CN201232989Y - 一种led灯泡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯泡，至少包括灯头和外壳，所述外壳内设有电源电路和LED灯板，所述外壳内还装置有至少一风扇，所述风扇电气连接所述电源电路，所述风扇工作时吹风至所述LED灯板实现散热。本实用新型LED灯泡通过在外壳内装置风扇作为散热结构，直接用风扇吹LED灯板方式散热，而不需加其他散热器。这样，本实用新型LED灯泡可以在不影响散热效果的前提下，可减少散热结构的体积和重量，并且降低散热结构的成本。

Description

一种LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯泡。

背景技术

自从爱迪生在世界上发明了白炽灯，掀开了人类照明史的第一页。多少年来，随着科学技术的不断发展，灯泡也在不断推陈出新：从白炽灯发展到节能灯，直到现在的LED半导体灯。LED灯泡因为具有节能、环保以及寿命长等优点，因此越来越得到用户的青睐。

LED灯泡一般至少包括有灯头和外壳，所述外壳内设有电源电路和LED灯板，所述LED灯板由若干颗LED芯片电气连接在一块基板上形成，基板可以是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。所述LED灯板可以由多颗￠5mm小功率LED芯片组成，或者LED灯板由多颗1W～20W大功率LED芯片组成。由于照明用LED灯泡属于功率型半导体器件，其在工作时会有很多热量发出，需要及时把热量散发到空气中去，不然LED芯片温度上升，亮度很快就会衰减，甚至损坏LED，使LED光源的寿命减少，因此，所以LED灯泡一般都要采用散热结构设计，通常是采用铝/铜基板加铝/铜散热器，外加自然散热、风冷散热或热管散热，也有采用半导体制冷片散热的。然而，现有LED灯泡的散热结构不仅体积大，而且会增加LED灯泡的重量，特别是对于高功率LED芯片，铝/铜散热器的使用量较高，该铝/铜散热器的重量增加，相应体积就增大，进而导致成本增加，如此很不利于LED灯泡的设计和安装。

综上可知，现有技术的LED灯泡在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种LED灯泡，其散热结构具有重量轻、体积小以及成本低的优点。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED灯泡，至少包括灯头和外壳，所述外壳内设有电源电路和LED灯板，所述外壳内还装置有至少一风扇作为唯一的散热结构，所述风扇电气连接所述电源电路，所述风扇工作时吹风至所述LED灯板实现散热。

根据本实用新型的LED灯泡，所述外壳包括彼此活动连接的灯上壳和灯下壳，所述灯上壳外设置有灯头，所述电源电路安置在所述灯上壳内部且靠近灯头的位置，所述电源电路前方装置有所述风扇，所述风扇前方装置有所述LED灯板。

根据本实用新型的LED灯泡，所述灯上壳上设有若干进风口和出风口。

根据本实用新型的LED灯泡，所述灯下壳为透光性罩体。

根据本实用新型的LED灯泡，所述透光性罩体的材质为普通玻璃、石英玻璃、有机玻璃或者PVC。

根据本实用新型的LED灯泡，所述透光性罩体的表面为透明型或者磨砂型。

根据本实用新型的LED灯泡，所述LED灯板包括基板和若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片电气连接在所述基板上。

根据本实用新型的LED灯泡，所述基板为PCB板、柔性PCB板、铝基板或者铜基板。

根据本实用新型的LED灯泡，所述LED芯片焊接或者封装在所述基板上。

根据本实用新型的LED灯泡，所述灯头为螺口型灯头或者卡口型灯头。

本实用新型LED灯泡通过在外壳内装置风扇作为散热结构，直接用风扇吹LED灯板方式进行散热，而不需加其他任何散热器。这样，本实用新型LED灯泡可以在不影响散热效果的前提下，减少了散热结构的体积和重量，并且降低了散热结构的成本。

附图说明

图1是本实用新型优选的LED灯泡的立体分解图；

图2是本实用新型优选的LED灯泡的灯上壳部分的立体结构图；

图3是本实用新型优选的LED灯泡的立体外观图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的基本思想是，在LED灯泡的外壳内装置风扇作为散热结构，直接用风扇吹LED灯板方式进行散热，而不需加其他任何散热器，其散热结构具有重量轻、体积小以及成本低的优点。

