CN201289822Y - 一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片的焊接面以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线的熔头;在软铜线的熔头的上端设有一个由点焊设备的上电极的端面点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽,该第一沉陷槽的底端还设有由上电极的端面的一个或一个以上的凸部点焊时向下压入而对应形成的一个或一个以上的第二沉陷槽,对应于各第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核,该熔核使软铜线的熔头与动簧片的焊接面结合成一体。该结构是采用直接点焊的方式将动簧片与软铜线焊接在一起而形成的,可以大大降低工序废品率,具有可节省焊料费用和简化焊接工序的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电磁继电器,特别是涉及一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构。
背景技术
电磁继电器是一种电子控制器件,通常包括有铁芯、线圈、衔铁、动簧片、静触点等部件。只要在线圈两端加上一定的电压,线圈中就会流过一定的电流,从而产生电磁效应,衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力而吸向铁芯,从而带动动簧片的动触点与静触点(常开触点)吸合;当线圈断电后,电磁的吸力也随之消失,衔铁就会受弹簧的反作用力而返回原来的位置,使动簧片的动触点与静触点(常开触点)断开或与原来的静触点(常闭触点)吸合。这种利用低电压、弱电流电路的通断,来间接地控制高电压、强电流电路的装置,在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等的作用,因此,电磁继电器被广泛地应用于各种自动控制设备中。现有技术的电磁继电器的动簧片与软铜线之间的焊接结构,通常是采用添加银铜焊料的方式进行点焊后形成的,由于采用的焊料含银量高,因此,价格较为昂贵,且工艺过程也较复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,是采用直接点焊的方式将动簧片与软铜线焊接在一起,是一种较为稳健的点焊焊接结构,可以大大降低工序废品率,具有可节省焊料费用和简化焊接工序的特点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片的焊接面以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线的熔头;在软铜线的熔头的上端设有一个由点焊设备的上电极的端面点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽,该第一沉陷槽的底端还设有由上电极的端面的一个或一个以上的凸部点焊时向下压入而对应形成的一个或一个以上的第二沉陷槽,对应于各第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核,该熔核使软铜线的熔头与动簧片的焊接面结合成一体。
所述的软铜线的第一沉陷槽的底端设有由上电极的端面的一个凸部点焊时向下压入而对应形成的一个第二沉陷槽,对应于该第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的一个熔核。
所述的软铜线的第一沉陷槽的底端设有由上电极的端面的二个凸部点焊时向下压入而对应形成的二个第二沉陷槽,对应于该二个第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的二个熔核。
所述的软铜线的第一沉陷槽以及向下形成的二个第二沉陷槽的纵截面的形状呈一W形。
所述的软铜线的第一沉陷槽以及向下形成的二个第二沉陷槽的纵截面的形状呈一H形。
所述的软铜线的第一沉陷槽的底端设有由上电极的端面的三个凸部点焊时向下压入而对应形成的三个第二沉陷槽,对应于该三个第三沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的三个熔核。
所述的第一沉陷槽的两侧槽壁由下向上呈渐次向外倾斜。
所述的第二沉陷槽的两侧槽壁由下向上呈渐次向外倾斜。
本实用新型的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,是采用直接点焊的方式使动簧片与软铜线被焊接在一起,是无焊料焊接,点焊采用了上、下电极,下电极采用大的平面电极,用来贴合在动簧片的底端,上电极则采用端面具有一个或一个以上凸部的形状设计,由上电极的端面和凸部在点焊时向下压就会在软铜线上形成压痕,该压痕包括了由上电极的端面下压形成的第一沉陷槽和上电极的端面的凸部下压而形成的第二沉陷槽。在点焊过程中,上电极压入初期,只有上电极的凸部能够同焊件接触,接通电流后,电流沿上电极的凸部流向焊件,此时由于仅有上电极的凸部与焊件接触,整个接触面积较小,电极面的电流密度就较大,随着电流的加热作用,焊件软化,电极进一步压入软铜线中,这样就会导致电极的端面部分也同焊件接触,当电极的端面部分与焊件接触时,整个接触面积就较变大,在所施加的点焊电流恒定的情况下,电极面的电流密度就变小,减缓了对焊接部位的加热作用。当点焊初期的电流加热作用过于强烈时,那么上电极就会很快压入软铜线中,此时上电极的端面部分就会很快与焊件接触,使电极面的电流密度变小,消除了过分的加热效果;当点焊初期的电流加热作用较缓慢时,那么上电极的端面部分就不会很快与焊件接触,电极面的电流密度可以保持较高,形成合格焊点。这样,通过对电极面的电流密度的自动调节,可以让点焊过程在有干扰的情况下趋于稳定,因此能够获得较稳定的焊接结构。
