CN201319724Y - 液冷式散热模块 - Google Patents

Abstract

一种液冷式散热模块，包含：一液冷装置及至少一热导管，前述热导管具有一吸热端及一散热端，前述吸热端系与至少一发热组件连接，该发热组件与液冷装置分别设于一***内及外并透过前述热导管连接，当前述热导管之吸热端吸附前述发热组件所产生之热量，同时热量透过前述散热端传导至远程设置于***外部的液冷装置作散热，可有效防止液体溢漏，并确实有效地将前述发热组件产生之热量带离前述***内部，故不仅可令热量不积热于前述***内部及发热组件周围且同时兼具有绝佳的散热效能。

Description

液冷式散热模块

技术领域

一种液冷式散热模块，尤指一种以热导管作为传热与散热之媒介，并透过液冷装置作冷却的散热模块。

背景技术

随着电子设备计算效能日渐增强，其内部所设置之电子组件于运作时会产生大量热量，通常需于电子组件上设置散热器或散热鳍片以增加散热面积进而提升散热效果，但散热器与散热鳍片仅藉由辐射方式作散热，所达到之散热效果有限，故现行习知技术便大量采用具有液冷式散热模块作为增强散热效能之解决方式。

请参阅图1，如图所示于习知技术中，水冷式散热模块包含有：散溢单元11、泵浦14、水管12、散热器13等组件，并前述散溢单元11具有容置空间、流道、出水口、及入水口111，并前述容置空间中注入有流体，前述泵浦14接设于前述出水口，并透过前述泵浦14对流体加压令流体可于前述容置空间及流道中流动，另者，前述散热器13系为一中空壳体并顶部具有一注水孔132及一排水孔131，底部具有一接触面133可与至少一发热源接触传导热源，前述散热器13内部具有一容置空间，并前述容置空间系与前述散热器13上端之注水孔132及排水孔131相通连，且前述容置空间可供流体流动循环并将前述散热器13所受之热量带离，前述水管12系一端接设于前述泵浦14另端接设于前述注水孔132，另一水管15一端系接设于前述入水口111，另端系接设于前述排水孔131，当前述泵浦14作动时驱使流体于前述各组件中循环流动进行散热，但流体容易因与各组件间之密闭效果不佳而产生溢漏，使电子设备造成损坏，且组成组件复杂安装不易又占空间，相对的生产成本亦较高；故已知技术具有下列缺点：

1.组成组件复杂；

2.安装不易；

3.容易造成溢漏；

4.较占空间；

5.生产成本较高。

技术内容

本实用新型之主要目的，系提供一种结构简单且不造成液体溢漏的液冷式散热模块。

本实用新型次要目的，系提供一种组装容易的液冷式散热模块装置。

本实用新型再一目的，系提供一种可有效将热量排出***内部且令前述***中不积热之液冷式散热模块。

本实用新型目的可通过以下技术方案实现：一种液冷式散热模块，包含：一液冷装置及至少一热导管，前述热导管具有一吸热端及一散热端，前述吸热端系与至少一发热组件连接，前述散热端连接前述液冷装置，并将吸热端吸收之热量传导至前述液冷装置散热。

