CN201836714U - 风冷式led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板，PCB板上焊接有LED灯阵列，其特征在于：所述LED灯灯壳上开有进风口和出风口，所述进风口低于所述PCB板，所述出风口高于所述PCB板，所述PCB板上开有通风冷却孔阵列。其显著效果：能够带走PCB板上的热量，特别针对LED的阴极进行散热，从根本上对LED的主要发热点进行降温，在不增加成本的基础上，有效提高了LED的降温效果，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于LED照明灯散热技术，具体的说涉及一种风冷式LED灯。
背景技术
现有的LED照明灯结构都是：以阵列的方式，在PCB板上均匀布置LED灯珠，并把PCB板固定在灯壳内，并套上透光灯罩。
众所周知，阻碍LED照明灯最大的技术问题是发热量大，把LED封闭在灯壳内的同时，也把LED照明灯发出的热能封闭在了灯壳内。
这样的缺点在于：LED照明灯发出的热能无法散去，灯壳内堆积大量的热能，严重影响LED照明灯的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种风冷式LED灯，能够有效散热，提高灯壳内LED照明灯的使用寿命。
本实用新型的技术方案如下：一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板，PCB板上焊接有LED灯阵列，其关键在于：所述LED灯灯壳上开有进风口和出风口，所述进风口低于所述PCB板，所述出风口高于所述PCB板，所述PCB板上开有通风冷却孔阵列。
冷风从进风口进入，通过通风冷却孔阵列，带走PCB板上的热量，从出风口吹出，实现灯壳内LED灯的有效散热，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。
所述LED灯灯壳由上灯壳、透光灯罩、左灯头壳和右灯头壳扣合组成，其中上灯壳和透光灯罩合围成筒状灯壳，所述左灯头壳和右灯头壳分别扣合在该筒状灯壳的两端；
所述PCB板上的LED灯阵列朝向所述透光灯罩。
所述左灯头壳和右灯头壳上开有所述进风口，所述上灯壳上开有出风口。
所述PCB板的一端覆盖有一条主正极铜箔，另一端覆盖有一条主负极铜箔，所述主负极铜箔的面积是主正极铜箔面积的2～6倍。
覆盖在PCB板上负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。
将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上，有效提高了LED电路板的降温效果。
在所述主正极铜箔和主负极铜箔布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；
每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔的一侧布置有阳铜箔片；
每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔的一侧布置有阴铜箔缺口；
所述每块矩形铜箔的阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；
所述主正极铜箔上布置有阳铜箔片，该阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；
所述主负极铜箔上布置有阴铜箔缺口，其相邻矩形铜箔的阳铜箔片伸入所述主负极铜箔的阴铜箔缺口中。
所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片面积的3～6倍。
显著效果：提供了一种风冷式LED灯，能够带走PCB板上的热量，特别针对LED的阴极进行散热，从根本上对LED的主要发热点进行降温，在不增加成本的基础上，有效提高了LED的降温效果，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为灯头壳的结构示意图；
图3为PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板1，PCB板1上焊接有LED灯阵列，其关键在于：所述LED灯灯壳上开有进风口K1和出风口K2，所述进风口K1低于所述PCB板1，所述出风口K2高于所述PCB板1，所述PCB板1上开有通风冷却孔阵列L。
冷风从进风口K1进入，通过通风冷却孔阵列L，带走PCB板1上的热量，从出风口K2吹出，实现灯壳内LED灯的有效散热，提高了灯壳内LED照明灯的使用寿命。
所述LED灯灯壳由上灯壳4、透光灯罩5、左灯头壳6和右灯头壳7扣合组成，其中上灯壳4和透光灯罩5合围成筒状灯壳，所述左灯头壳6和右灯头壳7分别扣合在该筒状灯壳的两端；
所述PCB板1上的LED灯阵列朝向所述透光灯罩5。
可采用阻燃塑料料，如ABC、PP、PVC等材料。透光灯罩5可采用PMMA、PC透板、PS、AS等。
如图2所示，所述左灯头壳6和右灯头壳7上开有所述进风口K1，所述上灯壳4上开有出风口K2。
左灯头壳6和右灯头壳7上固定金属导电柱8，将市电电源引入LED灯灯壳，再通过安装在LED灯灯壳内的整流、整压装置，转换为低压直流电，并供给LED。
如图3所示，所述PCB板1的一端覆盖有一条主正极铜箔2a，另一端覆盖有一条主负极铜箔3a，所述主负极铜箔3a的面积是主正极铜箔2a面积的2～6倍。
