CN201748236U

CN201748236U - Led灯具改良结构

Info

Publication number: CN201748236U
Application number: CN2010205173292U
Authority: CN
Inventors: 陈灿荣
Original assignee: SUZHOU SHIDING ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: SUZHOU SHIDING ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2010-09-06
Filing date: 2010-09-06
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2020-09-06

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯具改良结构，其包括：一主体，其内部具有至少一控制电路模块；一铜线路层，设置于该主体上并与控制电路模块电性连接；复数个LED组件，设置于铜线路层上，其中，藉由控制电路模块可控制复数个LED组件发光；以及一白反射片，设置于LED组件与铜线路层上方，藉由白反射片的反射功能，可增加LED组件的发光效率。本实用新型系铜线路层直接地设置于灯具之主体上，如此，除了可以减少制造成本之外，亦可避免进行LED组件焊接制程时，造成LED组件损坏。

Description

LED灯具改良结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具结构，尤指除了可减少制造成本之外，还可避免造成LED组件损坏的一种LED灯具改良结构。

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)广泛地被应用于日常生活之照明装置上。由于LED发光时系容易产生高热，因此，习用LED照明装置通常会装配协助散热之材料或器具。

如图1系一种习用的LED灯具的分解图，该LED灯具1’包括：一壳体11’与一承载基板12’，其中，承载基板12’系设置于壳体11’之上，且承载基板12’之上设有复数个LED组件13’。一般而言，承载基板12’可为一金属基板或一陶瓷基板；以该金属基板为例，其具有一底层铝板，该底层铝板表面铺设有一铜线层，且，该铜线层与底层铝板之间涂布有一导热绝缘胶，藉以防止铜线层与底层铝板发生短路现象，另外，底层铝板表面还涂布具有绝缘反射功能之白漆121’。

壳体11’为一具有散热功能之金属壳体，且壳体11’内部设有用以控制该LED组件13’发光的控制组件与控制线路。另外，为了进一步协助LED组件13’散热，LED灯具制造商通常会涂布一层导热胶14’于该壳体11’与该承载基板12’之间，使得LED组件13’所产生之高热可传导至壳体11’进而逸散。

另外，该LED组件13’焊接于承载基板12’的方式亦相当简单。焊接LED组件13’时，系先于承载基板12’表面涂布锡膏；接着，以表面黏着方式将LED组件13’设置于承载基板12’上；然后，利用热风融化锡膏，再藉由冷却固化而将LED组件13’焊接于承载基板12’。

虽然，上述LED灯具1’为目前所习用的灯具结构之一，其具有相当良好之散热功能，且其焊接LED组件13’方式亦相当简单，但是，其仍具有下列之缺点：

1.利用热风融化锡膏之时，由于高温作用，经常造成该LED组件13’劣化，而影响该LED灯具1’整体发光质量。

2.承上述第1点，当锡膏处于融镕状态下，热风持续吹拂该LED组件13’，将造成部分LED组件13’位移，导致部分LED组件13’无法发光。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯具改良结构，其通过将铜线路层直接设置于灯具的主体上，避免进行LED组件的焊接制程时造成LED组件损坏，从而克服了现有技术中的不足。

为了达成上述发明目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED灯具改良结构，包括：

一主体，其内部具有至少一控制电路模块；

一铜线路层，设置于该主体上并与控制电路模块电性连接；

复数个LED组件，设置于铜线路层上，其中，藉由控制电路模块可控制复数个LED组件发光；

以及一白反射片，设置于LED组件与铜线路层上方，藉由白反射片的反射功能，可增加LED组件的发光效率。

进一步地讲：

所述复数个LED组件与该铜线路层上涂布有导热绝缘胶。

所述主体为具有散热功能的金属壳体。

所述主体11侧边具有鳍状散热结构。

所述复数个LED组件焊接设置于铜线路层上。

所述白反射片14为绝缘构件。

与现有技术相比，本实用新型具有下列优点：

1.于执行LED组件之焊接时，系对主体进行直接加热，故可避免LED组件直接受热而造成损坏，

2.承上述第1点，LED组件不会于焊接时产生位移现象，因此可避免发生部分LED组件无法发光之故障。

附图说明

图1是一种习用LED灯具的分解图；

图2是实施例1中一种LED灯具结构示意图；

图3是实施例2中一种LED灯具的俯视图；

以上图中各组件及其标记如下表所示：

具体实施方式

如下结合附图及较佳实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。

实施例1如图2所示，该LED灯具包括：一主体11、一铜线路层12、复数个LED组件13、一导热绝缘胶、以及一白反射片14(于图2中，该导热绝缘胶因被白反射片14所覆盖，故未示出)。其中，主体11为具有散热功能的金属壳体，并且，如图2所示，主体11两端分别为一大圆形表面与一小圆形表面，主体11侧边则设计为鳍状散热结构，此外，主体11内部具有至少一控制电路模块(由于该控制电路模块为习见技术，因此未特别绘图表示)。

