CN201749865U

CN201749865U - Led散热结构

Info

Publication number: CN201749865U
Application number: CN2010201358020U
Authority: CN
Inventors: 宋文恭
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-03-03
Filing date: 2010-03-03
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2020-03-03

Abstract

一种LED散热结构，其包含一封装本体、一散热支架、至少一发光芯片、复数导电接脚及复数导线。封装本体具有一凹槽及一外表面。散热支架与封装本体结合，散热支架一部份配置于凹槽内，散热支架至少一端由凹槽至少一侧贯穿至外表面至少一侧，外表面一侧的散热支架一端沿封装本体外表面弯折并延伸。发光芯片位于凹槽内且装设于散热支架上。导电接脚具有一第一导电接脚及一第二导电接脚，第一导电接脚及第二导电接脚位于凹槽内且由凹槽一侧贯穿至外表面一侧。复数导线具有一第一导线及一第二导线，第一导线连接发光芯片及连接凹槽内的第一导电接脚，第二导线连接发光芯片及连接凹槽内的第二导电接脚。

Description

LED散热结构

技术领域

本实用新型是关于一种LED散热结构，特别是封装本体内具有一散热支架，此散热支架延伸而贯穿至封装本体外的LED散热领域。

背景技术

由于LED在发光过程中会产生大量的热量，须设置适当的散热装置，以避免对发光芯片本身的寿命造成损伤。

传统LED散热结构1a(如图1及图2所示)，其封装本体11a内具有相对的第一导电接脚141a及第二导电接脚142a。第一导电接脚上安装发光芯片13a，由第一导电接脚141a由凹槽111a内延伸于封装本体11a外，封装本体11a外的第一导电接脚141a连接电路板2a顶面，而由接触电路板底面的散热组件3a(例如铝基板)加以散热。并且，散热组件3a可具有辅佐散热鳍片、散热导管、致冷芯片、均热板或散热风扇等等结构，用以排出发光芯片13a所生成的热量。

然而，第一导电接脚141a及第二导电接脚142a是连接电路板2a，因受限于电路板2a上的窄狭电路，故，第一导电接脚141a及第二导电接脚142a仅能限缩接脚的面积据以连接于窄狭电路上而无法加大其散热的面积，造成传统发光二极管(LED)散热效果不佳、散热速度不够迅速及辅助散热装置其体积过大的缺陷。

此外，购置铝基板散热组件成本花费高，若再将铝基板加工连接于电路板底侧，则使LED散热结构成本费用大幅升高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED散热结构，以解决发光芯片热量难以排出以及降低母材支出成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的LED散热结构，其包含：

一封装本体，具有一凹槽及一外表面；

一散热支架，与该封装本体结合，该散热支架一部份配置于该凹槽内，该散热支架至少一端由该凹槽至少一侧贯穿至该外表面至少一侧，该外表面一侧的该散热支架一端沿该外表面弯折并延伸；

至少一发光芯片，位于该凹槽内且装设于该散热支架上；

复数导电接脚，具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚，该第一导电接脚及该第二导电接脚位于该凹槽内且由该凹槽一侧贯穿至该外表面一侧；以及

复数导线，具有至少一第一导线及至少一第二导线，该第一导线连接该发光芯片及连接该凹槽内的该第一导电接脚，该第二导线连接该发光芯片及连接该凹槽内的该第二导电接脚。

所述的LED散热结构，其中包含一透光体，形成于该凹槽内。

所述的LED散热结构，其中延伸的该散热支架一端贯穿一电路板而连接至一散热组件上。

所述的LED散热结构，其中该散热支架及该复数导电接脚为一次冲压而成，且厚度相同。

本实用新型的效果是：

1)由封装本体结合有一散热支架，此散热支架上装设有产生热源的发光芯片，由散热支架至少一端延伸而贯穿至封装本体外，以解决发光芯片热量难以排出的问题。

2)由导电接脚及散热支架以同一母材一次冲压而成，故二者材料相同、厚度相同，可适用现行各式冲压装置(例如冲床)同时冲压制造，不需二次加工生产二组件，因此可减少废料生成，降低母材支出成本，符合环境保护的理念并减少施工流程。

附图说明

图1为公知LED散热结构的俯视示意图。

图2为公知LED散热结构的侧视剖面示意图。

图3为本实用新型的第一实施例LED散热结构的立体结构示意图。

图4为本实用新型的第一实施例LED散热结构的俯视示意图。

图5为本实用新型的第一实施例LED散热结构的a-a’剖面示意图。

图6为本实用新型的第一实施例LED散热结构的右侧示意图。

图7为本实用新型的第一实施例LED散热结构的前视示意图。

图8为本实用新型的第二实施例LED散热结构的俯视示意图。

附图中主要组件符号说明：

LED散热结构1；封装本体11；凹槽111；外表面112；散热支架12；发光芯片13；导电接脚14；第一导电接脚141；第二导电接脚142；导线15；第一导线151；第二导线152；透光体16；电路板2；散热组件3。

具体实施方式

本实用新型提供的LED散热结构，其包含一封装本体、一散热支架、至少一发光芯片、复数导电接脚及复数导线。封装本体具有一凹槽及一外表面。散热支架与封装本体结合，散热支架一部份配置于凹槽内，散热支架至少一端由凹槽至少一侧贯穿至外表面至少一侧，外表面一侧的散热支架一端沿封装本体外表面弯折并延伸。至少一发光芯片位于凹槽内且装设于散热支架上。复数导电接脚具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚，第一导电接脚及第二导电接脚位于凹槽内且由凹槽一侧贯穿至外表面一侧。复数导线具有至少一第一导线及至少一第二导线，第一导线连接发光芯片及连接凹槽内的第一导电接脚，第二导线连接发光芯片及连接凹槽内的第二导电接脚。