图1～图3示出了本实用新型优选的LED灯泡结构，所述LED灯泡100至少包括灯头10和外壳20，所述外壳20内设有电源电路30和LED灯板50，尤其是，所述外壳20内还装置有至少一风扇40作为唯一的散热结构，所述风扇40电气连接电源电路30，所述风扇40工作时直接吹风至LED灯板50实现散热。由于LED灯泡100在工作时会有发出大量的热量，需要及时把热量散发到空气中去，所以在外壳20内装置风扇40作为散热结构，以便有效地对LED灯板50进行风冷散热，而不需加其他任何散热器。风扇40可以螺接或者卡接等方式安置在外壳20内。本文中的灯头10为螺口型灯头，其还可以是卡口型灯头等其他型状灯头，该灯头10用于装置于灯座上以对LED灯泡100供电。

优选的是，所述外壳20包括彼此活动连接的灯上壳21和灯下壳22，所述灯上壳21和灯下壳22可以彼此螺接或者卡接在一起，所述灯上壳21外部顶端设置有灯头10，所述电源电路30安置在灯上壳21内部且靠近灯头10的位置，所述电源电路30前方装置有风扇40，所述风扇40前方装置有LED灯板50。如图3所示，所述灯上壳21上设有若干进风口211和出风口222，这些进风口211和出风口222形成可流通的气道，以便风扇40能更好地将LED灯板50产生的热量排出。

所述灯下壳22为透光性罩体，所述透光性罩体需要具有良好的透光性，以便透出LED灯板50发出的光，其优选为玻璃罩。所述透光性罩体的材质可以为普通玻璃、石英玻璃、有机玻璃或者PVC(Polyvinylchlorid，聚氯乙烯)等，所述透光性罩体的表面可以处理成透明型或者磨砂型。当然，本实用新型LED灯泡100也可以不包括灯下壳22。需指出，所述外壳20还可以一体成型。本文中外壳20的形状优选为椭圆型，实际上外壳20的形状不受限制。

更优选的是，所述LED灯板50的形状不限，可以是方形、圆形或者椭圆形等任意形状，LED灯板50包括基板和若干颗LED芯片(图中未示)，所述若干颗LED芯片电气连接在基板上。所述基板可以为PCB板、柔性PCB板、铝基板或者铜基板等，且所述基板可以是双层基板或单层基板。所述若干颗LED芯片以贴片式或者插件式焊接在所述基板上，或者所述若干颗LED芯片直接封装在所述基板上。所述单颗LED芯片的功率不限制，可以是大功率LED芯片或小功率LED芯片，并且LED芯片的颗数也不受限制。

综上可知，本实用新型LED灯泡通过在外壳内装置风扇作为散热结构，直接用风扇吹LED灯板方式进行散热，而不需加其他任何散热器。这样，本实用新型LED灯泡可以在不影响散热效果的前提下，减少了散热结构的体积和重量，并且降低了散热结构的成本。另外，本实用新型可以使得LED灯泡达到轻便美观的效果，从而起到推动LED照明普及的作用。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种LED灯泡，至少包括灯头和外壳，所述外壳内设有电源电路和LED灯板，其特征在于，所述外壳内还装置有至少一风扇作为唯一的散热结构，且所述风扇电气连接所述电源电路，所述风扇工作时吹风至所述LED灯板实现散热。

2、根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述外壳包括彼此活动连接的灯上壳和灯下壳，所述灯上壳外设置有灯头，所述电源电路安置在所述灯上壳内部且靠近灯头的位置，所述电源电路前方装置有所述风扇，所述风扇前方装置有所述LED灯板。

3、根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯上壳上设有若干进风口和出风口。

4、根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯下壳为透光性罩体。

5、根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于，所述透光性罩体的材质为普通玻璃、石英玻璃、有机玻璃或者PVC。

6、根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于，所述透光性罩体的表面为透明型或者磨砂型。

7、根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯板包括基板和若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片电气连接在所述基板上。

8、根据权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述基板为PCB板、柔性PCB板、铝基板或者铜基板。

9、根据权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED芯片焊接或者封装在所述基板上。

10、根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯头为螺口型灯头或者卡口型灯头。

Images