CN201197223Y - 一种电路板用工装设备 - Google Patents

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谢学理
张徵
郭吉祥
谢涛令
赵卫民
王科宇
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Abstract

本实用新型公开了一种电路板用工装设备，包括：用于承托电路板的第一部件；第二部件，与所述第一部件相贴合，且设置有窗体，至少一部分所述电路板裸露在所述窗体中。本实用新型可方便对电路板进行各种操作，而且投资少、生产成本低及经济实用。

Description

一种电路板用工装设备
技术领域
本实用新型涉及工装设备，尤其涉及一种电路板用工装设备。
背景技术
随着科技的发展，电路板在越来越多的领域中得到广泛应用。例如在移动通信、医疗电子、消费电子、航空与国防、汽车电子、计算机***、嵌入式***以及通信与数据通信等领域。尤其嵌入式***领域，应用在智能家电、智能卡、门禁***等中，在这些应用中，其中的电路板为柔性电路板，这样来减少智能卡、门禁卡等的厚度。
在上述各种领域中应用电路板时，在对电路板进行各种操作如对电路板尤其柔性电路板进行绑线、涂胶等时，现有技术中没有专用的设备或者方便且便宜的设备来夹持电路板，以方便进行上述操作，如在电路板进行绑线时，现有技术中主要利用真空吸气平台，但是该真空吸气平台造价昂贵，且需要辅助设备，因此增加了成本及对加工环境的要求。如在对绑线后沾贴有IC芯片的电路板进行涂胶时，现有技术中没有一种用于夹装电路板的设备，方便对IC芯片涂胶。
实用新型内容
为了解决现有技术中没有一种专用于加装电路板方便操作的设备的问题，本实用新型的目的在于提出一种电路板用工装设备，以实现对电路板的方便地夹持，以便对电路板进行各种操作如绑线或涂胶。
为了达到上述目的，本实用新型提供的一种电路板用工装设备，包括：
用于承托电路板的第一部件；
第二部件，与所述第一部件相贴合，且设置有窗体，至少一部分所述电路板裸露在所述窗体中。
所述第一部件的顶面设置有用于将该电路板贴合固定在所述第一部件顶面上的定位柱，与所述电路板的定位孔相配合。
所述第二部件的底面设置有用于将所述第一部件、第二部件和电路板贴合固定的定位孔，与所述第一部件的定位柱和所述电路板的定位孔相配合。
所述第二部件的顶面上设置有第一铣槽，所述窗体进一步地设置在所述第一铣槽的底壁上。
所述第二部件还设置有用于固定所述工装设备的固定孔，该固定孔穿透所述第二部件。
所述第二部件的底面还设置有用于容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分的避位镂空孔。
所述第一部件设置有用于承托所述电路板的第二铣槽。
所述第一部件和所述第二部件通过铰链相贴合。
所述第二部件还设置有用于压住所述第二铣槽中的所述电路板的橡胶柱。
所述窗体的面积小于所述第二铣槽的面积。
因此，本实用新型可方便对电路板进行各种操作，而且投资少、生产成本低、经济实用。
附图说明
图1为本实用新型电路板用工装设备第一实施例的第二部件顶面示意图；
图2为本实用新型电路板用工装设备第一实施例的第二部件底面示意图；
图3为本实用新型电路板用工装设备第一实施例的第一部件顶面示意图；
图4是本实用新型电路板用工装设备第二实施例整体示意图；
图5是本实用新型电路板用工装设备第二实施例的第一部件示意图；
图6是本实用新型电路板用工装设备第二实施例的第二部件示意图；和
图7为图6所示本实用新型电路板用工装设备第二实施例的第二部件翻转图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述。
本实用新型提供了一种电路板用工装设备，来方便地加装电路板，可以对电路板进行各种操作，在处理各种操作时可带来各种不同的效果。
如图1、2和3所示，本实用新型电路板用工装设备的第一实施例第一部件和第二部件的示意图。该电路板用工装设备包括图1和2所示的第二部件1及图3所示的第一部件2。利用这种电路板用工装设备可以用来对绑线粘贴了IC芯片的柔性电路板进行操作，以保证电路板上的IC芯片表面的封装环氧树脂的外形和厚度。
如图1所示，为本实用新型电路板用工装设备的第一实施例第二部件顶面示意图，图2为电路板用工装设备的第一实施例第二部件底面示意图；以及图3为电路板用工装设备的第一实施例第一部件顶面示意图；在图1、2和3中所呈现的第二部件和第一部件实施例为长方体形状，但并不限于此，可以设计为需要的任何形状。上述图中所示的电路板用工装设备可以主要用于绑线沾贴好IC芯片的后续涂胶，即来加装已沾贴了芯片的电路板，通过该电路板用工装设备第一实施例，可以实现对电路板的芯片进行涂胶，以使得芯片涂胶的厚度超薄且形状规则。
