775U patent/CN201837671U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: ACCELERATED PRINTED CIRCUIT INDUSTRIAL CO., LTD Assignor: He Zhongliang Contract record no.: 2011440020478 Denomination of utility model: Current density meter for electroplating Granted publication date: 20110518 License type: Exclusive License Record date: 20111215 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110518 Termination date: 20170729 |