CN201322207Y - Pcb胶壳一体化封装led照明光源 - Google Patents

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姚志图
张则佩
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Abstract

本实用新型涉及PCB胶壳一体化封装LED照明光源。现有的LED光源是用LED芯片封装成独立的SMD灯或支架灯再通过PCB连接组装成照明光源，生产工艺复杂、生产成本高、散热难。本实用新型由LED芯片、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线组成，PCB胶壳一体化部件是在PCB上直接注塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要求制作了许多有规律排布的空穴，在空穴内装上LED芯片，打上连接电极的帮线，封上胶，可单独或多个组成一个照明光源。生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益，避免LED灯二次装配造成的损坏，LED芯片直接通过PCB传导热量，速度更快，确保LED的寿命。

Description

PCB胶壳一体化封装LED照明光源
技术领域
本实用新型涉及电子光学领域，具体涉及一种PCB胶壳一体化封装LED照明光源。
背景技术
随着科技的发展，LED照明光源的使用越来越广泛，办公室、商场、家居、路灯、交通灯等随处可见它的身影，但这些LED光源都是用LED芯片封装成独立的SMD灯或支架灯再通过PCB连接组装成照明光源，这样的照明光源存在着生产工艺复杂、生产成本高、散热难等缺点，这些不良因素直接影响到LED照明产品的推广和应用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型封装的LED照明光源，用于取代常规的LED封装及照明光源的装配方式，具有简化照明光源的生产工艺、降低成本、提高热量传导等特点，具有极大的经济效益和社会效益。
本实用新型由LED芯片、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线组成，其中PCB胶壳一体化部件是本实用新型的重要组成部分，它将原来由PCB、SMD(贴片灯)或支架灯组成的剖件，简化成PCB上直接注塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要求制作了许多有规律排布的空穴，在空穴内装上LED芯片，打上连接电极的帮线，封上胶，这样就形成了新型的LED照明光源部件，LED照明光源部件按设计要求可单独或多个组成一个照明光源。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件上的空穴正面投影形状可为圆形、四边形、多边形或其它任意形状，为满足不同的出光角度要求，空穴的截面两侧边夹角可为0~180度的任意角度。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件上的空穴可装不同发光颜色的LED芯片，每穴芯片的粒数可为1粒，或1粒以上任意多的芯片，每个空穴装的LED芯片可为单色芯片或多种颜色芯片混装。其发光的颜色几乎函盖了所有可见光，其峰值波长λp由430nm～700nm及混和白光。其发光效率＞15Lm/w，具有很广的适用温度-40℃～70℃。其工作寿命是目前白炽灯、萤光灯的数十倍，可多达10年之久。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件上的空穴装上LED芯片后的封胶可依据不同出光颜色要求，封上透明胶，黄色萤光胶或其它任意颜色、任意材质的胶体。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件上空穴上装的LED芯片可为小功率芯片(单粒0.1W以下)、中功率芯片(单粒芯片0.1~0.5W)大功率芯片(单粒芯片0.5W以上)任意功率的芯片。
本实用新型的的PCB胶壳一体化部件上的PCB材料不限于刚性基板材料和柔性基板材料，也不局限于绝缘基板材料或高导热性的金属基板材料。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件可按设计要求制作成圆形、方形、多边形及其它任意形状。
PCB上有设计好的电子线路，PCB上加工有许多小孔，在注塑的过程中，胶壳通过PCB上的小孔和PCB紧密结合在一起，组成PCB胶壳一体化部件，在PCB胶壳一体化部件的胶壳空穴上装上LED芯片，打上连接LED芯片和PCB的帮线，最后在胶壳上每个空穴上封上胶体，单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件就完成了。
本实用新型还可以将多个LED照明光源部件通过连接器连接起来，组成长条照明光源，将长条照明光源、电源放进外壳中，两端封上电极堵头，就完成了照明光管的装配，由于生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益。
本实用新型的优点在于LED芯片直接装在PCB上，避免LED灯二次装配造成的损坏，同时，LED芯片直接通过PCB传导热量，速度更快，确保LED的寿命。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型中PCB结构示意图；