请继续参阅图2，该铜线路层12设置于主体11的大圆形表面之上而可与控制电路模块电性连接，其中，铜线路层12被设计为复数个小矩形区块，如此，使得复数个LED组件13可对应地设置于铜线路层12上。于本实施例之中，LED组件13是以焊接方式设置于铜线路层12上，并且，藉由控制电路模块可控制LED组件13发光。导热绝缘胶系涂布于LED组件13与铜线路层12上。白反射片14则设置于LED组件13与铜线路层12上方，藉由白反射片14的反射功能，可增加LED组件13的发光效率，另外，于本实施例中，白反射片14更具有绝缘功能，可避免铜线路层12外露而与外部物质产生短路现象。

相较于习用LED灯具，该LED灯具改良结构1不使用LED承载基板，而直接地将铜线路层12设置于灯具的主体11上，如此，可有效地减少LED灯具的制造成本。此外，于LED灯具改良结构1制造过程中，将LED组件13焊接于铜线路层12的流程包括：(1)将一锡膏涂布于铜线路层12表面；(2)通过一治具，将LED组件13放置于铜线路层12上；(3)对主体11进行加热，以镕化锡膏；(4)冷却固化锡膏。如此，经由上述四个步骤，即可完成LED组件13与铜线路层12的焊接。

实施例2为了增加本实用新型之应用，本案创作人更设计了该LED灯具改良结构1之一另一实施例，请参阅图3，该LED灯具改良结构1包括：一主体11a、一铜线路层12a、复数个LED组件13a、一导热绝缘胶、以及一白反射片14a(于图3中，导热绝缘胶因被白反射片14a所覆盖，故未示出)。主体11a外型被设计成为一般习用长形灯罩形状，其为具有散热功能的金属壳体，主体11a侧边设计为鳍状散热结构(鳍状散热结构系形成于主体11a之另一表面，故未示出)，且主体11a内部具有至少一控制电路模块。

铜线路层12a系设置于主体11a表面而可与控制电路模块电性连接，其中，铜线路层12a被设计成复数个小矩形区块，以使得复数个LED组件13a可对应地设置于铜线路层12a上。LED组件13a系以焊接方式设置于铜线路层12a上，并且，藉由控制电路模块可控制LED组件13a发光。导热绝缘胶系涂布于LED组件13a与铜线路层12a上。白反射片14a则设置于LED组件13a与铜线路层12a上方，藉由白反射片14a的反射功能，可增加LED组件13a的发光效率。

上述之详细说明系针对本实用新型可行实施例之具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型之专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为之等效实施或变更，均应包含于本案之专利范围中。

Claims

1.一种LED灯具改良结构，其特征在于，该灯具改良结构包括：

一主体（11），其内部具有至少一控制电路模块；

一铜线路层（12），设置于主体（11）上并与控制电路模块电性连接；

复数个LED组件（13），设置于该铜线路层（12）上，且该复数个LED组件（13）由控制电路模块控制；

以及一白反射片（14），设置于LED组件（13）与铜线路层（12）上方。

2.如权利要求1所述的LED灯具改良结构，其特征在于：所述复数个LED组件（13）与铜线路层（12）上涂布有导热绝缘胶。

3.如权利要求1所述的LED灯具改良结构，其特征在于：所述主体（11）为具有散热功能的金属壳体。

4.如权利要求1或3所述的LED灯具改良结构，其特征在于：所述主体（11）侧边具有鳍状散热结构。

5.如权利要求1所述的LED灯具改良结构，其特征在于：所述复数个LED组件（13）焊接设置于铜线路层（12）上。

6.如权利要求1所述的LED灯具改良结构，其特征在于：所述白反射片（14）为绝缘构件。