CN201813613U - 一种电路板制造用的辅助工具 - Google Patents
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Abstract
一种电路板制造用的辅助工具，包括一具有框底的外框，在框底中布有铜线。本实用新型结构稳定，采用1.8mm厚的基板作为外框，避免了变形，节省了成本与工时；同时，本实用新型采用的铜线结构形式使印刷时受力均匀、导气空旷区域广，并且铜线表面为光滑，铜线接触制作板底部流出的油墨少粘油极少，这使得在防焊塞孔印刷时不但避免了防焊塞孔的两大品质隐患也没有了擦花的问题，而且不需要专门对位，适用与任何一种硬制电路板的防焊塞孔制作，从而避免了复杂的对位工序，避免了分不同板子专门制作专用导气板的工作，大大节约了生产成本，提升了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB制作辅助工具。
背景技术
防焊制作是电路板制造流程中的重要工序，导气板是防焊制作的必不可少的辅助工具，通常的导气板是按照不同线路板的孔型分类，随意选取厚度适当的覆铜板按孔径加大0.4-0.6mm的方式分类制作，称为专用导气板；专用导气板在防焊制作时垫于生产板子的底部与板子的孔对好位，防焊塞孔制作时方便油墨顺利流出而板子底部又不粘油墨。防焊制作时塞孔品质的好坏关键就在于塞孔时墨顺利流出而板子底部又不粘油墨，因此防焊塞孔前必须先钻专用导气板，印刷时又需要专业的对位,否则对位不准或导气板变形将导致油墨无法顺利流出或板子底部粘上油墨。使用此专用导气板势必出现需要较长时间的钻制专用导气板,影响生产进度、印刷时又需要专业的对位水平稍有疏忽将导致品质的异常,而且导气板变形了又需重新钻制给防焊制作带来品质的隐患以及重复的工作。业内曾采用将覆铜板上钻满1.5mm左右的大孔方式做万用导气板用于防焊塞孔的底板,可印刷时由于孔与孔间的不透气位置过多也导致了生产板子的底部粘油严重,这就增加防焊制作的品质异常，实用性不高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种稳定性能好、通用性好、导气容易、便于电路板制作中防焊塞孔制作的辅助工具。
一种电路板制造用的辅助工具，包括一具有框底的外框，在框底中布有铜线。
作为对上述方案的改进，所述的铜线表面光滑，铜线高度至少为4mil。
作为对上述方案的进一步改进，在外框下面设置有导静电用的铜箔。
并且，所述的外框为厚度为1.8mm厚的基板。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型结构稳定，采用1.8mm厚的基板作为外框，避免了变形，节省了成本与工时；
2、本实用新型采用的铜线结构形式使印刷时受力均匀、导气空旷区域广，并且铜线表面为光滑，铜线接触制作板底部流出的油墨少粘油极少，这使得在防焊塞孔印刷时不但避免了防焊塞孔的两大品质隐患也没有了擦花的问题，而且不需要专门对位，适用与任何一种硬制电路板的防焊塞孔制作，从而避免了复杂的对位工序，避免了分不同板子专门制作专用导气板的工作，大大节约了生产成本，提升了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例结构示意图。
下面结合附图进行进一步的说明。
具体实施方式
针对现有技术存在的缺陷，本实用新型实施例提出了一种更加完善的解决方案，详细如附图1所示。
本方案所揭示的电路板制造用的辅助工具用于替代现有导气板，用于降低电路板制作中防焊塞孔制作的工艺复杂性、提高制作合格率以及节约生产成本、提高工作效率。
该辅助工具采用1.8mm厚度、Tg130的FR4型性能稳定的基板作为具有框底11的外框1，并在框底11上设置高度为4mil（毫英寸）的光滑细铜线2作为导气支撑点。该结构在防焊印刷时受力均匀、导气空旷区域广、细铜线接触制作板底部流出的油墨少粘油也极少。细铜线2表面为光滑，不会擦花生产板。在电路板防焊工序塞孔制作时，只要将任何一款硬制线路板固定于此辅助工具的细铜线上，按原印刷作业参数塞孔即可，无需像原使用导气板一样需要专业的调机对位才可达到导气良好而且板子底部不粘油墨的效果。同时，外款1结构稳定，不易变形，避免了导气板变形的隐患，也无须像以往一样采用专门的保存房间进行存储，这不仅保证了防焊制作时塞孔的品质良好，又大大的节约了生产成本与做业周期，增强该类产品制作的竞争力。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种电路板制造用的辅助工具，其特征在于：包括一具有框底（11）的外框（1），在框底中布有铜线（2）。
2.根据权利要求1所述的电路板制造用的辅助工具，其特征在于：所述的铜线表面光滑，铜线高度至少为4mil。
3.根据权利要求2所述的电路板制造用的辅助工具，其特征在于：在外框下面设置有导静电用的铜箔。
4.根据权利要求1～3中任一一项所述的电路板制造用的辅助工具，其特征在于：所述的外框为厚度为1.8mm厚的基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010202360776U CN201813613U (zh) | 2010-06-24 | 2010-06-24 | 一种电路板制造用的辅助工具 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2010202360776U CN201813613U (zh) | 2010-06-24 | 2010-06-24 | 一种电路板制造用的辅助工具 |
Publications (1)
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| CN201813613U true CN201813613U (zh) | 2011-04-27 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN201813613U (zh) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN102427677A (zh) * | 2011-11-09 | 2012-04-25 | 金悦通电子（翁源）有限公司 | 万能塞孔底板 |
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2010
- 2010-06-24 CN CN2010202360776U patent/CN201813613U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN102427677A (zh) * | 2011-11-09 | 2012-04-25 | 金悦通电子（翁源）有限公司 | 万能塞孔底板 |
| CN102427677B (zh) * | 2011-11-09 | 2014-04-09 | 金悦通电子（翁源）有限公司 | 万能塞孔底板 |
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