图3是本实用新型中PCB上注塑胶壳的结构示意图；
图4是本实用新型中PCB胶壳一体化部件装上LED芯片的结构示意图；
图5是本实用新型中空穴封上胶体的结构示意图；
图6是本实用新型中PCB胶壳一体化部件上单个空穴装多个LED芯片的结构示意图；
图7是本实用新型中LED光管的光源部件制作结构示意图；
图8是本实用新型中将多个LED照明光源部件通过连接器连接起来，组成长条照明光源结构示意图；
图9是本实用新型中照明光管成品组装示意图。
图中1是PCB，2是胶壳，3是胶壳上的空穴，4是LED芯片，5是连接帮线，6是PCB上的电子线路，7是LED芯片焊盘，8是小孔，9是PCB上的孔位，10是单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件，11是连接器，12是外壳，13是电源，14是电极堵头，15是长条照明光源，16是照明光管。
具体实施方式
下面结合附图以实施例对本实用新型做进一步详细说明：
本实用新型由LED芯片(4)、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线(5)组成，PCB胶壳一体化部件由PCB(1)、胶壳(2)、胶壳上的空穴(3)构成，在胶壳上的空穴(3)内设置有LED芯片(4)，连接帮线(5)连接电极，***封胶。
LED照明光源部件按设计要求可单独或多个组成一个照明光源。
本实用新型在制作时PCB胶壳一体化部件上的空穴正面投影形状可为圆形、四边形、多边形或其它任意形状，为满足不同的出光角度要求，空穴的截面两侧边夹角可为0~180度的任意角度。
PCB胶壳一体化部件上的空穴可装不同发光颜色的LED芯片，每穴芯片的粒数可为1粒，或1粒以上任意多的芯片，每个空穴装的LED芯片可为单色芯片或多种颜色芯片混装。其发光的颜色几乎函盖了所有可见光，其峰值波长λp由430nm～700nm及混和白光。其发光效率＞15Lm/w，具有很广的适用温度-40℃～70℃。其工作寿命是目前白炽灯、萤光灯的数十倍，可多达10年之久。
PCB胶壳一体化部件上的空穴装上LED芯片后的封胶可依据不同出光颜色要求，封上透明胶，黄色萤光胶或其它任意颜色、任意材质的胶体。
PCB胶壳一体化部件上空穴上装的LED芯片可为小功率芯片(单粒0.1W以下)、中功率芯片(单粒芯片0.1~0.5W)大功率芯片(单粒芯片0.5W以上)任意功率的芯片。
PCB胶壳一体化部件上的PCB材料不限于刚性基板材料和柔性基板材料，也不局限于绝缘基板材料或高导热性的金属基板材料。
PCB胶壳一体化部件可按设计要求制作成圆形、方形、多边形及其它任意形状。
PCB上有设计好的电子线路，PCB上加工有许多小孔(8)，(2)为高反射率、高热变形温度的胶壳，在注塑的过程中，胶壳(2)通过PCB(1)上的小孔(8)和PCB(1)紧密结合在一起，组成PCB胶壳一体化部件，在PCB胶壳一体化部件的胶壳空穴(3)上装上LED芯片(4)，打上连接LED芯片(4)和PCB(1)的帮线(5)，最后在胶壳(2)上每个空穴上封上胶体(9)，单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件(10)就完成了。
本实用新型还可以将多个LED照明光源部件(10)通过连接器(11)连接起来，组成长条照明光源(15)，将长条照明光源(15)、电源(13)放进外壳(12)中，两端封上电极堵头(14)，就完成了照明光管(16)的装配，由于生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益。

Claims (6)

1、PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于它由LED芯片(4)、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线(5)组成，PCB胶壳一体化部件由PCB(1)、胶壳(2)、胶壳上的空穴(3)构成，在胶壳上的空穴(3)内设置有LED芯片(4)，连接帮线(5)连接电极，***封胶。
2、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于所述的胶壳上的空穴(3)正面投影形状可为圆形、四边形、多边形或其它任意形状，截面两侧边夹角可为0~180度的任意角度。
3、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于所述的胶壳上的空穴(3)内可设置不同发光颜色的1粒或一粒以上的芯片。
4、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于所述的PCB胶壳一体化部件可以是圆形、方形、多边形及其它任意形状。
5、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，通过PCB(1)的布线(6)设计，每穴上的LED可以单独点亮，也可多穴LED同时点亮，或整个LED照明光源一起点亮而达到不同的发光效果。
6、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，其特征在于所述的LED照明光源部件不仅可以提供室内和室外的照明光源，也可以为LCD模组，广告牌等提供背景照明光源。
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