CN201355734Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用来连接一个芯片元件，其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的框体，框体具有首尾相连的三个侧边及一个连杆，于连杆处形成一个供芯片元件通过的开口，芯片元件可通过该开口延伸到该框体的边界外，以使该电连接器可连接多种芯片元件。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片元件的电连接器。

【背景技术】

中国实用新型专利第200420079684.0号揭示了一个用以测试芯片元件的电连接器，其包括本体部、容置于本体部中的承接部和设置于本体部上大致呈方形的框体。本体部、承接部分别设有若干端子孔，若干端子分别容设在端子孔中。

方形框体形成一个收容空间，芯片元件收容在收容空间内。一般情况下，一种电连接器仅适合一种特定的芯片元件，使该芯片元件刚好收容在所述收容空间内。在实际应用中，电连接器中端子数目往往多于芯片元件的端脚数目，且不同芯片元件可能具有不同的端脚排布，有时为将某一芯片元件上的端脚与电连接器上的相对应端子接触时，芯片元件需移动一相应的位移量，由于芯片元件与框体的内壁相隔很小的距离，移动芯片元件时很容易造成芯片元件与框体的干涉。

另外，不同的厂家所生产的芯片元件的大小有差异，当需要将较收容空间更宽的芯片元件安装到对应的电连接器中时，也会造成芯片元件与框体的干涉。

基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可连接不同芯片元件的电连接器。

本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用来连接一个芯片元件，其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的框体，框体具有首尾相连的三个侧边及一个连杆，于连杆处形成一个供芯片元件通过的开口。

与现有技术相比，该电连接器的框体的设有一开口，以使该电连接器可连接结构或尺寸不相同的芯片元件。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解图。

图3是本实用新型电连接器的框体的立体图。

图4是本实用新型电连接器的端子的立体图。

图5是本实用新型电连接器的框体与一种芯片元件的组合示意图。

图6是本实用新型电连接器的框体与另一种芯片元件的组合示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图6，一种固定在电路板(未图示)上用以连接芯片元件8、8’的电连接器，其主要包括具有上腔室10和下腔室(未图示)的本体部1、容置于本体部1的上腔室10中的承接部2、容置于本体部1的下腔室中的固定板3及设于本体部1上可驱动承接部2的框体5。本体部1、承接部2和固定板3中容置有若干端子4(图2中仅标示出一个端子)。

本体部1大体呈方形，其上腔室10的底部13设有若干端子孔14，底部13四周为侧壁15，侧壁15外侧设有若干槽体12。本体部1四个角上面各设有弹簧孔16，下面各设有定位柱11。所述弹簧孔16内可分别容置有弹簧70。通过所述定位柱11可将电连接器定位在电路板上。

本体部1的上腔室10中容置有大体呈方形的承接部2，该承接部2的一相对两侧靠近四个角处分别设有凸块20，凸块20的上缘形成弧面200。所述承接部2的所述相对两侧靠近四个凸块20处分别向下延伸卡勾21，通过这些卡勾21可将承接部2固定于本体部1中。承接部2与所述相对两侧相邻的一侧的中间向外凸设有凸柱22，其上可套一个弹簧71，以使承接部2可在本体部1的上腔室10中沿水平方向移动后复位。所述承接部2还设有与本体部1的端子孔14相对应的上端子孔23。

本体部1的下腔室与上腔室10相对设置，该下腔室中容置有大体呈方形的固定板3，其上设有与端子孔14相对应的下端子孔30。

本体部1的端子孔14、承接部2的上端子孔23和固定板3的下端子孔30中容置有若干端子4。所述端子4分别穿过端子孔14、上端子孔23和下端子孔30。请一并参阅图4，端子4包括***电路板中的插脚40、与插脚40产生偏折的偏折部41、由偏折部41向上延伸并相对设置的两臂部，这些臂部包括固定臂42和活动臂43。固定臂42竖直向上延伸，活动臂43弯折向上延伸。两臂部的顶端各设有夹持部420、430，当端子4收容于本体部1、承接部2和固定板3时，这些夹持部420、430向上伸出承接部2。