所述之液冷式散热模块，其发热组件与液冷装置分别设于一***内及外，则该热导管贯穿该***连接前述发热组件及前述液冷装置。

所述之液冷式散热模块，其液冷装置，具有至少一散溢空间及一泵浦，并前述散溢空间装填有液体，前述泵浦驱使前述流体于前述散溢空间中流动。

所述之液冷式散热模块，其液冷装置之一侧设有至少一风扇。

所述之液冷式散热模块，其吸热端系呈扁平状贴合于前述发热组件。

所述之液冷式散热模块，其吸热端系与至少一散热器接设，则前述散热器贴触前述发热组件。

所述之液冷式散热模块，其散溢空间更包含有：至少一流道，前述流道与前述泵浦相通连。

所述之液冷式散热模块，其散热端系插设于前述散溢空间。

所述之液冷式散热模块，其液冷装置一侧凸设有复数鳍片。

所述之液冷式散热模块，其液冷装置，具有至少一散溢空间及一泵浦，并前述散溢空间装填有液体，前述泵浦驱使前述流体于前述散溢空间中流动。

所述之液冷式散热模块，其***系可为一电子设备机壳或一电信机箱或计算机主机机壳或LED灯罩其中任一。

本实用新型具有下列优点：

1.结构简单；

2.液体不溢漏；

3.组装简单不占空间；

4.壳体内部不积热。

附图说明

图1为已知技术水冷式散热模块立体图。

图2为本实用新型之实施例之液冷式散热模块之立体组合图。

图3为本实用新型之液冷装置立体剖视图。

图4为本实用新型之另一实施例之液冷式散热模块之立体组合图。

主要组件符号说明：

液冷装置2，泵浦21，鳍片22，散溢空间23，流道24，热导管3，吸热端31，散热端32，***4，发热组件41，风扇5，散热器6。

实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用之技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。本实用新型系提供一种液冷式散热模块，请参阅图2、图3、4图，如图所示本实用新型之液冷式散热模块，系包含：一液冷装置2及至少一热导管3，前述热导管3具有一吸热端31及一散热端32，前述吸热端31系呈扁平状并与至少一发热组件41连接且贴合于前述发热组件41，前述发热组件41与液冷装置2分别设于一***4内部及外部，且该热导管3系贯穿前述***4，并一端连接前述发热组件41，前述散热端32连接前述液冷装置2，并将吸热端31吸收之热量传导至前述液冷装置2散热，藉由前述热导管3吸附热源并将热源确实传递至远程液冷装置2作散热，不仅可令热源不滞留于前述发热组件41周围，亦可使前述***4中之热量确实排出前述***4内部。前述液冷装置2一侧凸设有复数鳍片22，且该鳍片22与至少一风扇5接设，前述液冷装置2更具有至少一散溢空间23及一泵浦21，并前述散溢空间23装填有液体且更包含有至少一流道24，并前述流道24与前述泵浦21相通连，可透过前述泵浦21驱使前述液体于前述散溢空间23中流动，并藉由前述液体对前述热导管3之散热端32冷却。

以下，系对本实用新型之液冷式散热模块另一实施例作说明，请复参阅4图3、4图4，如图所示，前述***4内部系具有至少一发热组件41，前述***4外部系具有一液冷装置2，并前述发热组件41及液冷装置2系透过至少一热导管3作为连接，并前述液冷装置2内系具有一散溢空间23及泵浦21，且前述散溢空间23内装填有液体且更包含有至少一流道24，并前述流道24与前述泵浦21相通连可透过前述泵浦21驱使前述液体于前述散溢空间23中流动，前述热导管3系具有一吸热端31及一散热端32，并前述吸热端31与前述发热组件41贴合，当前述发热组件41产生热量时系透过前述热导管3之吸热端31吸附热量并将热量传递至远程之散热端32，前述散热端32系插设于位于前述***4外部之液冷装置2的散溢空间23中，并藉由散溢空间23内之流体对前述散热端32冷却以达到散热之目的，另，因本实用新型系透过热导管3作为传导热量之媒介不仅可确实将热源传递至***4外部，可令热量不积热于前述***4内，且因传导热量之媒介系为热导管3，故不产生液体溢漏之现象更可防止***4内部之电子组件损坏。另者，前述热导管3之吸热端31与至少一散热器6接设，则前述散热器6贴触前述发热组件41，可增大前述吸热端31之接触面积。

前述***4系可为一电子设备机壳或一电信机箱或计算机主机机壳或LED灯罩其中任一，本实用新型系以计算机主机机壳作为实施例。

Claims (10)

1.一种液冷式散热模块，其特征在于所述液冷式散热模块包含：一液冷装置及至少一热导管，前述热导管具有一吸热端及一散热端，前述吸热端系与至少一发热组件连接，前述散热端连接前述液冷装置，并将吸热端吸收之热量传导至前述液冷装置散热。

2.根据权利要求1所述之液冷式散热模块，其特征在于所述发热组件与液冷装置分别设于一***内及外，则该热导管贯穿该***连接前述发热组件及前述液冷装置。

3.根据权利要求1所述之液冷式散热模块，其特征在于所述液冷装置，具有至少一散溢空间及一泵浦，并前述散溢空间装填有液体，前述泵浦驱使前述流体于前述散溢空间中流动。

4.根据权利要求1所述之液冷式散热模块，其特征在于所述液冷装置之一侧设有至少一风扇。

5.根据权利要求1所述之液冷式散热模块，其特征在于所述吸热端系呈扁平状贴合于前述发热组件。

6.根据权利要求1所述之液冷式散热模块，其特征在于所述吸热端系与至少一散热器接设，则前述散热器贴触前述发热组件。

7.根据权利要求3所述之液冷式散热模块，其特征在于所述散溢空间更包含有：至少一流道，前述流道与前述泵浦相通连。

8.根据权利要求3所述之液冷式散热模块，其特征在于所述散热端系插设于前述散溢空间。

9.根据权利要求1所述之液冷式散热模块，其特征在于所述液冷装置一侧凸设有复数鳍片。

10.根据权利要求2所述之液冷式散热模块，其特征在于所述液冷装置，具有至少一散溢空间及一泵浦，并前述散溢空间装填有液体，前述泵浦驱使前述流体于前述散溢空间中流动。

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