CN201313324Y

CN201313324Y - 板材切割基座

Info

Publication number: CN201313324Y
Application number: CNU2008201395785U
Authority: CN
Inventors: 杜金伟
Original assignee: SUZHOU DAXINTECH ELECTRONIC CO Ltd
Current assignee: SUZHOU DAXINTECH ELECTRONIC CO Ltd
Priority date: 2008-10-23
Filing date: 2008-10-23
Publication date: 2009-09-23
Anticipated expiration: 2018-10-23

Abstract

本实用新型是一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，其结构包含基座及模板。模板具有磁性组件。磁性组件设于基座与模板上并使模板吸附于基座上。模板的吸附于基座的四周具有凹槽。当裁切装置切割板材时，由于模板通过磁性组件定位吸附于基座上，且裁切装置落下的位置与凹槽相对应，因此裁切板材时并不会损伤模板。本实用新型还提供了一种板材切割基座，其中包含基座及多个模板。

Description

板材切割基座

技术领域

本实用新型涉及一种切割基座，且特别涉及一种可以保护模板不受损伤的板材切割基座。

背景技术

板材，如平面液晶显示器(TFT-LCD)的偏光板(Polarizer)，在后续工艺上进行裁切成形时，偏光板通常会置于裁切机构的塑料基板(PP板)上，如图1所示。在裁切时，裁切刀30因与塑料基板10接触，在一定次数的裁切后，塑料基板10会产生毛屑或毛边等异物，使偏光板表面形成刮痕或缺陷而影响良率/品质。随着裁切次数的增加，塑料基板10的刀痕20痕迹也会逐渐加深，最终导致塑料基板10断裂而必须更换，而增加了工艺的成本。

因此为了解决已知问题或达到其它目的，本实用新型提供了一种改良的切割结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种使裁切装置不会损伤基座的板材切割基座。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有保护裁切装置的板材切割基座。

本实用新型的另一目的在于提供一种可避免产生毛屑或异物等杂质的板材切割基座。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有延长基座或裁切装置使用寿命的板材切割基座。

本实用新型的另一目的在于提供一种可配合裁切不同尺寸的板材切割基座。

本实用新型提供了一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，其结构包含基座及模板。基座设于板材下方。模板具有磁性组件。磁性组件设于基座与模板上并使模板吸附于基座上。模板的吸附于基座的一侧具有凹槽，以利于裁切装置切割板材而不会损伤模板。

在优选实施例中，板材优选为偏光板。凹槽包括形成于模板的四周边缘，且宽度(间隙)优选介于0.1～1毫米(mm)。换而言之，模板的四周分别具有与基座接触的凸缘，凹槽则形成于凸缘的上方。凸缘形状包含矩形、弧形、三角形或其它不规则形状。因为凹槽形状与凸缘形状相对应，所以凹槽形状也可为矩形、弧形、三角形或其它不规则形状。磁性组件设于模板中，且优选包覆于模板内。然而在其它不同的实施例中，磁性组件也可设于模板的一侧，并与基座的一面相接触。此外，基座的材料包含铁制金属板或含铁合金板，以供磁性组件吸附。

本实用新型还提供一种板材切割基座，与裁切装置配合使用。板材切割基座包含基座及多个模板。每一模板彼此相邻地设于基座上，且每一模板分别具有磁性组件。磁性组件进一步设于基座与每一模板之间，并使每一模板吸附于基座上，其中每一模板的吸附于基座的四周均具有凹槽，且宽度(间隙)优选介于0.1～1毫米(mm)。磁性组件也可设于模板的一侧，并与基座的一面相接触。此外，基座的材料包含铁制金属板或含铁合金板，以供磁性组件吸附。

根据本发明提供的板材切割基座，由于裁切装置落下的位置与模板的凹槽相对应，所以裁切装置不会直接损伤基座，因此本发明提供的具有至少一个模板的板材切割基座不仅避免了裁切过程中产生的毛屑或异物等杂质，而且延长了基座和裁切装置的使用寿命，同时根据不同的需求，本发明提供的板材切割基座还可以配合使用不同数目的模板裁切得到不同尺寸的板材。

附图说明

图1为现有切割结构的基座的示意图；

图2为本实用新型切割结构的侧视图；

图3为本实用新型切割结构的立体图；

图4为本实用新型切割结构的另一侧视图；

图5为本实用新型切割结构的另一侧视图；

图6为本实用新型多个切割结构并列摆设的俯视图；以及

图7为本实用新型多个切割结构并列摆设的立体图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种为了切割不同尺寸的板材，设置具有可定位的至少一个模板的板材切割基座。在优选实施例中，在可定位的模板内优选设置有磁性组件，用来吸附定位于含铁金属的基座上，使裁切装置裁切板材时不直接与基座接触。在此所述的裁切装置包含金属制的裁切刀。然而在其它不同的实施例中，裁切装置还包含无实质形体的镭射(激光)、超声波或其它适合的切割装置。以下即配合附图进一步说明本实用新型的各实施例及相关步骤。

如图2所示，本实用新型的板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材100。板材切割基座包含基座300及模板200。基座300设于板材100下方。模板200具有磁性组件210。磁性组件210设于基座300与模板200之间，并使模板200吸附于基座300上。模板200的吸附于基座300的一侧进一步具有凹槽220。

