CN201797653U - 内埋电阻的印制线路板 - Google Patents
内埋电阻的印制线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201797653U CN201797653U CN2010205345320U CN201020534532U CN201797653U CN 201797653 U CN201797653 U CN 201797653U CN 2010205345320 U CN2010205345320 U CN 2010205345320U CN 201020534532 U CN201020534532 U CN 201020534532U CN 201797653 U CN201797653 U CN 201797653U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- resistor
- layers
- insulating substrate
- metal wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板、形成于绝缘基板表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔，绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，该金属线路层中形成有至少一对电极，各对电极之间的绝缘基板上覆盖有电阻层，且各电阻层延伸覆盖其两端的电极靠近该电阻层的一端上。用喷涂的电阻层代替线路板表面的电阻器，用途广泛，相对于贴装电阻器而言，内埋电阻简短了信号到元器件的路径，减少了寄生电感且减少了信号的串扰，且又能减小线路板的尺寸，减轻产品重量，同时又减少了线路板上焊点，使产品具有精密、微小、轻薄、信号可靠的特点，适应电子产品的需求潮流。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制线路板领域，尤其是一种内埋电阻的印制线路板。
背景技术
电子产品趋向于微型化、多功能方向发展，而电阻领域的电子产品，不但要满足此要求，而且更重要的是要满足元器件的组合信号传输效果，好的功能。
电阻板产品多为分离式元件组合，产品内有较多的元器件贴装，导线牵连，体积大，元器件的组合信号转换效果差。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种内埋电阻的印制线路板，可实现内埋电阻，体积小、集成度高。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板、形成于绝缘基板表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔，绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，该金属线路层中形成有至少一对电极，各对电极之间的绝缘基板上覆盖有电阻层，且各电阻层延伸覆盖其两端的电极靠近该电阻层的一端上。
作为本实用新型的进一步改进，所述电阻层为碳油膜层，其阻值为1K～100K欧姆。
本实用新型的有益效果是：用喷涂的电阻层代替线路板表面的电阻器，用途广泛，相对于贴装电阻器而言，内埋电阻简短了信号到元器件的路径，减少了寄生电感且减少了信号的串扰，且又能减小线路板的尺寸，减轻产品重量，同时又减少了线路板上焊点，使产品具有精密、微小、轻薄、信号可靠的特点，适应电子产品的需求潮流。
附图说明
图1为本实用新型的内埋电阻结构示意图；
图2为图1的A-A向剖面结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板1、形成于绝缘基板1表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔2，绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，该金属线路层中形成有至少一对电极3，各对电极3之间的绝缘基板上覆盖有电阻层4，且各电阻层4延伸覆盖其两端的电极3靠近该电阻层的一端上。
所述电阻层4为碳油膜层，其阻值为1K～100K欧姆。
Claims (2)
1.一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板(1)、形成于绝缘基板(1)表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔(2)，绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，其特征在于：该金属线路层中形成有至少一对电极(3)，各对电极(3)之间的绝缘基板上覆盖有电阻层(4)，且各电阻层(4)延伸覆盖其两端的电极(3)靠近该电阻层的一端上。
2.根据权利要求1所述的内埋电阻的印制线路板，其特征在于：所述电阻层(4)为碳油膜层，其阻值为1K～100K欧姆。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205345320U CN201797653U (zh) | 2010-09-17 | 2010-09-17 | 内埋电阻的印制线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205345320U CN201797653U (zh) | 2010-09-17 | 2010-09-17 | 内埋电阻的印制线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201797653U true CN201797653U (zh) | 2011-04-13 |
Family
ID=43852549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010205345320U Expired - Fee Related CN201797653U (zh) | 2010-09-17 | 2010-09-17 | 内埋电阻的印制线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201797653U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101951726A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-19 | 昆山华扬电子有限公司 | 内埋电阻的印制线路板及其制作工艺 |
| CN103428995A (zh) * | 2012-05-22 | 2013-12-04 | 上海百嘉电子有限公司 | 一种隐形细密导电线圈及其制备方法 |
| WO2023024212A1 (zh) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 深南电路股份有限公司 | 一种埋阻电路板及加工方法 |
-
2010
- 2010-09-17 CN CN2010205345320U patent/CN201797653U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101951726A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-19 | 昆山华扬电子有限公司 | 内埋电阻的印制线路板及其制作工艺 |
| CN103428995A (zh) * | 2012-05-22 | 2013-12-04 | 上海百嘉电子有限公司 | 一种隐形细密导电线圈及其制备方法 |
| WO2023024212A1 (zh) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 深南电路股份有限公司 | 一种埋阻电路板及加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101335987B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 | |
| CN102548210A (zh) | 内藏电容基板模块 | |
| US7649252B2 (en) | Ceramic multilayer substrate | |
| WO2010020753A3 (en) | Halo-hydrocarbon polymer coating | |
| US8050015B2 (en) | Composite electric element | |
| CN103379733A (zh) | 印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板 | |
| JP5182448B2 (ja) | 部品内蔵基板 | |
| CN101312095A (zh) | 单片陶瓷电容器 | |
| KR20130024703A (ko) | 전자 회로기판 | |
| CN201797653U (zh) | 内埋电阻的印制线路板 | |
| CN105555018A (zh) | 一种印刷电路板及电子终端 | |
| CN202121860U (zh) | 一种用于精密电子设备的柔性电路板 | |
| CN101719604B (zh) | 基于单块电路板的大电流传输的连接器 | |
| CN202121857U (zh) | 一种多层柔性电路板 | |
| CN202111940U (zh) | 一种埋入式元器件电路板 | |
| CN101951726A (zh) | 内埋电阻的印制线路板及其制作工艺 | |
| CN101937900A (zh) | 一种微波毫米波电路 | |
| CN106341945B (zh) | 一种柔性线路板及其制作方法 | |
| CN103887272B (zh) | 电子模块以及其制造方法 | |
| CN2922382Y (zh) | 一种表面安装的印制电路板电路模块 | |
| CN203491039U (zh) | 一种薄型表面贴装电感器件 | |
| CN210986582U (zh) | 基于纳米级碳阻的pcb板 | |
| CN208190992U (zh) | 一种具有高耐折性的柔性线路板 | |
| CN214708161U (zh) | 一种高精密多层印制线路板 | |
| US20080093702A1 (en) | Semiconductor device having a passive device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: JIANGSU PUNUOWEI ELECTRONIC CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: KUNSHAN HWAYUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Qiandeng Town Hongyang road Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province, No. 322 215341 Patentee after: JIANGSU PUNUOWEI ELECTRONIC CO., LTD. Address before: South Village 215341 Jiangsu province Kunshan City Qiandeng Private Development Zone Patentee before: Kunshan Hwayung Electronics Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110413 Termination date: 20160917 |