CN201629918U - 一种外壳及无线产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种外壳及无线产品，属于通讯领域。本实用新型的外壳包括外壳和屏蔽盖，所述屏蔽盖包括侧壁及顶壁，所述屏蔽盖的顶壁与所述外壳贴合，且所述屏蔽盖与外壳固定连接。通过将外壳与屏蔽盖顶壁贴合，从而降低外壳的厚度，并很好的实现屏蔽盖的分腔。本实用新型实施例的外壳可以应用于无线产品或其他产品。本实用新型实施例的无线产品，通过采用上述外壳，能够降低无线产品的厚度，且在制造过程中不会阻挡检测者的视线，并很好的实现屏蔽盖的分腔。

Description

一种外壳及无线产品

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，特别涉及一种外壳及无线产品。

背景技术

现有的无线终端产品都朝着小型化方向发展。而如手机、数据卡这一类的无线终端产品都力争能做到超薄设计。

数据卡等无线产品一般包括外壳、屏蔽盖及单板，因此现有的数据卡厚度构成可以简单地标示为如图1所示的。而为了降低数据卡等无线产品的厚度，现有产品采用了如下结构：

一种是只有屏蔽盖，没有屏蔽框。这种结构可以如图2所示，屏蔽盖1通过表面封装技术(SMT，Surface Mounting Technology)直接安装在单板2上，或者是在单板2上贴装卡槽，然后将屏蔽盖1***卡槽内。

第二种是采用屏蔽盖与屏蔽框相结合的方式，即如图3所示，将屏蔽框3通过表面封装技术直接安装在单板2上，然后通过人工方式将屏蔽盖(图中未示出)扣合到对应的屏蔽框3上。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

第一种无线产品，虽然能够将厚度降低了，但是由于屏蔽盖通常是使用平面金属皮折叠而成的，此种方式屏蔽盖很难实现分腔屏蔽。并且在工厂里生产单板时(例如PCBA(PrintedCircuit Board Assembly，装配印刷电路板))，在贴完所有器件后会有一个目检的过程，以便检查器件焊接的好坏。而这种无线产品的屏蔽盖通过SMT固定到PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，就会导致无法目检屏蔽盖里面的器件。

第二种无线产品，相比较第一种无线产品虽然能实现屏蔽分腔，但是在进行表面封装技术时依然会使屏蔽框挡住部分部件，同样会导致影响目检。

实用新型内容

为了解决现有技术中的多种无线产品存在的由于结构不合理导致的屏蔽效果不好或是影响目检的问题，本实用新型实施例提出了一种外壳及无线产品。所述技术方案如下：

本实用新型实施例提出了一种外壳，包括外壳和屏蔽盖，所述屏蔽盖包括侧壁及顶壁，所述屏蔽盖的顶壁与所述外壳贴合，且所述屏蔽盖与外壳固定连接。

本实用新型实施例还提出了一种无线产品，包括外壳、屏蔽盖、单板；所述屏蔽盖及单板设置于所述外壳内，且所述屏蔽盖设置于单板两侧；所述屏蔽盖包括侧壁及顶壁，所述屏蔽盖的顶壁与所述外壳贴合，且所述屏蔽盖与外壳固定连接。

本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：本实用新型实施例提出了一种外壳及无线产品。本实用新型实施例的外壳通过将外壳与屏蔽盖顶壁贴合，从而降低外壳的厚度，并很好的实现屏蔽盖的分腔。本实用新型实施例的外壳可以应用于无线产品或其他产品。本实用新型实施例的无线产品，通过采用上述外壳，能够降低无线产品的厚度，且在制造过程中不会阻挡检测者的视线，可以很好的实现屏蔽盖的分腔。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的无线产品的剖视结构示意图；

