CN201248054Y - 一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体，包括壳体，壳体的一个操作端面上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口，壳体的其他端面也开有与手机本体相应的功能窗口，壳体采用陶瓷高分子复合结构材料；陶瓷高分子复合结构材料包括三层结构，其中壳体外表层的材料为全陶瓷材料，中间过渡层为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层，壳体内表层的材料为高分子材料。本实用新型的手机壳体，提高了壳体的整体强度和抗冲击能力，并且不会对手机本体产生破坏，凸显了手机壳体的整体保护效果，便于安装与拆卸。

Description

一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体

技术领域

本实用新型属于通讯设备技术领域，涉及一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体。

背景技术

由于无线通讯设备具有绝佳的便利性与机动性，已经让很多使用者视为生活必需品，手机不但在功能上不断更新、扩充，而且在外观上、造型上还不断地推陈出新。

目前的手机壳体既有自制塑胶壳体面板的，也有以金属壳体所制的，手机的外观具有各式的形状及色彩。然而以塑料材料所制造的手机壳体，由于材料硬度不足，因此使用时易使壳体表面产生划痕，长期使用后表面污秽不堪；而以金属材料所制造的手机壳体，其外层的烤漆层，也常因使用时不当的碰撞而产生掉漆及凹坑，使外观出现缺陷，影响美观。

现有的一种新型陶瓷模组化手机壳体，利用了陶瓷不易刮伤及陶瓷具有亮丽的表面的特征，将数片陶瓷片拼组帖附在手机本体外表面上，与手机本体的结合通过胶剂层粘结，或通过镶嵌结构与本体连结，在一定程度上加强了对手机的保护，但是，该技术方案中数片陶瓷片需要逐个帖附于本体上，并且通过胶剂层与本体粘结，安装拆卸很不方便；再者，陶瓷片上的镶嵌结构由于壳体厚度的限制，其抗冲击能力较塑料、金属材料壳体差，容易在意外冲击时于表面产生裂纹；陶瓷壳体在与手机本体相互摩擦冲击时，由于陶瓷的高硬度，会对手机本体造成破坏，如划痕凹坑等，因此保护效果还不理想，因此研制一体制作的复合材料手机壳体就很有必要。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体，解决了现有技术中存在的手机壳体安装拆卸很不方便、对手机本体保护效果不好的问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体，包括壳体，壳体的一个操作端面上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口，壳体的其他端面也开有与手机本体相应的功能窗口，壳体采用陶瓷高分子复合结构材料。

本实用新型的特点还在于，

壳体是一长方体框体结构，在壳体的一端面设置有手机本体的安装窗口。

壳体是一“口”字形框体结构，壳体的两个开口分别设置有壳体面板和壳体底板，在壳体面板上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口，壳体面板和壳体底板均采用与壳体同样的陶瓷高分子复合结构材料。

壳体通过扣接或螺纹固定的形式与壳体面板和壳体底板连接。

陶瓷高分子复合结构材料包括三层结构，其中壳体外表层为陶瓷材料，中间过渡层为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层，壳体内表层为高分子材料。

中间过渡层的陶瓷材料与高分子材料的复合过渡采用锥状的啮合过渡。

中间过渡层的陶瓷材料与高分子材料的复合过渡采用孔洞状的镶嵌结构过渡。

本实用新型的有益效果是，便于整体安装拆卸，强化壳体结构的强度，对手机本体起到了很好的保护效果。

附图说明

图1是本实用新型手机壳体实施例的结构示意图；

图2是本实用新型装置与手机本体组装在一起时的结构示意图；

图3是本实用新型壳体材料的剖面结构示意图；

图4是本实用新型手机壳体的复合层复合方式一示意图；

图5是本实用新型手机壳体的复合层复合方式二示意图。

图中，1.手机本体，2.壳体，3.壳体外表层，4.中间过渡层，5.壳体内表层，6.陶瓷材料，7.高分子材料，8.壳体面板，9.壳体底板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

图1是本实用新型手机壳体实施例的结构示意图，包括复合结构材料的壳体2，壳体2是一体制作的“口”字形框体结构，框体结构的长宽尺寸及壁厚根据手机的款式而定，壳体2的两个安装面分别设置有壳体面板8和壳体底板9，壳体面板8和壳体底板9根据情况选择扣接或螺纹固定的形式与壳体2连接，壳体面板8上开有与手机按键和屏幕相对应的窗口。壳体2的侧面也开有相应的功能窗口。还可以直接将壳体2制作成一体的手机外壳，不另设置壳体面板8和壳体底板9，而是在壳体2的中间直接装入手机本体1，并在壳体2的各端面相应部位开有相应的功能窗口，只设置一个安装窗口即可。

图2为本实用新型壳体与手机本体组装在一起时的结构示意图，复合结构的壳体2扣于手机本体1上，壳体面板8不会影响手机操作，而且保护了手机本体。

图3为本实用新型壳体材料的剖面结构示意图，本实用新型的壳体2、壳体面板8和壳体底板9均采用陶瓷高分子复合结构材料，由高分子材料(如PC、ABS、POM等)和陶瓷材料(如氧化锆、氧化铝、氮化铝等)复合制成手机壳体，壳体外表层3的材料为全陶瓷材料，中间过渡层4为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层，壳体内表层5的材料为全高分子材料，由外至里陶瓷成分逐渐减少，高分子成分逐渐增多。

中间过渡层4为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层，图4是本实用新型手机壳体的复合层复合方式之一，陶瓷材料6与高分子材料7的复合过渡采用锥状的啮合过渡；图5是本实用新型手机壳体的复合层复合方式之二，陶瓷材料6与高分子材料7的复合过渡采用孔洞状的镶嵌结构过渡。陶瓷高分子的复合方式还可以有其他方式的复合结构。

本实用新型的手机壳体陶瓷高分子复合结构于制造时，壳体外表层3、中间过渡层4、壳体内表层5的厚度可根据手机本体情况做适当调整。

本实用新型的陶瓷高分子复合结构手机壳体，相比独立模块化结构而言，提高了壳体的整体强度和抗冲击能力，并且不会对手机本体产生破坏，凸显了手机壳体的整体保护效果，便于安装与拆卸。

Claims (7)

1、一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体，其特征在于：包括壳体(2)，壳体(2)的一个操作端面上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口，壳体(2)的其他端面也开有与手机本体相应的功能窗口，壳体(2)采用陶瓷高分子复合结构材料。

2、根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于：所述的壳体(2)是一长方体框体结构，在壳体(2)的一端面设置有手机本体的安装窗口。

3、根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于：所述的壳体(2)是一“口”字形框体结构，壳体(2)的两个开口分别设置有壳体面板(8)和壳体底板(9)，在壳体面板(8)上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口，壳体面板(8)和壳体底板(9)均采用与壳体(2)同样的陶瓷高分子复合结构材料。

4、根据权利要求3所述的手机壳体，其特征在于：所述的壳体(2)通过扣接或螺纹固定的形式与壳体面板(8)和壳体底板(9)连接。

5、根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于：所述的陶瓷高分子复合结构材料包括三层结构，其中壳体外表层(3)为陶瓷材料，中间过渡层(4)为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层，壳体内表层(5)为高分子材料。

6、根据权利要求5所述的手机壳体，其特征在于：所述的中间过渡层(4)的陶瓷材料与高分子材料的复合过渡采用锥状的啮合过渡。

7、根据权利要求5所述的手机壳体，其特征在于：所述的中间过渡层(4)的陶瓷材料与高分子材料的复合过渡采用孔洞状的镶嵌结构过渡。

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