CN201688621U - 温控测试装置的结构 - Google Patents

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陈次郎
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Abstract

本实用新型有关一种温控测试装置的结构，属于电气类，该温控测试装置主要包括一平台、一致冷芯片及一散热机构，而该散热机构由一收容冷媒管的散热基座、一连接于该散热基座底部的散热鳍片组及至少一风扇构成，因此，通过该冷媒管、散热鳍片组、风扇及致冷芯片，使控温测试装置达到准确度更高、升温降温速度快、平台的最高温度及最低温度范围增大的效果。

Description

温控测试装置的结构
技术领域
本实用新型涉及电气类，特别涉及一种温控测试装置的结构，尤指一种具有更宽广的温控范围、解热能力高、温控速度快的温控测试装置的结构。
背景技术
一般致冷芯片常被用于升温及降温，并且搭配套装的设备即可达到有效控制温度的效果，而此其中必定具备散热机构来控制温控平台的温控能力，且为温控范围的主要组件之一，而以目前散热机构最常见的设计分为两大种，一是气冷式，另一是水冷式，如附图1所示，为已有气冷式温控平台机构的平面示意图，由图中可清楚看出，该温控平台机构10包括一可供放置欲进行温控样品11的平台12；一与该平台12底部121相贴附的致冷芯片13；一贴附于该致冷芯片13底部131的散热机构14，该散热机构14由散热金属鳍片141及风扇142所构成，当温控样品11欲降温时，即改变该致冷芯片13的电流，通过该致冷芯片13将平台12上的热能抽离，并由该散热金属鳍片141利用风扇142的散热吹动方式将热能带走，其优点为结构简单，也因此成本较低，然而，因本身散热机构即为空气的温度，无法达到更低的温控范围。
而另一已有技术则改进了上述已有的温控技术的缺点，如附图2所示，为另一已有水冷式温控平台机构的平面示意图，由图中可清楚看出，该温控平台机构20包括一可供放置欲进行温控样品21的平台22；一与该平台22底部221相贴附的致冷芯片23；一贴附于该致冷芯片23底部231的散热机构24，该散热机构24由一冰水机241连接一水循环管路242所构成，当温控样品21欲降温时，即改变该致冷芯片23的电流，通过该致冷芯片23将平台22上的热能抽离，并由该水循环管路242内的冰水溶性液体25将热能带离，进而由冰水溶性液体25达到更有效、更低温的降温效果，然而，此种方式虽能有效达到降温功效，但因必须使用冰水机241，使得成本增高，且若冰水溶性液体25的冰点未达到标准值，则必须花更长时间等待其达到标准值方可继续进行降温，而另一缺点是若水循环管路242破裂而引发漏水，则非常麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温控测试装置的结构，弥补上述两种散热机构的缺点。
一种温控测试装置的结构，其包括一供放置欲进行温控样品的平台，该平台底部贴附一致冷芯片，而该致冷芯片设于一散热机构上，其中，该散热机构主要包括：
一与该致冷芯片相贴附的散热基座，该散热基座内设有冷媒管；
一连接于该散热基座底部的散热鳍片组；及
至少一设于该散热鳍片组与该散热基座连接处另一侧的风扇；
该冷媒管连接一压缩机、一冷媒冷凝器、一膨胀阀及一蒸发器；
该冷媒管内充满冷媒；
该温控测试装置电性连接一供控制该温控测试装置进行升温或降温调节的控制单元。
本实用新型的优点在于：其兼具气冷式及水冷式的优点，由冷媒管可使低温范围值更低，以及由风扇达到高温范围值更高，且高低温控制改变时，***热容小，反应速度快，成本低，无漏水问题。
附图说明
图1为已有气冷式温控平台机构的平面示意图。
图2为另一已有水冷式温控平台机构的平面示意图。
图3为本实用新型较佳实施例的平面示意图。
图4为本实用新型较佳实施例的实施示意图。
图5为本实用新型较佳实施例的作动示意图一。
图6为本实用新型较佳实施例的作动示意图二。
具体实施方式
如附图3所示，为本实用新型较佳实施例的平面示意图，由图中可清楚看出本实用新型温控测试装置30包括一供放置欲进行温控样品40的平台31，该平台31底部311贴附一致冷芯片32，而该致冷芯片32设于一散热机构33上，该散热机构33主要包括一与该致冷芯片32相贴附的散热基座34，该散热基座34内设有冷媒管35，该冷媒管35连接一压缩机351、一冷媒冷凝器352、一膨胀阀353及一蒸发器354，并且该冷媒管35内充满冷媒，而该散热基座34底部341连接一散热鳍片组36，并且该散热鳍片组36与该散热基座34连接处的另一侧设有至少一风扇37。
由上述的结构、组成设计，就本实用新型的使用情形说明如下，如附图3至附图6所示，为本实用新型较佳实施例的平面示意图、实施示意图、作动示意图一、二，由图中可清楚看出，该温控测试装置30电性连接一控制单元50，以供控制该温控测试装置30进行升温或降温，欲对置于该平台31上的样品40进行测试时，首先通过该控制单元50进行对该温控测试装置30的联机控制，若欲测试该样品40于低温时的相关特性时，则马达(图未示出)启动该压缩机351，将低压低温的气态冷媒60压缩成高压高温的气态冷媒60，再由冷媒冷凝器352将高压高温的气态冷媒60，经冷却介质(空气、水)冷却成高压中温的液态冷媒60，此后再通过一冷媒控制器(图未示出)将高压中温液态冷媒60降压成低压中温的液态冷媒60，降压的目的是配合蒸发器354蒸发，使冷媒60在低压下能低温蒸发，最后再通过蒸发器354将低压中温液态冷媒60蒸发吸热成低温低压的气压冷媒60，即形成冷媒60，并且该冷媒60充满该冷媒管35内，以达到直接对散热基座34降温，同时致冷芯片32通过散热基座34将致冷芯片32样品面所传导的热能70进行排解，使平台31达到更低的温度，反之，若欲对样品40进行高温测试时，停止压缩机351运作，即停止冷媒60运作，而后启动风扇37产生风能71，使散热基座34达到室温，同时该散热基座34抽取热能70由致冷芯片32传导至样品面，使平台31温度达到更高范围，因此，该样品得以直接通过该平台31来达到降温及升温目的。

Claims (4)

1.一种温控测试装置的结构，其包括一供放置欲进行温控样品的平台，该平台底部贴附一致冷芯片，而该致冷芯片设于一散热机构上，其特征在于该散热机构主要包括：
一与该致冷芯片相贴附的散热基座，该散热基座内设有冷媒管；
一连接于该散热基座底部的散热鳍片组；及
至少一设于该散热鳍片组与该散热基座连接处另一侧的风扇。
2.根据权利要求1所述的温控测试装置的结构，其特征在于：该冷媒管连接一压缩机、一冷媒冷凝器、一膨胀阀及一蒸发器。
3.根据权利要求1所述的温控测试装置的结构，其特征在于：该冷媒管内充满冷媒。
4.根据权利要求1所述的温控测试装置的结构，其特征在于：该温控测试装置电性连接一供控制该温控测试装置进行升温或降温的控制单元。
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