CN201611399U - 光电发射模块外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光电发射模块外壳，其包括底盘、焊接在底盘四周的金属墙，上述的底盘与金属墙形成一腔体，金属墙的一个侧面开通孔并焊接光耦合管，光耦合管靠近腔体的端面设一凹槽，凹槽内焊接一光窗，与上述的光耦合管相对的金属墙侧面设一槽口，槽口内固定陶瓷绝缘子瓷件，陶瓷绝缘子瓷件的外侧连接引线。本实用新型采用了光窗结构，改变了光耦合方式，光发射模块产生的光信号通过上述光窗透射出去，并与光电发射模块外壳外的光纤耦合，降低了光纤耦合的难度，便于安装和维修，减小了器件的封装体积。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信领域，尤其是一种光电发射器件的外壳结构。
背景技术
传统的光电发射模块采用蝶形光电模块封装外壳，参看图5，其结构中包括底盘5、底盘上焊接的金属墙3，上述的底盘5与金属墙3形成一腔体，金属墙3的一侧面上开通孔并焊接光耦合管4，与上述侧面相邻的另外两个侧面上固定陶瓷绝缘子瓷件2，陶瓷绝缘子瓷件2连接引线1，所述底盘5上还设有安装定位孔10，用于光电发射模块外壳的安装。
使用上述结构的光电发射模块外壳时，需将光纤穿过光耦合管、并固定在上述腔体内，与光发射元器件一起封装在腔体内，由于光耦合在腔体内完成，对光纤安装精度要求较高，工艺复杂，且其要求光电发射外壳腔体的体积较大，不利于器件的小型化；当腔体内的光纤有损时，其维修难度较大，增加了器件的使用成本；上述引线设置在金属墙两侧面的陶瓷绝缘子瓷件上，占据的空间较大，进一步增大了器件的体积，不利于器件的小型化。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术中光电发射模块外壳存在的安装精度低、不易维修、封装体积大的缺点，提供一种小型化、便于安装和维护的光电发射模块外壳。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：包括底盘、焊接在底盘四周的金属墙，上述的底盘与金属墙形成一腔体，金属墙的一个侧面开通孔并焊接光耦合管，光耦合管靠近腔体的端面设一凹槽，凹槽内焊接一光窗，与上述的光耦合管相对的金属墙侧面设一槽口，槽口内固定陶瓷绝缘子瓷件，陶瓷绝缘子瓷件的外侧连接引线。
所述的凹槽的槽底端面垂直于底盘并与金属墙呈一夹角，所述的夹角大于0°并小于20°。
光耦合管伸出腔体的端面设置定位标记。
所述的引线在陶瓷绝缘子瓷件上设置为单层或者双层。
上述技术方案中，在光耦合管内设置一光窗，光发射模块产生的光信号通过上述光窗透射出去，并与光电发射模块外壳外的光纤耦合，降低了光纤耦合的难度，减小了光电发射模块外壳腔体的体积；当光纤有损时，无须打开光电发射模块外壳即可进行维修，降低了器件的使用成本；设置的凹槽与金属墙呈一定的夹角，使得光窗倾斜焊接在光耦合管内，光信号在光窗内表面的反射光不会沿光路原路返回，避免了因反射光引起的信号干扰；采用单个陶瓷绝缘子瓷件，布线密度高，传输速率大，满足了25Gbps以下电信号传输的使用要求；引线由现有技术的两排减为单排，进一步减小了器件占用的空间，利于器件的小型化；上述的引线在陶瓷绝缘子瓷件上可设置为双层，实现较复杂电路的连接。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的俯视图；
图2是本实用新型的右视图；
图3是图1中的A-A向剖视图；
图4是图3中的B-B向剖视图；
图5是本实用新型现有技术的俯视图；
其中，1、引线，2、陶瓷绝缘子瓷件，3、金属墙，4、光耦合管，5、底盘，6、定位标记，7、光窗，8、凹槽，9、腔体，10、安装定位孔。
具体实施方式
参看图1～图4，本实用新型包括底盘5、焊接在底盘5四周的金属墙3，上述的底盘5与金属墙3形成一腔体9，金属墙3的一个侧面开通孔并焊接光耦合管4，光耦合管靠近腔体9的端面设一凹槽8，凹槽8内焊接一光窗7，与上述的光耦合管4相对的金属墙3侧面设一槽口，槽口内固定陶瓷绝缘子瓷件2，陶瓷绝缘子瓷件2连接引线1。上述光窗结构改变了现有技术的光耦合方式，由现有技术中在光电发射模块外壳内进行耦合，变为在光电发射模块外壳外进行光耦合，降低了光纤耦合的难度，减小了光电发射模块外壳腔体的体积；且光电发射模块外壳易于维修。
所述的凹槽8的槽底端面垂直于底盘并与金属墙呈一夹角，所述的夹角大于0°并小于20°。
光耦合管4伸出腔体9的端面设置定位标记6。
上述定位标记6可为一平面。上述平面与光耦合管4内的凹槽8有确定的角度，并在生产时严格保证加工精度，以此来保证光窗的倾斜角度。定位标记的设置简化了光纤耦合时的对位过程，提高了生产效率。
所述的引线1可设置为两层。引线1与陶瓷绝缘子瓷件2内布有的金属化电路相连，双层引线不仅实现了复杂的电路连接，而且减小了器件体积。
综上，本实用新型采用了光窗结构，光发射模块产生的光信号通过上述光窗透射出去，并与光电发射模块外壳外的光纤耦合，降低了光纤耦合的难度，便于安装和维修，减小了器件的封装体积。
Claims (5)
1.一种光电发射模块外壳，其包括底盘(5)、焊接在底盘(5)四周的金属墙(3)，上述的底盘(5)与金属墙(3)形成一腔体(9)，金属墙(3)的一个侧面开通孔并焊接光耦合管(4)，其特征在于：光耦合管(4)靠近腔体(9)的端面设一凹槽(8)，凹槽(8)内焊接一光窗(7)，与上述的光耦合管(4)相对的金属墙(3)侧面设一槽口，槽口内固定陶瓷绝缘子瓷件(2)，陶瓷绝缘子瓷件(2)的外侧连接引线(1)。
2.根据权利要求1所述的光电发射模块外壳，其特征在于所述的凹槽(8)的槽底端面垂直于底盘(5)并与金属墙(3)呈一夹角，所述的夹角大于0°并小于20°。
3.根据权利要求1所述的光电发射模块外壳，其特征在于光耦合管(4)伸出腔体(9)的端面设置定位标记(6)。
4.根据权利要求3所述的光电发射模块外壳，其特征在于所述的定位标记(6)为的一平面。
5.根据权利要求1所述的光电发射模块外壳，其特征在于所述的引线(1)在陶瓷绝缘子瓷件(2)上设置为单层或者双层。
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102967906A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-03-13 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 半导体光电模块用封装外壳 |
| CN102981222A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-03-20 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳 |
| CN111367028A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-07-03 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 一种全陶瓷结构tosa/rosa外壳及其制备方法 |
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2010
- 2010-03-05 CN CN2010201268518U patent/CN201611399U/zh not_active Expired - Lifetime
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| CN111367028B (zh) * | 2020-03-12 | 2021-09-07 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 一种全陶瓷结构tosa/rosa外壳及其制备方法 |
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