CN201503861U - 可分区点亮光源的发光二极管封装结构 - Google Patents

可分区点亮光源的发光二极管封装结构 Download PDF

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Abstract

一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元。该基板单元具有一基板本体、多个置晶区域及多个正、负极导电焊垫，该些正极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组，每一组正极导电焊垫组的该些正极导电焊垫彼此电性连接，该些负极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组，每一组负极导电焊垫组的该些负极导电焊垫彼此电性连接。发光单元具有多颗电性设置于基板本体上的发光二极管晶粒。封装单元具有一成形于基板本体上表面以覆盖发光单元及导电单元的透光封装胶体。

Description

可分区点亮光源的发光二极管封装结构
技术领域
本实用新型有关于一种发光二极管封装结构，尤指一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构。
背景技术
按，电灯的发明可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。
因此，今日市面上所使用的照明设备，例如：日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，为了解决上述的问题，发光二极管灯泡或发光二极管灯管因应而生。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其可随着使用者的不同使用需求，来分别点亮不同区域的光源。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元。该基板单元具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的置晶区域，并且该基板本体的上表面具有多个正极导电焊垫及多个负极导电焊垫，其中该些正极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组，每一组正极导电焊垫组的该些正极导电焊垫彼此电性连接，并且该些负极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组，每一组负极导电焊垫组的该些负极导电焊垫彼此电性连接。该发光单元具有多颗分别设置于该些置晶区域上的发光二极管晶粒。该导电单元具有多条导线，其中每一颗发光二极管晶粒透过每两条导线而电性连接于每一个正极导电焊垫与每一个负极导电焊垫之间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。
因此，本实用新型的有益效果在于：本实用新型可随着使用者的不同使用需求，来分别点亮不同区域的光源，并且亦可将发光二极管封装结构切割成多个独立的发光结构，每一个发光结构皆具有独立点亮发光二极管的功能。
为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所有附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1A为本实用新型第一实施例的上视示意图；
图1B为本实用新型第一实施例的侧视剖面示意图；
图1C为本实用新型第一实施例切割后的上视示意图；
图2A为本实用新型第一实施例的上视示意图；
图2B为本实用新型第一实施例切割后的上视示意图；以及
图3为本实用新型另一种基板单元的上视示意图。
符号说明
发光结构          Z           基板单元        1
基板本体          10          电路基板        100
散热层            101         反光绝缘层      102
置晶区域          11          正极导电焊垫    11a
正极导电焊垫组    S1          外露正极焊垫    S1′
负极导电焊垫      11b         负极导电焊垫组  S2
外露负极焊垫      S2′        发光单元        2
发光二极管晶粒    20          正极端          P
负极端            N           反光单元        3
环绕式反光胶体    30          胶体限位空间    300
圆弧切线          T           角度            θ
高度            H     封装单元    4
透光封装胶体    40    导电单元    W
导线            Wa
具体实施方式
请参阅图1A至图1C所示，本实用新型第一实施例提供一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一反光单元3、一导电单元W及一封装单元4。