本体部1上安装有框体5(请参图1至图3，其中图3的框体为图1和图2的框体倒置时的立体图)，框体5具有首尾相连的三个侧边54及一个连杆56，连杆56上方形成一个可供芯片元件通过的开口55。连杆56低于相邻侧边54的底缘，以保证与芯片元件不相干涉。框体5的三个侧边54朝向本体部1向下垂伸有若干突板50，这些突板50的末端向内延伸有勾部500，所述突板50可与本体部1上的对应槽体12相配合以将框体5安装在本体部1上。框体5朝向本体部1向下延伸有柱体51，其可***到所述弹簧孔16中并与弹簧70相配合，以使所述框体5沿上下方向移动。所述框体5的相对两侧向下延伸有可驱动所述承接部2的凸块20的驱动部52，该驱动部52的下缘设有可与凸块20的弧面200相作用的倾斜面520。

在电连接器的底部，固定板3的下方设有用来保护端子4插脚40的保护板6，保护板6设有朝向本体部1伸出的两相对扣持板60。扣持板60上设有扣持部600，可将保护板6扣持在本体部1上。保护板6上设有供端子4的插脚40插设的通孔61，可保护插脚40不受损伤。

请参阅图1，未在框体5上施加外力时，电连接器处于闭合状态，插接在电连接器中的端子4的夹持部420、430之间的距离小于芯片元件8底部锡球(未图示)的直径，弹簧70、71均处于初始状态。

在框体5上施加外力时，框体5朝本体部1的方向向下运动，电连接器逐渐被打开，弹簧70、71受力被压缩。框体5的驱动部52挤压承接部2的凸块20使得承接部2于上腔室10内水平移动，此时承接部2的上端子孔23与端子4的活动臂43相互作用，使该活动臂43朝远离固定臂42的方向移动，并使得夹持部420、430之间的距离略大于芯片元件8的锡球的直径。此状态下可将芯片元件8安装在电连接器的容置空间53中，然后撤去施加在框体5上的外力，由于弹簧70的弹簧恢复力的作用，框体5恢复至初始位置，又由于弹簧71的弹簧恢复力的作用，承接部2朝初始位置移动，使端子4的活动臂43朝固定臂42移动，夹持部420、430可将芯片元件8的锡球夹紧。

请参阅图5，为在正常情况下芯片元件8安装在电连接器中的情形，此时芯片元件8不会伸入到开口55中。当连接端脚排布不同的芯片元件或连接不同尺寸的芯片元件时，芯片元件可能需要往开口55方向偏移或延伸，此时如图6所示，芯片元件8’的一部分延伸出框体的开口55。

本实用新型电连接器通过于框体5上设置一个开口55，芯片元件可通过该开口55延伸到该框体5的边界外，从而防止芯片元件与框体5相干涉，以使该电连接器可连接具有不同锡球分布或不同尺寸的芯片元件，从而节约了成本。同时，连杆56将相对的两侧边55相连，从而加强了框体5的强度。

上述描述为本实用新型的较佳实施例，除此之外，本实用新型还可以有其它的实施方式，如连杆可以设置在靠近侧边54的顶缘处，并于其下方形成供芯片元件通过的开口，此方式亦可以实现本实用新型的目的。

Claims (10)

1.一种电连接器，用来连接一个芯片元件，其包括设有若干端子孔的本体部、容置于所述端子孔中的若干端子及设于本体部上的框体，其特征在于：框体具有首尾相连的三个侧边及一个连杆，于连杆处形成一个供芯片元件通过的开口。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片元件的一部分可通过该开口延伸到该框体的边界外。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述连杆低于相邻所述侧边的底缘。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述侧边向下垂伸有若干突板，该突板的末端向内延伸一个勾部，所述本体部设有可与所述突板相配合的槽体。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述本体部呈方形，其四个角上分别设有容纳有弹簧的弹簧孔，所述框体相对于各弹簧孔分别设有柱体，该柱体***到弹簧孔中并与弹簧相配合。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述本体部包括上腔室，上腔室中容置一个承接部，承接部上设有若干上端子孔，承接部一相对两侧靠近四个角处分别设有凸块，凸块的上缘设有弧面。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述框体向下延伸有可驱动所述凸块的驱动部，驱动部的下缘设有与凸块的弧面相作用的倾斜面。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述承接部的一侧的中间设有凸柱，其上套一个弹簧用于承接部移动后的复位。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述本体部还包括与所述上腔室相对的下腔室，下腔室中设有固定端子的固定板，固定板上设有若干下端子孔。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括插脚、与插脚产生偏折的偏折部及由偏折部向上延伸并相对设置的两臂部，两臂部分别为固定臂和可与承接部相互作用的活动臂，固定臂竖直向上延伸，活动臂弯折向上延伸，两臂部的顶端各设有夹持部。

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