CN201252705Y - 弹性夹紧装置的固定支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种固定支架,具体说涉及一种用于电子设备箱体内固定印刷电路板的固定支架。支架的导轨槽设有弹性夹紧装置,该弹性夹紧装置的弹性力指向导轨槽内被夹持物的表面。由上述技术方案可知,本实用新型在支架的导轨槽上设置弹性夹紧装置,使导轨槽可以适用于多种厚度规格的印刷电路板;在材料和加工方法上,用ABS塑料的注塑成型来代替以往的铝合金机加工成型,使得工艺变得简单,而且节约了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种固定支架,具体说涉及一种用于电子设备箱体内固定印刷电路板的固定支架。
背景技术
现有技术中用于机箱、开关柜等电子设备箱体中固定印刷电路板的固定支架通常以铝合金为材料,固定架上的导轨槽一般采用机加工成型的技术方法来实现,这种方法不仅技术繁琐,而且导轨槽的尺寸及形状均不可调节,这就导致在遇到不同厚度的印刷电路板时,需要加工出具有不同宽度导轨槽的固定支架,无形中增加了生产成本。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种弹性夹紧装置的固定支架,其导轨槽可以安装多种厚度规格的印刷电路板,夹持可靠,且工艺简单,节约成本。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:支架的导轨槽设有弹性夹紧装置,该弹性夹紧装置的弹性力指向导轨槽内被夹持物的表面。
由上述技术方案可知,本实用新型在支架的导轨槽上设置弹性夹紧装置,使导轨槽可以适用于多种厚度规格的印刷电路板;在材料和加工方法上,用ABS塑料的注塑成型来代替以往的铝合金机加工成型,使得工艺变得简单,而且节约了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的主视图;
图2是图1的俯视图;
图3是图1中A部的放大图;
图4、图5是本实用新型的另二种实施方式;
图6是图5中B部的放大图。
具体实施方式
如图1所示,固定支架的导轨槽10设有弹性夹紧装置,该弹性夹紧装置的弹性力指向导轨槽内被夹持物的表面。因为弹性夹紧装置具有弹性自由度,所以可以用来装配多种厚度规格的印刷电路板。
本实用新型选用的弹性夹紧装置为弹性片20,弹性片20为条片状,其弧面位于导轨槽10内,导轨槽10的一侧槽壁为间断式,其间断处由弹性片20光滑过渡连接为一体,且弹性片20与导轨槽10的槽底结合处留有一定的间隙,弹性片20与导轨槽10的槽壁是采用一次性注塑成型的工艺连为一体的。槽壁采用间断式的结构既解决了弹性夹持的问题,又有效地降低了槽壁的用料,而且弹性夹紧装置与被夹持物的表面由面接触变为点接触,从力学角度上来说更为科学。
如图3所示,弹性片20的弧顶处距另一槽壁的距离h1为印刷电路板的最小厚度值,二槽壁之间的距离h2为印刷电路板的最大厚度值,也就是所能装配的印刷电路板的厚度必须介于h1和h2之间。
导轨槽10的槽口处向外侧呈喇叭状设有导向口,可以方便印刷电路板的***。
弹性夹紧装置和槽壁的结合有多种方式,本实用新型选择一次性注塑成形的工艺使弹性片20和导轨槽10的一侧槽壁连为一体,如图4所示,弹性片20可以在二侧槽壁上都设置;弹性片20也可以不和槽壁连为一体,如图5、图6所示,在槽壁上设有凹槽,将弹性片20***其中,同样可以起到相同效果。不管选择哪种方式设置弹性夹紧装置,弹性夹紧装置都可以沿导轨槽10的槽长方向均匀设置若干。
如图2所示,与支架的导轨槽相背离的一面设有定位柱30和单向止回爪40。定位柱30和单向止回爪40用来与机箱、开关柜等电子设备箱体相固定。
如图1—图3所示支架的材料为ABS塑料,采用一次性注塑成型的工艺加工而成。用ABS塑料为主材,节约了厂家的生产成本;用注塑成型的工艺来代替机加工成型的工艺,简化了工艺过程,还节省了时间。
Claims (8)
1、一种弹性夹紧装置的固定支架,其特征在于:支架的导轨槽(10)处设有弹性夹紧装置,该弹性夹紧装置的弹性力指向导轨槽(10)内被夹持物的表面。
2、根据权利要求1所述的固定支架,其特征在于:弹性夹紧装置为弹性片(20),其弧面位于导轨槽(10)内。
3、根据权利要求1所述的固定支架,其特征在于:导轨槽(10)的槽口处向外侧呈喇叭状设有导向口。
4、根据权利要求1或2所述的固定支架,其特征在于:构成弹性夹紧装置的弹性片(20)与导轨槽(10)的槽壁连成一体。
5、根据权利要求1或2所述的固定支架,其特征在于:弹性夹紧装置沿导轨槽(10)的槽长方向均匀设置若干。
6、根据权利要求4所述的固定支架,其特征在于:弹性夹紧装置与导轨槽(10)的槽壁采用一次性注塑成型的工艺连成一体。
7、根据权利要求6所述的固定支架,其特征在于:所述的弹性片(20)为条片状,导轨槽(10)的一侧槽壁为间断式,其间断处由弹性片(20)过渡连接为一体。
8、根据权利要求7所述的固定的支架,其特征在于:所述的弹性片(20)与导轨槽(10)的槽底结合处留有间隙。
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GR01 | Patent grant | ||
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