其中，该基板单元1具有一基板本体10及多个设置于该基板本体10上表面的置晶区域11，并且该基板本体10的上表面具有多个正极导电焊垫11a及多个负极导电焊垫11b。此外，该些正极导电焊垫11a区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组S1，每一组正极导电焊垫组S1的该些正极导电焊垫11a彼此电性连接，并且每一组正极导电焊垫组S1电性连接于一外露正极焊垫S1′。另外，该些负极导电焊垫11b区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组S2，每一组负极导电焊垫组S2的该些负极导电焊垫11b彼此电性连接，并且每一组负极导电焊垫组S2电性连接于一外露负极焊垫S2′。例如：在第一实施例中，该些正极导电焊垫11a区分成四组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组S1，并且该些负极导电焊垫11b区分成四组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组S2。
另外，该基板本体10具有一电路基板100、一设置于该电路基板100底部的散热层101、及一设置于该电路基板100上表面并用于露出该些正极导电焊垫11a、该些负极导电焊垫11b及该些置晶区域11的反光绝缘层102。
再者，该发光单元2具有多颗分别设置于该些置晶区域11上的发光二极管晶粒20，并且每一颗发光二极管晶粒20具有一相对应每一个正极导电焊垫11a的正极端P及一相对应每一个负极导电焊垫11b的负极端N。
另外，该导电单元W具有多条导线Wa，并且每一颗发光二极管晶粒20透过每两条导线Wa而电性连接于每一个正极导电焊垫11a与每一个负极导电焊垫11b之间。换言之，每两条导线Wa分别电性连接于每一个发光二极管晶粒20的正极端P与每一个正极导电焊垫11a之间及电性连接于每一个发光二极管晶粒20的负极端N与每一个负极导电焊垫11b之间。
再者，该反光单元3具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体10上表面的环绕式反光胶体30，其中该环绕式反光胶体30围绕该些发光二极管晶粒20，以形成一位于该基板本体10上方的胶体限位空间300，并且该透光封装胶体40被局限在该胶体限位空间300内。
此外，如图1B所示，该环绕式反光胶体30的上表面为一圆弧形，该环绕式反光胶体30相对于该基板本体10上表面的圆弧切线T的角度θ介于40～50度之间，该环绕式反光胶体30的顶面相对于该基板本体10上表面的高度H介于0.3～0.7mm之间，该环绕式反光胶体30底部的宽度介于1.5～3mm之间，该环绕式反光胶体30的触变指数(thixotropic index)介于4-6之间，并且该环绕式反光胶体30为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。
另外，该封装单元4具有一成形于该基板本体10上表面以覆盖该发光单元2及该导电单元W的透光封装胶体40。
以本发明第一实施例所举的例子而言，每一个发光二极管晶粒20可为一蓝色发光二极管晶粒，并且该透光封装胶体40可为一荧光胶体，因此该些发光二极管晶粒20(该些蓝色发光二极管晶粒)所投射出来的蓝色光束(图未示)可直接穿过该透光封装胶体40(该荧光胶体)而投射出去，以产生类似日光灯源的白色光束(图未示)。
因此，本实用新型可以直接使用未切前的发光二极管封装结构(如图1A所示)，并且以第一实施例所举的例子来看，未切前的发光二极管封装结构可以依实际的情况来分区点亮位于四个区域的发光二极管晶粒20，以达到分区点亮光源的目的。例如：将电源的正、负极(图未示)分别接触于第一区域(最左边虚线的左侧区域)的外露正极焊垫S1′及外露负极焊垫S2′时，第一区域内的发光二极管晶粒20即可发亮。
再者，随着不同的使用需求，本实用新型也可将发光二极管封装结构延着图1A的虚线进行切割(如图1C所示)，以第一实施例所举的例子来看，可切割成三组独立的发光结构Z，并且其中一组(图1C中最右边者)也具有分区点亮光源的效果(如同上述举例说明一样)。
请参阅图2A及图2B所示，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，该封装单元4具有多个成形于该基板本体10上表面以覆盖该发光单元2及该导电单元W的透光封装胶体40。此外，该反光单元3具有多个透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体10上表面的环绕式反光胶体30，其中该些环绕式反光胶体30选择性地分别围绕该些发光二极管晶粒20，以形成多个位于该基板本体10上方的胶体限位空间300，并且该些透光封装胶体40分别被局限在该些胶体限位空间300内。因此，每一组被切割下来的发光结构Z皆具有独立的环绕式反光胶体30及透光封装胶体40。
请参阅图3所示，本实用新型第三实施例提出另一种基板单元1的示意图，并且该基板单元1的该些正极导电焊垫11a与该些负极导电焊垫11b的排列方式如图中所示，但是此排列方式只是用来举例而已，而并非用以限定本实用新型。
综上所述，本实用新型可随着使用者的不同使用需求，来分别点亮不同区域的光源，并且亦可将发光二极管封装结构切割成多个独立的发光结构，每一个发光结构皆具有独立点亮发光二极管的功能。
但是，凡合于本实用新型保护范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本实用新型的范畴中，任何熟悉该项技术人员在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修饰都可涵盖在以下本本申请权利要求所界定的范围内。