图2是现有技术中的一种无线产品的立体结构示意图；

图3是现有技术中的另一个种无线产品的立体结构示意图；

图4是本实用新型实施例1中的一种外壳的剖视结构示意图；

图5是本实用新型实施例1中的另一种外壳的剖视结构示意图；

图6是本实用新型实施例1中的再一种外壳的剖视结构示意图；

图7是本实用新型实施例1中的又一种外壳的剖视结构示意图；

图8是本实用新型实施例2中的一种无线产品的剖视结构示意图；

图9是本实用新型实施例2中的另一种无线产品的剖视结构示意图；

图10是本实用新型实施例2中的再一种无线产品的剖视结构示意图；

图11是本实用新型实施例2中的又一种无线产品的剖视结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

本实用新型第1实施例提出了一种外壳，如图4、图5、图6、图7所示，包括外壳4和屏蔽盖1，屏蔽盖1包括侧壁及顶壁，屏蔽盖1的顶壁与外壳4贴合，且屏蔽盖1与外壳4固定连接。其中，屏蔽盖1与外壳4固定连接的方式可以有多种，例如：屏蔽盖1的顶部与外壳4固定连接，或是屏蔽盖1的侧壁与外壳4固定连接，或是或是屏蔽盖1的侧壁和顶壁都与外壳4固定连接。

现有技术中的外壳与屏蔽盖之间都留有间隙，这样造成外壳的厚度增加。而本实用新型采用外壳与屏蔽盖贴合的方式，相比较现有技术可以有效地降低外壳的厚度。

其中，实现外壳与屏蔽盖贴合的方式可以为多种，例如：

一种可以为如图4所示，外壳与屏蔽盖之间设有粘性材料，外壳内表面与屏蔽盖外表面通过粘性材料贴靠并固定在一起。这种连接方式工艺简单，并可以单独制造外壳和屏蔽盖，省时省力。

另一种可以为如图5所示，屏蔽盖1包括侧壁及顶壁；外壳4的内壁设有一凹陷，凹陷的形状与屏蔽盖1顶壁外表面的形状相适配，屏蔽盖1顶壁设置于所述凹陷内并与所述外壳固定。

再一种可以为如图6所示，屏蔽盖1包括侧壁及顶壁，屏蔽盖1的顶壁嵌入外壳4的本体内，且外壳4的本体包裹屏蔽盖1的顶壁，屏蔽盖1的两侧壁分别延伸出所述外壳内表面。

如图5和图6的两种结构可以通过外壳与屏蔽盖通过模内镶件注塑成型装饰技术(IMD，In-Mold Decoration)工艺制成。这种工艺是将已经制造好屏蔽盖放入注塑模内，然后进行合模注塑。这样制造出的外壳与屏蔽盖贴合并一体固化成型。图5所示的制造时是屏蔽盖顶壁只有外周部分嵌入外壳内；图6所示的是制造时屏蔽盖顶壁整个嵌入外壳内，形成外壳的树脂或其他材料完全包括顶壁，因此顶壁内也有形成外壳的树脂材料。这两种无线产品外壳，由于采用IMD工艺一体固化成型，因此外壳与屏蔽盖的固定效果非常好。

又一种可以为如图7所示，外壳4的内壁设有一个或一个以上固定凸起5，屏蔽盖1设有与固定凸起5的外径相适配的孔，固定凸起5穿插设置于该孔内；固定凸起5顶端设有卡接部以固定屏蔽盖1，使得屏蔽盖1的外表面与外壳4的内表面贴合。如图7所示，卡接部体积大于屏蔽盖1上的孔，这种结构可以通过热熔固定柱固定的方式实现。即将屏蔽盖1的孔穿过固定凸起5，使屏蔽盖1的外表面贴靠到外壳4的内表面，然后用热熔机将固定凸5起的顶部软化压扁，这样就形成了卡接部，将外壳4和屏蔽盖1固定贴靠在一起。这种方式的连接效果好，且可以分别单独制造外壳和屏蔽盖。

其中，外壳4可以为一个整体，还可以为两个相适配的子壳体拼接而成。同样的，屏蔽盖可以为一个整体，也可以由相对设置的两个子屏蔽盖组成，每一个子屏蔽盖分别连接外壳4的一侧内壁。当采用两个子屏蔽盖组成时，两个子屏蔽盖可以都采用上述的一种连接方式分别与外壳4连接，也可以两个子屏蔽盖分别采用不同的上述连接方式与外壳连接。