覆盖在PCB板1上负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。
将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上，有效提高了LED电路板的降温效果。
在所述主正极铜箔2a和主负极铜箔3a布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；
每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔3a的一侧布置有阳铜箔片a；
每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔2a的一侧布置有阴铜箔缺口b；
所述每块矩形铜箔的阳铜箔片a伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口b中；
所述主正极铜箔2a上布置有阳铜箔片a，该阳铜箔片a伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口b中；
所述主负极铜箔3a上布置有阴铜箔缺口b，其相邻矩形铜箔的阳铜箔片a伸入所述主负极铜箔3a的阴铜箔缺口b中。
所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片a面积的3～6倍。
尽管以上结构结合附图对本发明的优选实施例进行了描述，但本发明不限于上述具体实施方式，上述具体实施方式仅仅是示意性的而不是限定性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不违背本发明宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，如更改LED灯灯壳的形状结构，更改铜箔的形状方式，更改接线铜箔阵列方式等等，这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种风冷式LED灯，包括LED灯灯壳，该LED灯灯壳内固定有PCB板(1)，PCB板(1)上焊接有LED灯阵列，其特征在于：所述LED灯灯壳上开有进风口(K1)和出风口(K2)，所述进风口(K1)低于所述PCB板(1)，所述出风口(K2)高于所述PCB板(1)，所述PCB板(1)上开有通风冷却孔(L)阵列。
2.根据权利要求1所述风冷式LED灯，其特征在于：所述LED灯灯壳由上灯壳(4)、透光灯罩(5)、左灯头壳(6)和右灯头壳(7)扣合组成，其中上灯壳(4)和透光灯罩(5)合围成筒状灯壳，所述左灯头壳(6)和右灯头壳(7)分别扣合在该筒状灯壳的两端；
所述PCB板(1)上的LED灯阵列朝向所述透光灯罩(5)。
3.根据权利要求2所述风冷式LED灯，其特征在于：所述左灯头壳(6)和右灯头壳(7)上开有所述进风口(K1)，所述上灯壳(4)上开有出风口(K2)。
4.根据权利要求1所述风冷式LED灯，其特征在于：所述PCB板(1)的一端覆盖有一条主正极铜箔(2a)，另一端覆盖有一条主负极铜箔(3a)，所述主负极铜箔(3a)的面积是主正极铜箔(2a)面积的2～6倍。
5.根据权利要求4所述风冷式LED灯，其特征在于：在所述主正极铜箔(2a)和主负极铜箔(3a)布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；
每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔(3a)的一侧布置有阳铜箔片(a)；
每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔(2a)的一侧布置有阴铜箔缺口(b)；
所述每块矩形铜箔的阳铜箔片(a)伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口(b)中；
所述主正极铜箔(2a)上布置有阳铜箔片(a)，该阳铜箔片(a)伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口(b)中；
所述主负极铜箔(3a)上布置有阴铜箔缺口(b)，其相邻矩形铜箔的阳铜箔片(a)伸入所述主负极铜箔(3a)的阴铜箔缺口(b)中。
6.根据权利要求5所述风冷式LED灯，其特征在于：所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片(a)面积的3～6倍。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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2010
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP2696232A1 (en) * | 2012-08-06 | 2014-02-12 | Ricoh Company, Ltd. | Light deflector, light source device, image projecting device, and display device |
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