CN201682732U

CN201682732U - 遮蔽壳体构造

Info

Publication number: CN201682732U
Application number: CN2009202735115U
Authority: CN
Inventors: 童明辉; 刘子仪
Original assignee: HONGPAI ENTERPIRSE CO Ltd
Current assignee: HONGPAI ENTERPIRSE CO Ltd
Priority date: 2009-11-19
Filing date: 2009-11-19
Publication date: 2010-12-22
Anticipated expiration: 2019-11-19

Abstract

本实用新型提供一种遮蔽壳体构造，该遮蔽壳体具有顶面，于该顶面一体弯折设有前表面、后表面、左表面以及右表面，且该前、后表面上分别设有至少一个缺口，在前表面的缺口上一体形成设有挡面，以将该缺口遮挡，因此，将遮蔽壳体以一体式作单件式设计，不但能达到有效的遮蔽防电磁干扰的效果，且能降低成本、提高组装的便捷性，并可减少物料管理。

Description

遮蔽壳体构造

技术领域

本实用新型关于一种遮蔽壳体构造，特别关于一种组装于电路板上，用于将工作时产生高温与电磁幅射的电子组件遮蔽的遮蔽壳体，其以一体式作单件式设计，不但能达到有效的遮蔽效果，且能降低成本、提高组装的便捷性，并减少物料管理。

背景技术

众所周知，几乎所有的电子产品在运作过程中都会产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的问题，而电磁干扰即是指电气产品本身通电后，因电磁感应效应所产生的电磁波对周遭电子设备所造成的干扰影响，也因为电磁干扰会造成其它电器设备工作中断、不正常关机、维护增加、串扰及***延迟，以及造成人体伤害等，因此，先进国家对于电子产品的电磁问题均立法予以规范。因此，产品在规划设计就必须针对可能的电磁问题，予以排除，若没有在设计初期审慎考虑，并针对整个产品从外壳、插槽、孔径等外部装置到内部组件排列及材料等做精密设计，当后期无法通过测试时，所耗费的成本将远大于当初的预估。为实现上述的要求，时下在电路板上的某些特定电子组件，都会另外再罩住遮蔽壳体，以避免电磁波放射效应的违害。

现有罩住于电路板上防电磁干扰的遮蔽壳体，如图1所示，包括：第一遮蔽体6及第二遮蔽体7，其中第一遮蔽体6具有框本体60，沿着电路板8上已布局好的区块80框设，于该框本体60弯折设有前表面61、后表面62、左表面63及右表面64等，前表面61、后表面62、左表面63上设有定位脚65，用于组固设于该区块80上的定位孔81上，而由于受该区块80上已配置的既定电路的限制，第一遮蔽体6的四周面上设有若干缺口66(俗称老鼠洞)，以便闪避所配置的既定电路。而为避免电磁干扰由该等缺口66产生，因此，必须借该第二遮蔽体7罩盖于该第一遮蔽体6上，并借该第二遮蔽体7的四周面70将该等缺口66遮蔽(如图2)。

现有防电磁干扰的遮蔽壳体以二件式作相互层迭的组配方式，不但成本高、组装繁琐，且增加物料上的管理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种遮蔽壳体构造，其以一体式作单件式设计，不但能达到有效的遮蔽效果，且能降低成本、提高组装的便捷性，并可减少物料管理。

为达到上述目的，本实用新型提供一种遮蔽壳体构造，该遮蔽壳体具有顶面，于该顶面一体弯折设有前表面、后表面、左表面及右表面，以及挡面，且该前、后表面上分别设有至少一个缺口，而该挡面至少一体形成于前表面上，并可于前表面弯折的同时将该缺口遮挡，从而达到防电磁干扰的效果。

本实用新型遮蔽壳体构造，不但能降低成本、提高组装的便捷性，且可减少物料管理。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1、2为现有遮蔽壳体与电路板的立体分解图及立体组合图。

图3为本实用新型遮蔽壳体构造的展开图。

图4A至图4F为本实用新型遮蔽壳体构造的立体分解图。

图5为本实用新型组立于电路版上的立体图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图3本实用新型遮蔽壳体构造的展开图，该遮蔽壳体1由金属板材冲制成既定的形状，具有顶面10，于该顶面10设有前表面11、后表面12、左表面13及右表面14，以及挡面15，其中该前表面11上设有呈阶梯状的两缺口110，111，该两阶梯状缺口110，111的形成，由呈阶梯状的前表面11经弯折而成(参照图4B、图4D)。该挡面15则一体形成于所对应的每一缺口110，111上，即分别由呈阶梯状配置的前表面11延伸出来，并依序于每一缺口110，111所对应的前表面11弯折的同时遮挡于各该缺口110，111上(参照图4C、图4D、图4E与图4F)，阶梯状的两缺口110，111分别被该挡面15遮挡后，即能够达到防电磁干扰的效果。另外，该前表面11、后表面12及左表面13上分别设有定位脚112，121，131，用于组固于电路板上。

请参阅图4A至图4F，本实用新型遮蔽壳体自展开至成品，先将左表面13及右表面14弯折(图4A)；再将不具有挡面15的前表面11弯折(图4B)；之后，将两挡面15弯折(图4C)，随后将具有挡面15的前表面11弯折(图4D)，此时该两挡面15即将缺口110遮挡；同样的，再将另两挡面15弯折(图4E)，随后并将所对应具有该两挡面15的前表面11弯折(图4F)，此时该两挡面15将缺口111遮挡，阶梯状的两缺口110，111分别被该挡面15遮挡，组装于电路板2后，如图5示(注：后表面12上仍留有缺口用于供电线组配时的穿越，因此，并未设计以挡面进行遮蔽)，即能够达到防电磁干扰的效果。

综上所述，本实用新型遮蔽壳体构造，不但能降低成本、提高组装的便捷性，且可减少物料管理。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims

1.一种遮蔽壳体构造，该遮蔽壳体具有顶面，于该顶面一体弯折设有前表面、后表面、左表面以及右表面，该前、后表面上分别设有至少一个缺口，其特征在于：

在前表面的缺口上一体形成设有挡面，以将该缺口遮挡。

2.如权利要求1所述的遮蔽壳体构造，其特征在于，前表面的缺口呈阶梯状，该挡面一体形成于每一缺口上。

3.如权利要求2所述的遮蔽壳体构造，其特征在于，该等挡面的面积与所对应的缺口相当。

4.如权利要求3所述的遮蔽壳体构造，其特征在于，该前表面、后表面及左表面上分别设有定位脚。

5.一种遮蔽壳体构造，其特征在于，该遮蔽壳体具有顶面，于该顶面一体弯折设有前表面、后表面、左表面以及右表面，该前、后表面上分别设有至少一个缺口，其中位于前表面的缺口上，一体形成设有挡面，该挡面于前表面弯折前先经弯折，以配合前表面的弯折同时遮挡于该缺口上。

6.如权利要求5所述的遮蔽壳体构造，其特征在于，前表面的缺口呈阶梯状，挡面一体形成于所对应的每一缺口的前表面上，并依序于前表面弯折前先经弯折，而能于每一缺口所对应的前表面弯折的同时遮挡于各该缺口上。

7.如权利要求6所述的遮蔽壳体构造，其特征在于，该前表面、后表面及左表面上分别设有定位脚。