上述的本实用新型实施例中提出的外壳，可以应用于无线产品，从而很好的降低无线产品的厚度。同时，对于这种结构的外壳，可以很简单的实现屏蔽盖的分腔：将若干个独立的屏蔽子盖拼接成一个屏蔽盖，然后与外壳固定。这些屏蔽子盖相互之间可以共用同一个壁，也可以每一屏蔽子盖分别具有壁，且壁之间相互贴靠。

实施例2

本实用新型第2实施例提出了一种无线产品，如图8、图9、图10、图11，所示包括外壳4、屏蔽盖1、单板2；屏蔽盖1及单板2设置于外壳4内，且屏蔽盖1设置于单板2两侧；外壳4内壁与屏蔽盖1外壁贴靠，且外壳4与所述屏蔽盖1固定连接。其中，屏蔽盖1与外壳4固定连接的方式可以有多种，例如：屏蔽盖1的顶部与外壳4固定连接，或是屏蔽盖1的侧壁与外壳4固定连接，或是或是屏蔽盖1的侧壁和顶壁都与外壳4固定连接。

现有技术中的外壳与屏蔽盖之间都留有间隙，这样造成产品外壳的厚度增加。而本实用新型采用外壳与屏蔽盖贴合的方式，相比较现有技术可以有效地降低外壳的厚度。

其中，实现外壳与屏蔽盖贴合的方式可以为多种，例如：

一种可以为如图8所示，外壳4与屏蔽盖1之间设有粘性材料，外壳4内表面与屏蔽盖1外表面通过粘性材料贴靠并固定在一起。这种连接方式工艺简单，并可以单独制造外壳和屏蔽盖，省时省力。

另一种可以为如图9所示，屏蔽盖1包括侧壁及顶壁；外壳4的内壁设有一凹陷，凹陷的形状与屏蔽盖1顶壁外表面的形状相适配，屏蔽盖1顶壁设置于所述凹陷内并与所述外壳固定。

再一种可以为如图10所示，屏蔽盖1包括侧壁及顶壁，屏蔽盖1的顶壁嵌入外壳4的本体内，且外壳4的本体包裹屏蔽盖1的顶壁，屏蔽盖1的两侧壁分别延伸出所述外壳内表面。

如图9和图10的两种结构可以通过外壳与屏蔽盖通过模内镶件注塑成型装饰技术(In-Mold Decoration，以下简称IMD)工艺制成。这种工艺是将已经制造好屏蔽盖放入注塑模内，然后进行合模注塑。这样制造出的外壳与屏蔽盖贴合并一体固化成型。图9所示的制造时是屏蔽盖顶壁只有外周部分嵌入外壳内；图10所示的是制造时屏蔽盖顶壁整个嵌入外壳内，形成外壳的树脂或其他材料完全包括顶壁，因此顶壁内也有形成外壳的树脂材料。这两种无线产品产品，由于外壳采用IMD工艺一体固化成型，因此外壳与屏蔽盖的固定效果非常好。

又一种可以为如图11所示，外壳4的内壁设有一个或一个以上固定凸起5，屏蔽盖1设有与固定凸起5的外径相适配的孔，固定凸起5穿插设置于该孔内；固定凸起5顶端设有卡接部，以固定屏蔽盖1，使得屏蔽盖1的外表面与外壳4的内表面贴合。如图7所示的结构可以通过热熔固定柱固定的方式实现。即将屏蔽盖1的孔穿过固定凸起5，使屏蔽盖的外表面贴靠到外壳4的内表面，然后用热熔机将固定凸起5的顶部软化压扁，这样就形成了卡接部，将外壳和屏蔽盖固定贴靠在一起。

其中，外壳4可以为一个整体，还可以为两个相适配的子壳体拼接而成。同样的，屏蔽盖可以为一个整体，也可以由相对设置的两个子屏蔽盖组成，每一个子屏蔽盖分别连接外壳4的一侧内壁。当采用两个子屏蔽盖组成时，两个子屏蔽盖可以都采用上述的一种连接方式分别与外壳4连接，也可以两个子屏蔽盖分别采用不同的上述连接方式与外壳连接。