Claims (10)

1.一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的置晶区域，并且该基板本体的上表面具有多个正极导电焊垫及多个负极导电焊垫，其中该些正极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组，每一组正极导电焊垫组的该些正极导电焊垫彼此电性连接，并且该些负极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组，每一组负极导电焊垫组的该些负极导电焊垫彼此电性连接；
一发光单元，其具有多颗分别设置于该些置晶区域上的发光二极管晶粒；
一导电单元，其具有多条导线，其中每一颗发光二极管晶粒透过每两条导线而电性连接于每一个正极导电焊垫与每一个负极导电焊垫之间；以及
一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。
2.根据权利要求1所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于，还进一步包括：一反光单元，其具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式反光胶体，其中该环绕式反光胶体围绕该些发光二极管晶粒，以形成一位于该基板本体上方的胶体限位空间，并且该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。
3.根据权利要求2所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于：该环绕式反光胶体的上表面为一圆弧形，该环绕式反光胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40～50度之间，该环绕式反光胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3～0.7mm之间，该环绕式反光胶体底部的宽度介于1.5～3mm之间，该环绕式反光胶体的触变指数介于4-6之间，并且该环绕式反光胶体为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。
4.根据权利要求1所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于：该基板本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、及一设置于该电路基板上表面并用于露出该些正极导电焊垫、该些负极导电焊垫及该些置晶区域的反光绝缘层，并且每一颗发光二极管晶粒为一蓝色发光二极管晶粒，并且该透光封装胶体为一荧光胶体。
5.根据权利要求1所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于：每一颗发光二极管晶粒具有一相对应每一个正极导电焊垫的正极端及一相对应每一个负极导电焊垫的负极端，因此每两条导线分别电性连接于每一个发光二极管晶粒的正极端与每一个正极导电焊垫之间及电性连接于每一个发光二极管晶粒的负极端与每一个负极导电焊垫之间。
6.一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的置晶区域，并且该基板本体的上表面具有多个正极导电焊垫及多个负极导电焊垫，其中该些正极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组，每一组正极导电焊垫组的该些正极导电焊垫彼此电性连接，并且该些负极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组，每一组负极导电焊垫组的该些负极导电焊垫彼此电性连接；
一发光单元，其具有多颗分别设置于该些置晶区域上的发光二极管晶粒；
一导电单元，其具有多条导线，其中每一颗发光二极管晶粒透过每两条导线而电性连接于每一个正极导电焊垫与每一个负极导电焊垫之间；以及
一封装单元，其具有多个成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。
7.根据权利要求6所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一反光单元，其具有多个透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式反光胶体，其中该些环绕式反光胶体选择性地分别围绕该些发光二极管晶粒，以形成多个位于该基板本体上方的胶体限位空间，并且该些透光封装胶体分别被局限在该些胶体限位空间内。
8.根据权利要求7所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于：每一个环绕式反光胶体的上表面为一圆弧形，每一个环绕式反光胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40～50度之间，每一个环绕式反光胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3～0.7mm之间，每一个环绕式反光胶体底部的宽度介于1.5～3mm之间，每一个环绕式反光胶体的触变指数(thixotropic index)介于4-6之间，并且每一个环绕式反光胶体为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。
9.根据权利要求6所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于：该基板本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、及一设置于该电路基板上表面并用于露出该些正极导电焊垫、该些负极导电焊垫及该些置晶区域的反光绝缘层，并且每一颗发光二极管晶粒为一蓝色发光二极管晶粒，并且每一个透光封装胶体为一荧光胶体。
10.根据权利要求6所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于：每一颗发光二极管晶粒具有一相对应每一个正极导电焊垫的正极端及一相对应每一个负极导电焊垫的负极端，因此每两条导线分别电性连接于每一个发光二极管晶粒的正极端与每一个正极导电焊垫之间及电性连接于每一个发光二极管晶粒的负极端与每一个负极导电焊垫之间。
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CN111463652A (zh) * 2019-01-22 2020-07-28 隆达电子股份有限公司 发光装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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