CN201729898U - 电子元件电镀前处理用料盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个U型开口。本实用新型中的电子元件电镀前处理用料盒，在对多片电子元件同时处理时，各片电子元件不接触，不重叠。处理时，处理液的流动性强，对各片电子元件处理均匀。散热片不存在发花现象。产品合格率高。由于各片电子元件之间具有间距扩大后，浸泡液滴液时充分，带出液减少，处理液消耗减少20％。浸泡后清洗容易，用水量减少，清洗时间缩短，处理效率高。

Description

电子元件电镀前处理用料盒

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件电镀前处理用料盒。

背景技术

在半导体行业中，如图1所示为一种型号为ITO220S的电子元件封装后形成的微电子框架1结构示意图，其包括铝基散热体11、环氧封装体12和引脚13。环氧封装体12两端分别连接有铝基散热体11和引脚13。在使用之前，需进行表面电镀处理。在进行表面电镀生产，电镀生产工艺步骤包括：装盒、化学浸泡、清洗、干燥、电镀和镀后处理。在电镀之前的处理步骤中，需要把多片ITO220S的电子元件装在一个盒内，用盒子作为一个工具，帮助完成镀前批量处理。这个盒子的好坏直接影响到产品的质量。

现有技术中使用的盒子，仅是使用一个盒体盛放电子元件。使用时，将多片电子元件放置在盒体内，各片之间没有间隔，相互接触重叠。因此，造成处理液流动性变差，重叠的散热片会存在不均匀腐蚀，极易造成散热片发花，影响后续的电镀处理，合格率低。由于各片电子元件相互重叠，在从化学浸泡液内取出时，容易带出大量化学处理液，造成浪费。在进行清洗时，由于各片电子元件相互重叠，难以清洗干净，需要的水量大，且清洗时间长，效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可对多片电子元件均匀地进行镀前处理的料盒。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个U型开口。

优选地是，所述齿型条为两根以上，平行排列。

优选地是，所述盒体底部设置有第二开口。

优选地是，所述齿型条设置在支架上，支架可拆卸地设置在盒体内。

本实用新型中的电子元件电镀前处理用料盒，在对多片电子元件同时处理时，各片电子元件不接触，不重叠。处理时，处理液的流动性强，对各片电子元件处理均匀。散热片不存在发花现象。产品合格率高。由于各片电子元件之间具有间距扩大后，浸泡液滴液时充分，带出液减少，处理液消耗减少20％。浸泡后清洗容易，用水量减少，清洗时间缩短，处理效率高。

附图说明

图1为现有技术中使用的ITO220S的电子元件框架结构示意图。

图2为本实用新型中的盒体结构示意图。

图3本实用新型中的料盒俯视图。

图4为图3的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

电子元件电镀前处理用料盒2，如图1所示，包括顶端设置第一开口25的盒体21，所述盒体21底部设置第二开口22。

如图2和图3所示，盒体21内设置有两根齿型条(23，24)，两根齿型条(23，24)平行排列。

两根齿型条(23，24)结构相同，以齿型条23为例说明，齿型条23上设置有多个U型开口231，U型开口231的数目可根据实际生产要求及盒体大小确定。

使用时，可将图1所示的电子元件1，从第一开口25放入盒体21内，使电子元件1两端分别***一个U型开口内，两根齿型条(23，24)可固定一片电子元件1。设置第一开口25，方便摆放电子元件。设置第二开口22，方便化学处理液及清水与电子元件接触。

本实用新型还可以将两根齿型条(23，24)固定安装在一个支架上，支架可以是长方形框。在使用时，先将电子元件摆放在齿型条上，再将齿型条及支架放置在盒体21内，使用更方便。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。

Claims (4)

1.电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，包括具有第一开口的盒体，所述盒体内设置有至少一个齿型条，所述齿型条上设置有复数个U型开口。

2.根据权利要求1所述的电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，所述齿型条为两根以上，平行排列。

3.根据权利要求1所述的电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，所述盒体底部设置有第二开口。

4.根据权利要求1所述的电子元件电镀前处理用料盒，其特征在于，所述齿型条设置在支架上，支架可拆卸地设置在盒体内。

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