LED散热结构1还可包含一透光体，其形成于凹槽内，以封装凹槽内的散热支架、发光芯片、导电接脚及导线。

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，惟附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。

请一并参阅图3至图7，为本实用新型第一实施例LED散热结构的立体结构示意图、俯视示意图、a-a’剖面示意图、右侧示意图及前视示意图。图中，LED散热结构1包含一封装本体11、一散热支架12、至少一发光芯片13、复数根导电接脚14(即至少一第一导电接脚141及至少一第二导电接脚142)及复数条导线15。封装本体11具有一凹槽111及一外表面112(如图3及图4所示)。

散热支架12与封装本体11结合，散热支架11一部份配置于凹槽111内且介于第一导电接脚141及第二导电接脚142间，散热支架12的材质为金属或金属合金。散热支架12一端由凹槽111一侧贯穿至封装本体11的外表面112一侧，再沿外表面112弯折并延伸而贯穿一电路板2。最后，贯穿电路板2的散热支架12一端连接至散热组件3上(请参阅图7所示)，例如散热支架12连接至散热鳍片的基座上。

另外，散热支架12另一端由凹槽111另一侧贯穿至外表面112另一侧，再沿外表面112另一侧弯折并延伸而贯穿电路板2。最后，贯穿电路板2的散热支架12另一端连接至散热组件3上(请参阅图7所示)，例如散热支架12连接至散热鳍片的基座上。

此外，贯穿的电路板2可以为软式电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或硬式电路板(Rigid Printed Circuit，RPC)。至少一发光芯片13位于凹槽111内且装设于散热支架12上。于此实施例中是以三颗发光芯片13加以表示，但不以此为限，发光芯片13亦可以一颗、二颗或四颗以上而设于散热支架12上。

复数根导电接脚14包含至少一第一导电接脚141及至少一第二导电接脚142，此第一导电接脚141及第二导电接脚142的外形不予以限制规范，第一导电接脚141及第二导电接脚142的外形可相同或相异，以方便配置于狭小凹槽111内。第一导电接脚141一部份位于凹槽111内，第一导电接脚141一端由凹槽111内侧贯穿至封装本体11的外表面112一侧，再沿封装本体11的外表面112弯折并向下延伸至外表面112的一侧及底侧交界处(如图5及图6所示)。最后，第一导电接脚141一端弯折并延伸至外表面112底侧(即封装本体11底面)。于此实施例中是以三根折弯的第一导电接脚141及三根折弯的第二导电接脚142加以表示说明，但不以此为限，第一导电接脚141及第二导电接脚142亦可分别为一根、二根或四根以上。

第二导电接脚142一部份位于凹槽111内且相对于第一导电接脚141，第二导电接脚142一端由凹槽111内侧贯穿至封装本体11的外表面112一侧，再沿外表面112弯折并向下延伸至外表面112的一侧及底侧交界处(如图5及图6所示)。最后，第二导电接脚142一端弯折并延伸至封装本体11的外表面112底侧(即封装本体11底面)。上述延伸至封装本体11底面的第一导电接脚141一端及第二导电接脚142一端，其可以焊接方式连接至电路板2上。

其中，第一导电接脚141、第二导电接脚142及散热支架12，可同时刻于公、母模具上，于一次冲压过程中，金属基板即可制造出第一导电接脚141、第二导电接脚142及散热支架12三组件，故其材料相同且厚度相同。

复数条导线15具有第一导线151及第二导线152，第一导线151连接发光芯片13及连接凹槽111内的第一导电接脚141，其中第一导线151由第一导电接脚141传输电气负极至发光芯片13。第二导线152连接发光芯片13及连接凹槽111内的第二导电接脚142，其中第二导线152由第二导电接脚142传输电气正极至发光芯片13。

请参阅图8，为本实用新型的第二实施例LED散热结构的俯视示意图。图中，LED散热结构1还可包含一透光体16，形成于凹槽111内。此透光体16可由熔融的透光胶体填注于凹槽111内并固化而成，以封装凹槽111内的散热支架12、发光芯片13、导电接脚14及导线15。此外，透光体16内可包含有荧光粉成分，当发光芯片13射出的光线透过荧光粉荧光化作用，转化为不同波长，而发射出不同色彩的光线。

综上所述，本实用新型的LED散热结构的特点在于，由大面积的散热支架其至少一端延伸而贯穿电路板至封装本体外，可解决发光芯片热量难以排出的问题。若散热支架其至少一端连接散热组件3(例如散热鳍片、散热导管、致冷芯片、均热板或散热风扇)据以辅佐散热支架散热，更可大幅提升散热的效果。

本实用新型的LED散热结构的另一特点在于，散热支架、第一导电接脚及第二导电接脚，其可利用冲压装置上刻有散热支架、第一导电接脚及第二导电接脚三者的公模具，加以冲压金属基板至刻有散热支架、第一导电接脚及第二导电接脚三者的母模具内，而同时合并制造出散热支架、第一导电接脚及第二导电接脚三组件。因此，同时冲压制造材料相同、厚度相同的导电接脚及散热支架，而不需分别二次加工生产制造，可减少废料生成，降低金属基板支出成本，减少施工的程序流程，以符合目前环境保护的理念趋势。

以上所述，仅为本实用新型的较佳可行实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均理同包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims

1.一种LED散热结构，其特征在于，包含：

一封装本体，具有一凹槽及一外表面；

至少一发光芯片，位于该凹槽内且装设于该散热支架上；

2.如权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，包含一透光体，形成于该凹槽内。

3.如权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，延伸的该散热支架一端贯穿一电路板而连接至一散热组件上。

4.如权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，该散热支架及该复数导电接脚为一次冲压而成，且厚度相同。