本实用新型的有益效果是,由于采用了端面具有一个或一个以上凸部的上电极来对动簧片与软铜线进行直接点焊,使动簧片与软铜线的焊接结构中的软铜线上形成压痕,该压痕包括了由上电极的端面下压形成的第一沉陷槽和上电极的端面的凸部下压而形成的第二沉陷槽,且对应于各第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核,该熔核使软铜线的熔头与动簧片的焊接面结合成一体。
该焊接结构具有如下优点:
一是点焊质量稳定,工艺适应范围较广;
二是无需添加焊料,工艺成本较低,工艺过程简单;
三是接头软铜线与动簧贴合良好,接头导电能力好。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构不局限于实施例。
附图说明
图1是实施例一本实用新型的构造示意图;
图2是实施例一本实用新型的上电极压入软铜线的过程示意图一;
图3是实施例一本实用新型的上电极压入软铜线的过程示意图二;
图4是实施例二本实用新型的构造示意图;
图5是实施例三本实用新型的构造示意图;
图6是实施例四本实用新型的构造示意图。
具体实施方式
实施例一,参见图1至图3所示,本实用新型的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片2的焊接面21以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线1的熔头11;在软铜线的熔头11的上端设有一个由点焊设备的上电极3的端面31点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽12,该第一沉陷槽12的底端还设有由上电极的端面的二个凸部32点焊时向下压入而对应形成的二个第二沉陷槽13,对应于二个第二沉陷槽槽底的软铜线熔头11的底端面与动簧片的焊接面21之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核20,该熔核20使软铜线的熔头11与动簧片的焊接面21结合成一体。
其中:
软铜线的第一沉陷槽12以及向下形成的二个第二沉陷槽13的纵截面的形状呈一W形;为了在软铜线1上形成W形的压痕,上电极的端部也呈W形,这样,当上电极3的端部压入软铜线1后,就会在软铜线1上形成W形的压痕;
第一沉陷槽12的两侧槽壁由下向上呈渐次向外倾斜;
第二沉陷槽13的两侧槽壁由下向上呈渐次向外倾斜。
本实用新型的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,是采用直接点焊的方式使动簧片与软铜线被焊接在一起,是无焊料焊接。取消焊料采用直接点焊方式时,由于没有了焊料的束流作用,就必须通过电极形状和尺寸来约束焊点的成型,下电极(图中未示出)采用大的平面电极,上电极3则采用W形电极头,即上电极3的端面31上有二个凸部32,该设计目的是为获得稳定的工艺特性和良好的接头成型。由上电极的端面31和凸部32在点焊时向下压就会在软铜线1上形成压痕,该压痕包括了由上电极的端面31下压形成的第一沉陷槽12和上电极的端面的凸部32下压而形成的第二沉陷槽13。其实,任何点焊过程都受到众多因素的影响,例如,电网电压、材料稳定性、定位稳定性、电极表面状态、设备自身波动等。采用妥当的接头设计方法来提高工艺稳定性是非常必要的,这就提高了工艺对干扰的抵抗能力。在测试过程中,发现直接点焊过程对焊接的定位稳定性要求很高,因为软铜线的定位会影响电极的压入面积,影响电流密度,进而影响焊点质量。而采用W形式的电极就可以获得较为稳健的点焊接头,大大降低了工序废品率。
在点焊过程中,上电极3压入初期(如图2所示),只有上电极的二个凸部32能够同焊件1接触,接通电流后,则先形成I1+I2两股电流;电流沿上电极的凸部32流向焊件1,此时由于仅有上电极的凸部32与焊件1接触,整个接触面积较小,电极面的电流密度就较大,随着电流的加热作用,焊件1软化,电极3进一步压入软铜线1中,这样就会导致电极的端面31部分也同焊件接触(如图3所示),形成电流I3。I3电流是在电极压入后期产生的,其大小和作用时间取决于电极3的压入深度。当电极的端面部分与焊件1接触时,整个接触面积就较变大,在所施加的点焊电流恒定的情况下,电极面的电流密度就变小,即I3电流的出现就降低了电极面的电流密度,使得I1和I2电极值下降,减缓了对焊接部位的加热作用。当点焊初期I1+I2电流加热作用过于强烈时,那么上电极3就会很快压入软铜线1中,此时上电极3的端面部分就会很快与焊件1接触,此时I3就会较早出现,使电极面的电流密度变小,消除了过分的加热效果;当点焊初期I1+I2电流加热作用较缓慢时,那么上电极3的端面部分就不会很快与焊件1接触,那么I3电流起的作用就小,电极面的电流密度可以保持较高,形成合格焊点。这样,通过对电极面的电流密度的自动调节,可以让点焊过程在有干扰的情况下趋于稳定,因此能够获得较稳定的焊接结构。
实施例二,参见图4所示,本实用新型的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片2的焊接面21以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线1的熔头11;在软铜线的熔头11的上端设有一个由点焊设备的上电极4的端面41点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽14,该第一沉陷槽14的底端还设有由上电极的端面41的二个凸部42点焊时向下压入而对应形成的二个第二沉陷槽15,对应于二个第二沉陷槽15槽底的软铜线熔头11的底端面与动簧片的焊接面21之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核20,该熔核20使软铜线的熔头11与动簧片的焊接面21结合成一体。
该软铜线的第一沉陷槽14以及向下形成的二个第二沉陷槽15的纵截面的形状呈一H形,为了在软铜线1上形成H形的压痕,上电极4的端部也呈H形,这样,当上电极4的端部压入软铜线1后,就会在软铜线1上形成H形的压痕。
