CN201462517U - 一种不同白光激发方式的led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种不同白光激发方式的LED灯泡,它是采用蓝色、紫色或紫外线LED元件组成LED发光单元,将LED发光单元安装在一铝合金座上,并在铝合金座上与LED发光单元对应的位置加盖一层光学树脂盖罩,所述光学树脂盖罩内含有黄色或三基色荧光粉,或表面涂覆有一层黄色或三基色荧光粉。铝合金座和其上的光学树脂盖罩组合形成灯泡形状,铝合金座顶端连接灯头,LED发光单元通过导线与驱动电源进行电连接,并用导线通过灯头引出正负电极。这样LED所发出的蓝光激发黄色荧光粉或者紫光、紫外线光激发三基色荧光粉,由此得到均匀的白光。从而可获得出更加优质低价的白光LED灯泡。
Description
技术领域
本实用新型属于LED封装和LED光源照明技术领域。
背景技术
目前的白光LED灯普遍采用蓝色芯片激发黄色荧光粉的白光LED元件来制作。传统的白光LED元件的荧光粉是紧挨在LED芯片周围,由于LED芯片在工作时的热量影响到荧光粉而加速了它的衰减,影响其使用寿命。而且这种形式的白光LED元件制作工艺复杂,工序很多,而且为了达到LED日光灯色温的控制和发光的均匀,必须对LED元件的生产工艺进行严格的控制和成品的光电筛选,筛选分档很多,制作成本很高,***散热也难以处理,效果也不太理想。
发明内容
本实用新型针对现有技术存在的不足,目的是提供一种完全不同的白光激发方式,来制作白光LED灯泡,工艺更加简单,可操作性强,成本更低。
本实用新型的技术方案如下:
一种不同白光激发方式的LED灯泡,它是采用蓝色、紫色或紫外线LED元件组成LED发光单元,将LED发光单元安装在一铝合金座上,并在铝合金座上与LED发光单元对应的位置加盖一层光学树脂盖罩,所述光学树脂盖罩内含有黄色或三基色荧光粉(即把荧光粉直接加入到树脂盖板的材料中),或表面涂覆有一层黄色或三基色荧光粉。铝合金座和其上的光学树脂盖罩组合形成灯泡形状,铝合金座顶端连接灯头,LED发光单元通过导线与驱动电源进行电连接,驱动电源设置在铝合金座内,与驱动电源连接的导线用通过灯头引出正负电极。这样LED所发出的蓝光激发黄色荧光粉或者紫光、紫外线光激发三基色荧光粉,由此得到均匀的的白光。从而可获得出更加优质低价的白光LED灯泡。
所述发光单元是由直插式或贴片式LED元件焊接在普通线路板或铝基板线路板上组成,或是直接封装有LED芯片的铝基板发光单元(采用直接封装LED芯片的铝基板发光单元的COB技术)。
所述光学树脂盖板采用透明或散射的PC材料。
本实用新型的优点:
1、突破了传统白光LED元件封装和LED灯泡的制作技术瓶颈,改善了传统白光LED元件制作中的均匀性控制工艺问题。使得LED白光灯泡制造工艺的可操作性大大提高,有利于批量规模生产。
2、由于此技术将荧光粉与LED发光芯片分开一定距离,从而大大减小了荧光粉在高温下的衰减问题。使得白光LED灯泡的使用寿命大大延长。
3、采用直接封装LED芯片在铝基板印刷线路板上的COB技术,并利用铝合金基座上的鳍片可以很好的处理***散热,从而有效减少LED光衰。
4、结构简单,工艺性好,合格率高,降低了白光LED灯泡的制造成本,使其市场适应范围更加广泛.
附图说明
图1:为本实用新型的一种具体结构的剖面图;
具体实施方式
现结合附图进一步说明本技术:
参见图1,在铝基板印刷线路板1上封装有蓝色或紫色、紫外线LED芯片2,铝基板印刷线路板1卡合在一铝合金座3的槽内,在发光面上盖有光学树脂盖罩4。在光学树脂盖罩4的内表面涂有黄色或三基色荧光粉5。6为LED驱动电源,也安装在铝合金座3内,它通过导线与铝基板印刷线路板1上的LED芯片2实现电连接。驱动电源6和铝基板印刷线路板1在工作时的热量可以通过铝合金座3上的散热鳍片传递到空气之中。铝合金座3和其上的光学树脂盖罩4组合形成灯泡形状,在铝合金座3的顶端连接灯头7,并用导线通过灯头7引出正负电极。
采用本技术可以制作成与传统灯泡一样的外形直接安装在传统灯具的灯头上。在不同使用环境,可根据功率大小和需要制成直径61mm、76mm、81mm、91mm,111.5mm,131.5mm或其它尺寸。
Claims (3)
1.一种不同白光激发方式的LED灯泡,其特征在于:它是采用蓝色、紫色或紫外线LED元件组成LED发光单元,所述LED发光单元安装在一铝合金座上,LED发光单元通过导线与驱动电源进行电连接,驱动电源设置在铝合金座内;在所述铝合金座上与LED发光单元对应的位置加盖一层光学树脂盖罩,所述光学树脂盖罩表面涂覆有一层黄色或三基色荧光粉,或在其材料中内含有黄色或三基色荧光粉;所述铝合金座和其上的光学树脂盖罩组合形成灯泡形状,铝合金座顶端连接有灯头,与驱动电源连接的导线通过灯头引出正负电极。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于:所述发光单元是由直插式或贴片式LED元件焊接在普通线路板或铝基板线路板上组成,或是直接封装有LED芯片的铝基板发光单元。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯泡,其特征在于:所述光学树脂盖板采用透明或散射的PC材料。
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