CN201278514Y - 一种谐振器基座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种谐振器基座，属于电子元件领域，包括簧片，其特征在于所述簧片整体呈无镂空形状，与现有技术相比，本实用新型具有抗跌落性高、晶体阻抗小、频率稳定性高等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件，尤其是一种谐振器基座，该基座具有抗外界拉力、抗跌落性强及晶体阻抗小等特点。
背景技术
目前市场上应用的晶体谐振器基座的簧片为大于8.0mm镂空的，这种产品的性能很不稳定，当产品不慎跌落或者遇到较强的外力作用时，结构很容易发生变化，从而影响产品的抗跌落性能及频率稳定性，同时增加了谐振器产品的制造成本。
实用新型内容
本实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足而提供一种谐振器基座。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种谐振器基座，包括簧片，其特征在于所述簧片整体呈无镂空形状。
所述簧片上的搭载部位之间的宽度小于8.0mm。
所述簧片上的搭载部位之间的宽度不大于6.7mm。
本实用新型具有的有益效果是：
1、簧片抗外界拉力、抗跌落性能显著提高。
2、晶体阻抗小、频率稳定性大幅提高。
3.降低了谐振器产品的制造成本
附图说明
图1为本实用新型的俯视图。
图2为本实用新型的主视图。
具体实施方式
参照说明书附图对本实用新型作以下详细说明：
如图所示，本实用新型包括簧片1，上述簧片1整体为无镂空结构，两个簧片上的搭载部位2之间的宽度a为6.7mm。
Claims (3)
1、一种谐振器基座，包括簧片，其特征在于所述簧片整体呈无镂空形状。
2、根据权利要求1所述的谐振器基座，其特征在于所述簧片上的搭载部位之间的宽度小于8.0mm。
3、根据权力要求2所述的谐振器基座，其特征在于所述簧片上的搭载部位之间的宽度不大于6.7mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008201736309U CN201278514Y (zh) | 2008-10-18 | 2008-10-18 | 一种谐振器基座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008201736309U CN201278514Y (zh) | 2008-10-18 | 2008-10-18 | 一种谐振器基座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201278514Y true CN201278514Y (zh) | 2009-07-22 |
Family
ID=40896104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2008201736309U Expired - Fee Related CN201278514Y (zh) | 2008-10-18 | 2008-10-18 | 一种谐振器基座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201278514Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101814904A (zh) * | 2010-04-24 | 2010-08-25 | 烟台大明电子有限公司 | 石英晶体谐振器及加工工艺 |
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2008
- 2008-10-18 CN CNU2008201736309U patent/CN201278514Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101814904A (zh) * | 2010-04-24 | 2010-08-25 | 烟台大明电子有限公司 | 石英晶体谐振器及加工工艺 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
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Granted publication date: 20090722 Termination date: 20101018 |