实施例三,参见图5所示,本实用新型的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片2的焊接面21以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线1的熔头11;在软铜线的熔头11的上端设有一个由点焊设备的上电极5的端面51点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽16,该第一沉陷槽16的底端还设有由上电极的端面51的一个凸部52点焊时向下压入而对应形成的一个第二沉陷槽17,对应于该第二沉陷槽17槽底的软铜线熔头11的底端面与动簧片的焊接面21之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核20,该熔核20使软铜线的熔头11与动簧片的焊接面21结合成一体。
实施例四,参见图6所示,本实用新型的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片2的焊接面21以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线1的熔头11;在软铜线的熔头11的上端设有一个由点焊设备的上电极6的端面61点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽18,该第一沉陷槽18的底端还设有由上电极的端面61的三个凸部62点焊时向下压入而对应形成的三个第二沉陷槽19,对应于三个第二沉陷槽19槽底的软铜线熔头11的底端面与动簧片的焊接面21之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核20,该熔核20使软铜线的熔头11与动簧片的焊接面21结合成一体。
上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (8)
1.一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,包括动簧片的焊接面以及与动簧片的焊接面相接触的软铜线的熔头;其特征在于:在软铜线的熔头的上端设有一个由点焊设备的上电极的端面点焊时向下压入而形成的一个第一沉陷槽,该第一沉陷槽的底端还设有由上电极的端面的一个或一个以上的凸部点焊时向下压入而对应形成的一个或一个以上的第二沉陷槽,对应于各第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的熔核,该熔核使软铜线的熔头与动簧片的焊接面结合成一体。
2.根据权利要求1所述的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,其特征在于:所述的软铜线的第一沉陷槽的底端设有由上电极的端面的一个凸部点焊时向下压入而对应形成的一个第二沉陷槽,对应于该第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的一个熔核。
3.根据权利要求1所述的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,其特征在于:所述的软铜线的第一沉陷槽的底端设有由上电极的端面的二个凸部点焊时向下压入而对应形成的二个第二沉陷槽,对应于该二个第二沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的二个熔核。
4.根据权利要求3所述的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,其特征在于:所述的软铜线的第一沉陷槽以及向下形成的二个第二沉陷槽的纵截面的形状呈一W形。
5.根据权利要求3所述的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,其特征在于:所述的软铜线的第一沉陷槽以及向下形成的二个第二沉陷槽的纵截面的形状呈一H形。
6.根据权利要求1所述的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,其特征在于:所述的软铜线的第一沉陷槽的底端设有由上电极的端面的三个凸部点焊时向下压入而对应形成的三个第二沉陷槽,对应于该三个第三沉陷槽槽底的软铜线熔头的底端面与动簧片的焊接面之间设有由上下电极点焊时所对应形成的三个熔核。
7.根据权利要求1或2或4或6所述的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,其特征在于:所述的第一沉陷槽的两侧槽壁由下向上呈渐次向外倾斜。
8.根据权利要求1或2或4或6所述的一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构,其特征在于:所述的第二沉陷槽的两侧槽壁由下向上呈渐次向外倾斜。
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CNU2008201462050U CN201289822Y (zh) | 2008-11-03 | 2008-11-03 | 一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构 |
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CN103707002A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 聚焦环及其形成方法 |
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2008
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