在如图2所示的实施例中，板材100优选为偏光板。然而在其它不同的实施例中，板材100还可为玻璃基板或其它不同的光学基板。凹槽220包括在模板200的两侧边缘上形成，且宽度(间隙)优选为0.2毫米(mm)。然而在如图3所示的实施例中，凹槽220优选形成于模板200的四周边缘，且宽度优选可介于0.1～1毫米，深度优选则介于0.5～5毫米，用作裁切装置(图未示出)落下的位置。此外，模板200的四周还分别具有与基座300接触的凸缘230，并与凹槽220相对应设置。换言之，凹槽220形成于凸缘230的上方。在本实施例中，凸缘230的剖面形状包含但不限于矩形，也可为弧形、三角形或其它不规则形状。

如图2及图3所示，磁性组件210优选包覆于模板200内。然而在如图4所示的实施例中，磁性组件210还可设于模板200的一侧，并与基座300的一面相接触。在如图5所示的实施例中，磁性组件210还可呈碎片、颗粒状或其它适合的形态散布于模板200内。在此所述的磁性组件210包含永久磁铁(也称硬磁铁)或需通电才产生磁性的电磁铁(也称软磁铁)，并以任何适当的物质形式设置于其中，例如：磁石或钢板等。模板200材料优选则可为不具磁性的塑料、橡胶或其它适合的材料制成。在如图2及图4所示的实施例中，磁性组件210的表面积(或体积)优选小于模板200的表面积(或体积)。然而在其它不同的实施例中，磁性组件210的表面积还可相等或大于模板200的表面积，并以适当方式与模板200连接。此外，基座300的材料则包含铁制金属板、含铁合金板或其它可被吸附的材料，以用于磁性组件210的吸附。

如图6所示，本实用新型还提供一种板材切割基座，且与裁切装置配合使用。本实施例的板材切割基座包含基座300及多个模板200，用来裁切置于多个模板200上方的板材(图未示出)。每一模板200彼此邻接地设于基座300上，且每一模板200分别具有磁性组件210。请同时参考图7所示，磁性组件210设于基座300与每一模板200之间，并使每一模板200吸附于基座300上，其中每一模板200吸附于基座300的四周均具有凹槽220。换言之，每一模板200的四周边缘具有与基座300相接触的凸缘230，凸缘230上方即形成凹槽220。凹槽220形状与凸缘230形状相对应，请参照前述实施例，在此不再赘述。

为裁切各种不同尺寸的板材100，上述模板200可作不同移动的组合变化并通过磁性组件210与基座300间的磁性吸附(定位)，以承载尚未裁切的板材100。当切割板材100时，每一模板200需彼此并排邻接，使每一模板200的凹槽220与相邻接的另一模板200的凹槽220接触，因此两凹槽220间即形成可供裁切装置500落下位置的间隙/距离。进一步而言，裁切装置500可根据需要切割的板材100的尺寸，通过上述模板200的排列组合，裁切位置可落在每一模板200邻接的两凹槽220间，以切割例如2×2、2×4、3×3或其它不同尺寸的板材100的大小。

因此裁切装置500落下位置并不会直接损伤基座300，并且通过上述模板200的排列组合可切割各种尺寸的板材100。此外，在此需要强调的是，磁性组件210吸附于基座300的磁力大于磁性组件210与裁切装置(刀)间产生的磁力，因此在裁切板材100时，并不会造成裁切上的困扰。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必须指出的是，已披露的实施例并未限制本实用新型的范围。根据本实用新型的精神及原则所作的修改及均等设置均包含于所附的权利要求内。

主要组件符号说明

100 板材 200 模板

210 磁性组件 220 凹槽

230 凸缘 300 基座

500 裁切装置。

Claims

1.一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，所述板材切割基座包含：

基座；以及

模板，具有磁性组件，所述磁性组件设于所述基座与所述模板上，并使所述模板吸附于所述基座上，其中所述模板的吸附于所述基座的四周具有凹槽。

2.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述板材包括偏光板。

3.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述凹槽还包括在所述模板的四周形成。

4.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中每一个所述凹槽间隙为0.1～1毫米。

5.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一步设于所述模板内。

6.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一步设于所述模板的一侧，并与所述基座的一面相接触。

7.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述模板的一面与所述板材接触，另一面则与所述基座接触。

8.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述模板的一侧还具有凸缘，所述凹槽形成于所述凸缘的上方。

9.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述基座的材料包含铁制金属板或含铁合金板。

10.一种板材切割基座，与裁切装置配合使用，所述板材切割基座包含：

基座；以及

多个模板，每一所述模板彼此邻接地设于所述基座上，且每一种所述模板分别具有磁性组件，所述磁性组件设于所述基座与每一种所述模板上，并使每一种所述模板吸附于所述基座上，其中每一种所述模板吸附于所述基座的四周均具有凹槽。

11.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中每一个所述凹槽间隙为0.1～1毫米。

12.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一步设于所述模板内。

13.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一步设于所述模板的一侧，并与所述基座的一面相接触。

14.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述模板的一侧还具有凸缘，所述凹槽形成于所述凸缘的上方。

15.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述基座的材料包含铁制金属板或含铁合金板。