CN201336349Y - 新型嵌入式结构的微波隔离器 - Google Patents

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CN201336349Y CNU2009200385117U CN200920038511U CN201336349Y CN 201336349 Y CN201336349 Y CN 201336349Y CN U2009200385117 U CNU2009200385117 U CN U2009200385117U CN 200920038511 U CN200920038511 U CN 200920038511U CN 201336349 Y CN201336349 Y CN 201336349Y
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Abstract

本实用新型提供一种新型嵌入式结构的微波隔离器,包括钢质壳体和纯铜散热器,纯铜散热器熔焊嵌入在带有腔体的钢质壳体上,形成一体式结构,在钢质壳体的腔体中封装有温度补偿片、磁路片、中心导体、微波铁氧体及盖板,负载焊接在纯铜散热器上。将纯铜散热器以焊接的方式热熔焊接到带有腔体的钢质壳体上,使纯铜散热器与钢质壳体合成为一个壳体,其导磁性能不受影响,为微波隔离器提供了磁场优良通路;具有极高的强度和整体性,同时又有好于钢壳体隔离器大功率性能的优点;以具有导磁效应的钢结构外壳与优良导热效应的纯铜散热器连为一体,充分保证了外壳高导磁率与高散热效率二者的统一,值得在业内推广应用。

Description

新型嵌入式结构的微波隔离器
技术领域
本实用新型涉及一种新型嵌入式结构的微波隔离器,属于无线通信技术领域。
背景技术
现有的隔离器采用导磁全钢质壳体或铝合金壳体。
采用导磁性全钢质壳体的隔离器具有温度特性好,电参数性能好,容易装配与调试,成品率高的优点;但同时因为钢的热导率小,具有承受功率尤其是反向功率小的缺点。
采用铝合金壳体的隔离器因为铝合金的热导率好于钢,而具有可以承受较大反向功率的优点;并且由于铝合金壳体非导磁材料,恒磁材料一般不采用与微波铁氧体层叠的方式,而具有较小的厚度。但是采用铝合金壳体的隔离器具有温度特差,电参数性不容易兼顾,难于调试的缺点。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种新型嵌入式结构的微波隔离器。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
新型嵌入式结构的微波隔离器,包括钢质壳体和纯铜散热器,特点是:所述纯铜散热器熔焊嵌入在带有腔体的钢质壳体上,形成一体式结构,在钢质壳体的腔体中封装有温度补偿片、磁路片、中心导体、微波铁氧体及盖板,负载焊接在纯铜散热器上。
进一步地,上述的新型嵌入式结构的微波隔离器,所述纯铜散热器的底面与钢质壳体的底面处于同一平面。
本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在:
①将纯铜散热器以焊接的方式热熔焊接到带有腔体的钢质壳体上,使纯铜散热器与钢质壳体合成为一个壳体,纯铜散热器与钢质壳体具有共同的底平面,钢质壳体的腔体部分的整体性没有改变,其导磁性能不受影响,为微波隔离器提供了磁场优良通路;由于纯铜具有良好的焊接性能,合适的价格,更重要的是其导热系数大于铝,远高于钢,是铝合金的2倍左右,是钢铁的7倍左右;因此采用焊接纯铜散热器壳体的隔离器,具有普通钢质壳体隔离器的优点,具有极高的强度和整体性,同时又有好于钢壳体隔离器大功率性能的优点;
②微波隔离器应用于功率放大器等***中时,作为微波隔离器的大功率负载散热基板的纯铜散热器,可以直接与功率放大器等***中的大型的散热器接触,以最大的可能减小热阻,使隔离器具有了承受特大反向功率的特性;
③以具有导磁效应的钢结构外壳与优良导热效应的纯铜散热器连为一体,充分保证了外壳高导磁率与高散热效率二者的统一,结构简洁、易于装配与调试、成品率高、性能好,应用前景十分看好。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
图1:本实用新型的主视示意图;
图2:本实用新型的俯视示意图。
图中各附图标记的含义见下表:
  附图标记   含义   附图标记   含义   附图标记   含义
  1   钢质壳体   2   纯铜散热器   3   负载
  附图标记   含义   附图标记   含义   附图标记   含义
  4   中心导体
具体实施方式
现有隔离器大都采用全钢结构的外壳,本实用新型应用嵌入焊接纯铜散热器的钢质壳体,同时具有高导磁性能和高导热系数、用以替代全钢结构(钢制散热器)的外壳,将极大改进微波隔离器的反向高功率特性、稳定性和可靠性。
如图1、图2所示的新型嵌入式结构的微波隔离器,包括钢质壳体1和纯铜散热器2,纯铜散热器2熔焊嵌入在带有腔体的钢质壳体1上,纯铜散热器2的底面与钢质壳体1的底面处于同一平面,形成一体式结构,在钢质壳体1的腔体中封装有温度补偿片、磁路片、中心导体4、带有陶瓷介质环的微波铁氧体及盖板,负载3焊接在纯铜散热器2上。
将纯铜散热器2以焊接的方式热熔焊接到带有腔体的钢质壳体1上,使纯铜散热器2与钢质壳体1合成为一个壳体,纯铜散热器2与钢质壳体1具有共同的底平面,钢质壳体1的腔体部分的整体性没有改变,其导磁性能不受影响,为微波隔离器提供了磁场优良通路;由于纯铜具有良好的焊接性能,合适的价格,更重要的是其导热系数大于铝,远高于钢,是铝合金的2倍左右,是钢铁的7倍左右。因此采用焊接纯铜散热器壳体的隔离器,具有普通钢质壳体隔离器的优点,具有极高的强度和整体性,同时又有好于钢壳体隔离器大功率性能的优点。
当应用微波隔离器于功率放大器等***中时,作为微波隔离器的大功率负载散热基板的纯铜散热器,可以直接与功率放大器等***中的大型的散热器接触,以最大的可能减小热阻,使隔离器具有了承受特大反向功率的特性。
本实用新型设计新颖,采用嵌入焊接了纯铜散热器的钢质壳体,以具有导磁效应的钢结构外壳与优良导热效应的纯铜散热器连为一体,充分保证了外壳高导磁率与高散热效率二者的统一,结构简洁、承受高反向功率、体积小、易于装配与调试、成品率高、性能好,是具有新颖性、创造性、实用性的好技术,市场前景广阔。
以上通过由附图所示实施例的具体实施方式,对本实用新型的内容作了进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型主题的范围仅限于以上的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下,根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (2)

1.新型嵌入式结构的微波隔离器,包括钢质壳体和纯铜散热器,其特征在于:所述纯铜散热器熔焊嵌入在带有腔体的钢质壳体上,形成一体式结构,在钢质壳体的腔体中封装有温度补偿片、磁路片、中心导体、微波铁氧体及盖板,负载焊接在纯铜散热器上。
2.根据权利要求1所述的新型嵌入式结构的微波隔离器,其特征在于:所述纯铜散热器的底面与钢质壳体的底面处于同一平面。
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