CN201793785U - 铜箔的表面处理***中的水洗槽装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜箔的表面处理***中的水洗槽装置，包括水洗槽，水洗槽内底部设置有液下辊，水洗槽外部上方一端设置有导电辊，另一端设置有上导辊，其中导电辊上方设置有挤液辊，所述的导电辊的端部设置有用于冲洗导电辊端部残留溶液的冲水管，以阻止残留硫酸铜溶液沿铜箔流入导电辊表面，从而能够消除导电辊端部镀铜而造成的铜镏；另外还在导电辊的下方加装了一道水嘴喷水管直接冲洗导电辊表面以消除导电辊的中部镀铜，减轻了导电辊中部表面的镀铜；并且导电辊端部水洗和导电辊下方水洗均可降低导电辊的辊面温度，增强其导电性能，从而提高铜箔的质量和企业的经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜箔的表面处理***，尤其涉及铜箔的表面处理***中的水洗槽装置。
背景技术
目前, 电解铜箔是电子工业不可替代的主要基材，广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域，市场前景极为广阔。要想生产出高品质的铜箔，就对铜箔的生产工艺，生产设备提出了更高的要求。在所有的工艺过程中，表面处理***是重中之重，表面处理***主要是在毛箔生成后对其表面进行处理，主要有酸洗、粗化、固化、镀钴、镀锌、镀铬、喷硅、烘干等***处理环节构成。经过表面处理之后，可以提高铜箔的抗剥离强度，抗拉强度，并可以使铜箔具备防氧化、防潮、耐药品等性能，后处理***总共分为18个槽体，细分为9个溶液槽和9个水洗槽。铜箔由溶液槽进入水洗槽时，在经过溶液槽的电化学反应出槽后S面带有少量的硫酸铜溶液，如图1所示，经导电辊2上方的挤液辊1挤压后，S面的酸液被平均的挤压下来，依铜箔7表面流回硫酸铜溶液槽8。为了保证不发生电击等缺陷，导电辊2上方的挤液辊1与导电辊2压得都比较紧密，所以S面边部被挤压后的酸液会沿着铜箔7与导电辊2的接合处流至导电辊2的表面，从而引发铜离子的电沉积，而铜箔7在经过导电辊2的表面时形成许多凸痕，即我们说的铜镏，严重影响了表观质量，表观质量直接影响了成品箔的品质，可能会被判为B级甚至是废箔，影响了企业的经济效益。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种铜箔的表面处理***中的水洗槽装置，能够避免铜镏的产生，提高铜箔的质量。
本实用新型采用下述技术方案：一种铜箔的表面处理***中的水洗槽装置，包括水洗槽，水洗槽内底部设置有液下辊，水洗槽外部上方一端设置有导电辊，另一端设置有上导辊，其中导电辊上方设置有挤液辊，其特征在于：所述的导电辊的一端部设置有用于冲洗导电辊端部残留溶液的冲水管。
所述的导电辊的另一端部也设置有用于冲洗导电辊端部残留溶液的冲水管。
所述的导电辊的底部还设置有用于冲洗导电辊中部残留溶液的喷水管，喷水管上设有喷嘴。
本实用新型采用在导电辊两端加装水管冲洗以阻止残留硫酸铜溶液沿铜箔流入导电辊表面，从而能够消除导电辊端部镀铜而造成的铜镏；另外还在导电辊的下方加装了一道水嘴喷水管直接冲洗导电辊表面以消除导电辊的中部镀铜，减轻了导电辊中部表面的镀铜；并且导电辊端部水洗和导电辊下方水洗均可降低导电辊的辊面温度，增强其导电性能，从而提高铜箔的质量和企业的经济效益。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图；
图2为本实用新型的主视结构示意图；
图3为本实用新型的左视结构示意图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实用新型铜箔的表面处理***中的水洗槽装置，包括水洗槽8，水洗槽8内底部设置有一个液下辊4，水洗槽8外部上方一端设置有导电辊2，另一端设置有上导辊3，其中导电辊2上方设置有挤液辊1，导电辊2的两端部分别设置有用于冲洗导电辊端部残留溶液的冲水管6和冲水管9，消除了残留溶液沿铜箔7端部流入导电辊而造成的铜镏。导电辊2的底部还设置有用于冲洗导电辊中部残留溶液的水管5，水管5上设有喷嘴，减轻了导电辊中部表面的镀铜。导电辊2端部冲水、导电辊2下方进行水洗均可降低导电辊2的辊面温度，从而能够增强其导电性能。经过试验，本实用新型应用后能够避免铜镏的产生，使铜箔的质量提高，从而能够提高企业的经济效益。
Claims (3)
1.一种铜箔的表面处理***中的水洗槽装置，包括水洗槽，水洗槽内底部设置有液下辊，水洗槽外部上方一端设置有导电辊，另一端设置有上导辊，其中导电辊上方设置有挤液辊，其特征在于：所述的导电辊的一端部设置有用于冲洗导电辊端部残留溶液的冲水管。
2.根据权利要求1所述的铜箔的表面处理***中的水洗槽装置，其特征在于：所述的导电辊的另一端部也设置有用于冲洗导电辊端部残留溶液的冲水管。
3. 根据权利要求1或2所述的铜箔的表面处理***中的水洗槽装置，其特征在于：所述的导电辊的底部还设置有用于冲洗导电辊中部残留溶液的喷水管，喷水管上设有喷嘴。
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