上述的本实用新型实施例中提出的外壳，可以应用于无线产品，从而很好的降低无线产品的厚度。同时，对于这种结构的外壳，可以很简单的实现屏蔽盖的分腔：将若干个独立的屏蔽子盖拼接成一个屏蔽盖，然后与外壳固定。这些屏蔽子盖相互之间可以共用同一个壁，也可以每一屏蔽子盖分别具有壁，且壁之间相互贴靠。

由于单板2表面设有露铜部分，这些露出的铜表面需要接地。因此在设计时将露铜区域设置得与屏蔽盖1形状相适配。这样在装配时，将露铜部分与屏蔽盖1接触，从而在电气上实现接地，达到屏蔽的效果。

在上述的每一个实施例中，屏蔽盖可以为如图4至图11所示的扁平形状，也可以为拱形或其他形状。此时屏蔽盖的顶壁是指拱形的穹顶；侧壁是指拱形的两个侧翼。且在上述每一实施例中，提出的四种屏蔽盖与外壳固定连接的方式都是通过顶壁连接。当然，本领域内技术人员可以理解，还可以通过顶壁和/或侧壁连接的方式，本实用新型不以此为限。

可以理解的是，该无线产品可以为数据卡，当然也可以为其他无线产品，本实用新型实施例并不局限于此。

通过以上实施例可以看出，本实用新型实施例的外壳及无线产品，通过将外壳与屏蔽盖的顶部贴合，这样可以降低外壳的厚度。同时，本实用新型两个实施例分别提出了四种连接方式。其中粘贴的方式工艺简单，并可以单独制造外壳和屏蔽盖，省时省力。一体成型的两种方式，外壳与屏蔽盖的固定效果好。热熔固定凸起的方式连接效果好，且可以分别单独制造外壳和屏蔽盖。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种外壳，包括外壳和屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖包括侧壁及顶壁，所述屏蔽盖的顶壁与所述外壳贴合，且所述屏蔽盖与所述外壳固定连接。

2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述外壳内壁与所述屏蔽盖外壁相互贴靠，并通过粘性材料粘接固定。

3.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述外壳内壁设有一凹陷，所述凹陷的形状与所述屏蔽盖顶壁外表面的形状相适配，所述屏蔽盖顶壁设置于所述凹陷内并与所述外壳固定。

4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述屏蔽盖的顶壁嵌入所述外壳的本体内，所述外壳的本体包裹屏蔽盖的顶壁；所述屏蔽盖的两侧壁分别延伸出所述外壳内表面。

5.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述外壳的内壁设有一个或一个以上固定凸起，所述屏蔽盖设有与所述固定凸起的外径相适配的孔，所述固定凸起穿插设置于所述孔内；所述固定凸起顶端设有卡接部以固定所述屏蔽盖。

6.一种无线产品，包括外壳、屏蔽盖、单板；所述屏蔽盖及单板设置于所述外壳内，且所述屏蔽盖设置于单板两侧；其特征在于，所述屏蔽盖包括侧壁及顶壁，所述屏蔽盖的顶壁与所述外壳贴合，且所述屏蔽盖与所述外壳固定连接。

7.根据权利要求6所述的无线产品，其特征在于，所述外壳内壁与所述屏蔽盖外壁相互贴靠，并通过粘性材料粘接固定。

8.根据权利要求6所述的无线产品，其特征在于，所述外壳内壁设有一凹陷，所述凹陷的形状与所述屏蔽盖顶壁外表面的形状相适配，所述屏蔽盖顶壁设置于所述凹陷内并与所述外壳固定。

9.根据权利要求6所述的无线产品，其特征在于，所述无线产品为数据卡。

10.根据权利要求6所述的无线产品，其特征在于，所述外壳的内壁设有一个或一个以上固定凸起，所述屏蔽盖设有与所述固定凸起的外径相适配的孔，所述固定凸起穿插设置于所述孔内；所述固定凸起顶端设有卡接部以固定所述屏蔽盖。

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