CN201527866U - 贴片凹式电极网络电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片凹式电极网络电阻，绝缘基板呈矩形，其长边所在两侧面分别对应间隔凹陷形成若干凹柱，其上表面临近各凹柱的部位皆印刷有正面电极，各正面电极延伸至凹柱的壁面上部而形成侧面电极导通层，其下表面临近各凹柱的部位皆溅射有背面电极，整个凹柱壁面上皆溅射有溅射层以覆盖侧面电极导通层而有效形成侧面电极，降低了质量隐患；绝缘基板上表面两侧的正面电极之间印刷有电阻层，各电阻层导通其两端的正面电极，各电阻层及电阻层之间印刷覆盖第一保护层，第一保护层及各正面电极之间印刷覆盖第二保护层，正面电极、侧面电极及背面电极上依次电镀有镍层和锡层，采用溅射工艺降低制造成本，增强了产品市场竞争力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电阻器，特别是一种贴片凹式电极网络电阻。
背景技术
贴片凹式电极网络电阻由于其产品体积小、功率大、排列密集、易于贴装，可大量应用于各类电器、个人数据存储、手机等通讯产品，并推动这一类电子产品的进一步小型化；同时因其电极的间距相对偏小，使其电极安装内应力减小而使基板断裂等问题大大减小。
典型的贴片凹式电极网络电阻其侧面电极通过正面印刷灌孔和背面印刷灌孔的方式在孔壁形成上、下灌孔电极，由该上、下灌孔电极连接导通形成侧面电极，然由于绝缘基板不可避免的存在曲翘问题，使灌孔的真空会产生不一致的现象，另加上基板穿孔的位置不同，使气流的路径不一致也会造成端面电极灌孔深度不能确保一致，这样上、下灌孔电极就不可避免会出现电极不能连接或不完全连接的情况，产品在客户端使用时就会存在一定的质量隐患，造成生产过程中的不良升高及客户的满意度下降。又正面电极及背面电极印刷烧成后厚度较厚，原料用量较大，且印刷的原料是以银为主要成分的烧结型浆料，其价格较高，导致产品的生产成本较高，市场竞争力减弱。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种贴片凹式电极网络电阻，有效地改善了贴片凹式电极网络电阻的质量隐患，节约了制造成本。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种贴片凹式电极网络电阻，包括一绝缘基板，以使用方向为基准，该绝缘基板呈矩形，该绝缘基板的长边所在两侧面分别对应间隔凹陷形成有若干半圆柱形凹柱，该绝缘基板的上表面临近各凹柱的部位皆印刷有若干正面电极，且各正面电极延伸至凹柱的壁面上部而形成侧面电极导通层，该绝缘基板的下表面对应各正面电极的部位皆溅射有背面电极，所述凹柱的侧面电极导通层及该侧面电极导通层之外的凹柱壁面上皆溅射有溅射层，该侧面电极导通层与溅射层组成侧面电极，该绝缘基板上表面两侧的正面电极之间对应印刷有电阻层，且各电阻层延伸覆盖其两端的正面电极靠近该电阻层的一端上，所述各电阻层及电阻层之间的部位皆印刷覆盖有第一保护层，所述第一保护层及各正面电极之间的绝缘基板上皆印刷覆盖有第二保护层，所述正面电极、侧面电极及背面电极上皆电镀有镍层，该镍层上电镀有锡层。
所述电阻层为通过镭射激光调整至设定阻值的电阻层。
所述第二保护层上印刷有字码。
本实用新型的有益效果是：背面电极为溅射形成，溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定且制造成本较低，增强了产品市场竞争力；又因绝缘基板不可避免存在略微的翘曲问题，以及在传统贴片凹式电极网络电阻的印刷灌孔工艺中难免存在印刷灌孔路径不一致的问题，传统贴片凹式电极网络电阻可能存在不能完全连接形成侧面电极的缺点，而通过溅射的方式在凹柱的侧面电极导通层及该侧面电极导通层之外的凹柱壁面上皆溅射有溅射层，该侧面电极导通层与溅射层组成侧面电极，确保了所形成的侧面电极导通其所对应的正面电极和背面电极，极大地降低了质量隐患。
附图说明
图1为本实用新型示意图；
图2为本实用新型的剖面示意图。
具体实施方式
实施例：一种贴片凹式电极网络电阻，包括一绝缘基板1，以使用方向为基准，该绝缘基板1呈矩形，该绝缘基板1的长边所在两侧面分别对应间隔凹陷形成有若干半圆柱形凹柱，该绝缘基板1的上表面临近各凹柱的部位皆印刷有若干正面电极22，且各正面电极22延伸至凹柱的壁面上部而形成侧面电极导通层，该绝缘基板1的下表面对应各正面电极22的部位皆溅射有背面电极32，所述凹柱的侧面电极导通层及该侧面电极导通层之外的凹柱壁面上皆溅射有溅射层，该侧面电极导通层与溅射层组成侧面电极33，该绝缘基板1上表面两侧的正面电极22之间对应印刷有电阻层6，且各电阻层23延伸覆盖其两端的正面电极22靠近该电阻层的一端上，所述各电阻层及电阻层之间的部位皆印刷覆盖有第一保护层24，所述第一保护层及各正面电极之间的绝缘基板上皆印刷覆盖有第二保护层25，所述正面电极、侧面电极及背面电极上皆电镀有镍层10，该镍层10上电镀有锡层20。
所述电阻层6为通过镭射激光调整至设定阻值的电阻层。
所述第二保护层25上印刷有字码27。
