CN201213349Y - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型散热装置，可用以装设于电子装置中，而与电子装置中的发热单元接触，该散热装置至少包含有：座体以及散热基板，该座体接触该发热单元，并利用连接装置与发热单元连接，该散热基板设于该座体上，该散热基板设有由陶瓷粒子以及复数奈米级无机半导体粒子混合的本体，该发热单元所产生的热源，使该散热基板产生热电效应，而将热源从散热基板的另侧散去，有效达到散热的功效。
Description
技术领域
本实用新型有关一种散热装置，旨在提供一种可装设于电子装置中并与发热单元接触，以有效将发热单元的热源散去的功效，且结构简单的散热装置。
背景技术
近年来，随着集成电路的设计/制造技术的不断提升，计算机芯片运算速度与处理效能也不断的倍速演进。一般来说，电子芯片的运算速度越快，处理效能越高，电子芯片所产生的热能也就越高。然而，高温的操作环境，却是影响电子芯片生命周期的重要因素。因此，在不断追求高效能芯片的同时，思考如何提供电子芯片良好的散热环境，也是未来计算机***设计的重要课题之一。
一般来说，中央处理器(CPU)是计算机***中最主要的热能来源，而目前应用于中央处理器的散热设计，多数是采用风扇直吹的气冷技术来达到降低中央处理器芯片温度的效果；不过，也有些***会采用冷却水循环的水冷技术来进行中央处理器的散热。所谓气冷技术是指透过风扇来直接对中央处理器进行强制对流的冷却作用，如图1所示，通常这样的冷却技术配合一散热鳍片11(fin)，设置在该中央处理器12上，以先行吸收该中央处理器12的热能，接着，由风扇13再透过对该散热鳍片11产生强制对流的冷却方式，对该散热鳍片11进行散热，以有效的带走该中央处理器12所产生的热能。然而，当计算机***内若同时存在过多的热源，会因计算机机壳内部的构件配置过于拥挤，造成计算机机壳内部的流场分布不均，而导致机壳内部温度过高时，强制对流的冷却效果便会大幅降低。
为了有效的克服这个问题，另一种冷却水循环的水冷技术也逐渐的应用于中央处理器的散热设计中。所谓水冷技术方面指透过一循环导管，将一低温的冷却流体带导入与该中央处理器相接的吸热装置(heat sink)(通常该吸热装置可以是散热鳍片或其它冷却机构，以吸收该中央处理器的热能)，并藉由该冷却流体与该吸热装置进行热交换后，带走该吸热装置上的热源。由于在进行热交换之后，冷却流体的温度会变成一高温冷却流体，该高温冷却流体会直接流到计算机机壳外部后，并透过风扇冷却的方式与环境温度进行第二次的热交换，以使该高温冷却流体的温度得以降低，并重新循环注入与该中央处理器相接的吸热装置，如此，以达将中央处理器的热源带出效果。
然而，尽管利用水冷技术已能够将中央处理器的热源带到计算机机壳外部，但由该冷却流体进行第二次热交换时，仅只是藉由风扇来对冷却流体进行散热，而在一般室温多维持在20～28℃的情形下，冷却流体的冷却效果也是有限。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型所解决的技术问题即针对散热装置加以改良，以提供一种可装设于电子装置中并与发热单元接触，散热效能较佳，且结构简单的散热装置。
为达上揭目的，本实用新型的散热装置可用以装设于电子装置中，而与电子装置中的发热单元接触，该散热装置至少包含有：座体以及散热基板，该座体接触该发热单元，并利用连接装置与发热单元连接，该散热基板设于该座体上，该散热基板设有由陶瓷粒子以及复数奈米级无机半导体粒子混合的本体，该发热单元所产生的热源，使该散热基板产生热电效应，而将热源从散热基板的另侧散去，有效达到散热的功效。
而本实用新型相较于习有具有下列优点：
1、习有散热方式藉由热传导方式，而本实用新型藉由热电效应，使阴、阳原子碰撞、耦合让能量消失，进而造成冷却效果，其散热较果较佳。
2、本实用新型利用单一散热基板即可取代习有的散热结构(包含有散热鳍片、风扇、热导管等)，其结构简单成本较低，且不需要繁杂的组装结构即可成型。
附图说明
图1为习有散热装置的结构立体图；
图2为本实用新型中散热装置第一实施例的结构分解图；
图3为本实用新型中电子装置中散热装置的结构示意图；
图4为本实用新型中散热装置第二实施例的结构立体图；
图5为本实用新型中散热装置第三实施例的结构示意图；
图6为本实用新型中散热装置第四实施例的结构示意图；
图7为本实用新型中散热装置第五实施例的结构立体图；
图8为本实用新型中散热装置第六实施例的结构立体图。
【图号说明】
散热鳍片 11 中央处理器 12
风扇 13 散热装置 20
座体 21 固定件 22
散热基板 23 本体 231
波浪状散热片体 232 散热鳍片 233
黏着导热层 24 导热层 25
散热组件 26 电子装置 30
发热单元 31 基板 32
具体实施方式
本实用新型的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。
本实用新型的散热装置20用以接触发热单元31，以将发热单元31工作所发出的热源有效散去，如图2及图3所示，该发热单元31可以为中央处理器(CPU)或图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等电子组件，当然该发热单元31与散热装置20可装设于于电子装置30中，例如计算机机壳中，而该散热装置20至少包含有：
散热基板23，接触该发热单元31，并利用连接装置与发热单元31连接，该散热基板23设有由陶瓷粒子以及复数奈米级无机半导体粒子混合的本体。