背面电极为溅射形成，溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定且制造成本较低，增强了产品市场竞争力；又因绝缘基板不可避免存在略微的翘曲问题，以及在传统贴片凹式电极网络电阻的印刷灌孔工艺中难免存在印刷灌孔路径不一致的问题，传统贴片凹式电极网络电阻可能存在不能完全连接形成侧面电极的缺点，而通过溅射的方式在凹柱的侧面电极导通层及该侧面电极导通层之外的凹柱壁面上皆溅射有溅射层，该侧面电极导通层与溅射层组成侧面电极，确保了所形成的侧面电极导通其所对应的正面电极和背面电极，极大地降低了质量隐患。
Claims (3)
1.一种贴片凹式电极网络电阻，其特征在于：包括一绝缘基板(1)，以使用方向为基准，该绝缘基板(1)呈矩形，该绝缘基板(1)的长边所在两侧面分别对应间隔凹陷形成有若干半圆柱形凹柱，该绝缘基板(1)的上表面临近各凹柱的部位皆印刷有若干正面电极(22)，且各正面电极(22)延伸至凹柱的壁面上部而形成侧面电极导通层，该绝缘基板(1)的下表面对应各正面电极(22)的部位皆溅射有背面电极(32)，所述凹柱的侧面电极导通层及该侧面电极导通层之外的凹柱壁面上皆溅射有溅射层，该侧面电极导通层与溅射层组成侧面电极(33)，该绝缘基板(1)上表面两侧的正面电极(22)之间对应印刷有电阻层(6)，且各电阻层(23)延伸覆盖其两端的正面电极(22)靠近该电阻层的一端上，所述各电阻层及电阻层之间的部位皆印刷覆盖有第一保护层(24)，所述第一保护层及各正面电极之间的绝缘基板上皆印刷覆盖有第二保护层(25)，所述正面电极、侧面电极及背面电极上皆电镀有镍层(10)，该镍层(10)上电镀有锡层(20)。
2.根据权利要求1所述的贴片凹式电极网络电阻，其特征在于：所述电阻层为通过镭射激光调整至设定阻值的电阻层。
3.根据权利要求1或2所述的贴片凹式电极网络电阻，其特征在于：所述第二保护层(25)上印刷有字码(27)。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104252936A (zh) * | 2013-06-30 | 2014-12-31 | 天津市三环电阻有限公司 | 阻值范围在10~1mω的片式薄膜固定电阻器 |
| CN104252933A (zh) * | 2013-06-30 | 2014-12-31 | 天津市三环电阻有限公司 | 阻值范围在25~50kω的片式薄膜固定电阻器 |
| CN108335811A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 旺诠科技(昆山)有限公司 | 一种生产反面凹电极厚膜芯片电阻器的方法 |
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2009
- 2009-09-18 CN CN2009202324391U patent/CN201527866U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Sound technology (Xiamen) Co., Ltd. Assignor: Uniroyal Electronics Industry Co., Ltd. Contract record no.: 2012320010177 Denomination of utility model: Process for forming side electrode of chip concave type electrode network resistor Granted publication date: 20100714 License type: Exclusive License Record date: 20121031 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract | ||
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Sound technology (Xiamen) Co., Ltd. Assignor: Uniroyal Electronics Industry Co., Ltd. Contract record no.: 2012320010177 Date of cancellation: 20180619 |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180706 Address after: 361100 Xiamen torch high tech Zone (Xiangan) Industrial Zone, Fujian, 301 Patentee after: Sound technology (Xiamen) Co., Ltd. Address before: 215334 No. 21, Xia Jia Bei Road, Kunshan economic and Technological Development Zone, Jiangsu Patentee before: Uniroyal Electronics Industry Co., Ltd. |
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Granted publication date: 20100714 |