如图所示的实施例中，该连接装置可以为至少一固定件22(可以为螺丝)，该发热单元31设于基板32上，利用固定件22将散热基板23与基板32相互连接固定。
当发热单元31工作所发出的热源，使该热源传导至散热基板23时，令该散热基板23产生热电效应，其中该散热基板23本体内的N、P型半导体的温度差产生热电动势，改变电流流向，而将热源从散热基板23的另侧散去，有效达到散热的功效，并将发热单元31的热源加以冷却，以确保发热单元31的工作效能及效率。
另外，该散热基板可以为平板状，如图2所示，且可视所需调整该散热基板的厚度，或调整复数奈米级无机半导体粒子的组成以形成不同颜色，而该散热基板亦可以为不同形状，而如图4所示的第二实施例中，该散热基板23可具有平板状的本体231，以及该本体231远离发热单元31一侧延伸有复数波浪状散热片体232，另外如图5所示的第三实施例中，该散热基板23可具有平板状的本体231，以及该本体231远离发热单元31一侧延伸有复数散热鳍片233，可藉由复数波浪状散热片体232或复数散热鳍片233更为增加散热的效能；当然，亦可于散热基板23相对于该发热单元31一侧设有导热层25，使该发热单元31的热源得以藉由该导热层25达到均热的作用，再进一步由该散热基板23将热源散去。
再者，如图6所示为散热装置20的第四实施例，该散热装置20进一步设有座体21，该散热基座23设于座体21上，而藉由该座体21与该发热单元31接触，该座体21的面积大于散热基板23，且该座体21及散热基板23之间设有黏着导热层24，以藉由该黏着导热层24使该座体21及散热基板23得以相互黏贴固定，其中该黏着导热层24可以为导热胶。
再者，该散热装置20可包含有复数个散热基板23，如图7所示，且该散热基板23上方进一步设有散热组件26，该散热组件26可以如图所示为散热鳍片，或者该散热组件26可以为风扇，如图8所示，亦或者为散热鳍片或风扇的组合，可进一步增加散热效能。
而本实用新型相较于习有具有下列优点：
1、习有散热方式藉由热传导方式，而本实用新型藉由热电效应，使阴、阳原子碰撞、耦合让能量消失，进而造成冷却效果，其散热较果较佳。
2、本实用新型利用单一散热基板即可取代习有的散热结构(包含有散热鳍片、风扇、热导管等)，其结构简单成本较低，且不需要繁杂的组装结构即可成型。
综上所述，本实用新型提供电子组件一较佳可行的散热装置，于是依法提呈新型专利的申请；再者，本实用新型的技术内容及技术特点巳揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。
Claims (9)
1、一种散热装置，该散热装置用以接触发热单元，其特征在于，该散热装置至少包含有：
散热基板，接触该发热单元，并利用连接装置与发热单元连接，该散热基板设有由陶瓷粒子以及复数奈米级无机半导体粒子混合的本体。
2、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热装置进一步设有座体，该散热基座设于座体上，而藉由该座体与该发热单元接触。
3、如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该座体及散热基板之间设有黏着导热层。
4、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该连接装置为至少一固定件，该发热单元设于基板上，利用固定件将散热基板与基板相互连接固定。
5、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热基板为平板状。
6、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热基板可具有平板状的本体，以及该本体远离座体一侧延伸有复数散热鳍片或波浪状散热片体。
7、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热基板相对于该发热单元一侧设有导热层。
8、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热基板上方进一步设有散热组件。
9、如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该散热组件可以为散热鳍片或风扇或其组合。
Priority Applications (1)
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| CNU2008201047128U CN201213349Y (zh) | 2008-04-09 | 2008-04-09 | 散热装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103563501A (zh) * | 2011-06-01 | 2014-02-05 | 丰田自动车株式会社 | 散热结构 |
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2008
- 2008-04-09 CN CNU2008201047128U patent/CN201213349Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103563501A (zh) * | 2011-06-01 | 2014-02-05 | 丰田自动车株式会社 | 散热结构 |
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