参见图1所示，该第二部件，其上设置有窗体101，且在第二部件的底面(如图2所示)设置有定位孔102，且图中定位孔示出为3个，但其数目并不限于此，可根据实际需要进行调整；如图3所示的第一部件，在该第一部件的顶面上设置有定位柱201。第二部件的底面设置有用于将所述第一部件、第二部件和电路板贴合固定的定位孔102，与所述第一部件的定位柱和所述电路板的定位孔相配合。这个定位柱201与第二部件上的定位孔102配合，同时这个定位柱201是与柔性电路板的定位孔相一致，即该定位柱与包括集成电路芯片的柔性电路板的定位孔配合；在实际工作过程中，将柔性电路板固定于该工装设备的第一部件顶面上的定位柱201，然后该第二部件通过其上的定位孔102和第一部件上的定位柱201配合，第二部件1和第一部件2密合，此时柔性电路板就会获得一个平整的工作平面。而待封胶的IC芯片即裸露在窗体101中，通过窗体101加灌封胶如环氧树脂至集成电路芯片区域。
在图1-2所示的电路板用工装设备的第一实施例中，窗体101是开设在第二部件的一个倒梯形铣槽103的底壁104上。即在第二部件的顶面上设置第一铣槽103，该第一铣槽的槽面和第二部件底面之间的厚度形成了第一铣槽的底壁的高度，而窗体101就是设置在该底壁上。由于封胶是加灌在这个窗体中的IC芯片上，因此这个铣槽底壁的厚度决定了封胶的高度；并且，在窗体的形状将决定IC芯片区域上封胶固化后的形状。从而底壁的厚度优选地设置为小于50um，这样窗体的厚度也即为小于50um，且窗体的形状可以根据制作的需要设计为正方形、长方形、椭圆形、菱形或者梯形等等各种形状。经过上述封胶装置对芯片进行封胶后，其胶的厚度即可控制在50um之下，而比传统的不采用这种封胶装置的封胶厚度400um要薄很多，以及控制胶体的形状，不会出现横向不规则的情况。而又避免采用昂贵的倒装芯片技术，却又达到了其超薄厚度。应当注意地，该电路板用工装部件第一实施例设置窗体时，是主要根据电路板上的IC芯片的位置来相应地设定窗体的位置，即使得IC芯片正好裸露在窗体。
图1中所示的铣槽103为倒梯形，但根据需要可以设计成其他形状，优选地为倒梯形，是因为以其相配合的铣刀即设计成正梯形后，可以很好的将多余的胶刮除。
如图1和2中所示，本实用新型第一实施例第二部件1除了上述示出的部件之外，还包括该装置的固定孔105，穿透第二部件1，通过固定孔来将该电路板用工装设备固定于外界相应的位置上，如固定于一个带有与固定孔相适应的螺栓的工作平台上。为了更加好地固定第二部件1和第一部件2可以通过弹力合页将第二部件1和第一部件2相扣合。可选地，第二部件1和第一部件2还可通过螺钉和螺孔相扣合，如第二部件的四周设置有螺钉，第一部件的相应位置设置有螺孔，在将电路板固定后，再拧紧螺钉来更好地固定第二部件1、第一部件2和电路板(图中未示出)。
而如图2所示第二部件的底面还设置有一定高度的电子元件避位孔106，来容纳电阻、电容等电子元件的凸起部分，这样第二部件1和第一部件2合上后，不致于由于电子元件的存在而导致第二部件与第一部件无法密合。
采用上述电路板用工装设备，可以方便地固定柔性电路板后，用人工或者自动点胶机将环氧树脂加灌在芯片区域上的窗体中。该电路板用工装设备第一实施例的工作原理为：将具有通过所述电路板上的定位孔与所述第一部件的顶面上的定位柱的配合，将所述电路板固定承托于底板上；且通过所述第二部件底面的定位孔与第一部件的顶面上的定位柱的配合，将所述第一部件扣合于第二部件上，使电路板与第一部件和第二部件紧密贴合，通过窗体使电路板上的芯片完全裸露出来，通过向该开窗内灌注封胶。
下面介绍在采用本实用新型电路板用工装设备的第二实施例，如图4-7所示的，该电路板用工装设备第二实施例示意图，图中该电路板用工装设备设计为长方体的，但是其形状可以根据需要任意设计。该电路板用工装设备可以用于对电路板进行绑线沾贴IC芯片操作。
图4所示为该电路板用工装设备第二实施例的整体结构示意图，图5和图6是该电路板用工装设备第二实施例第一部件4和第二部件3示意图。这两个部件通过如图5上所示的活页铰链701连接相贴合。可选地，通过弹力合页相贴合，或者通过螺钉和螺孔相贴合。在图5所示的工装设备第一部件中，有一浅层铣槽702(也即第二铣槽)，此铣槽用于放置超薄柔性电路板。在图6所示的第二部件3上，开有一个窗口801，留给操作人员进行沾贴芯片及邦定。在图7所示的平台第二部件翻转图上可以看到如图802所示的4个橡胶柱，该橡胶柱是可以移动的，在该电路板用工装设备的第一部件和第二部件和上时，该4根橡胶柱都会用于有效的压住嵌入在图7的槽中的柔性电路板。即窗体的面积是小于铣槽的面积，以使布置在窗体四周的几个橡胶柱可以压在铣槽中的电路板上。其上述图中示出的铣槽形状并不限制于图中所示的长方体，可以根据实际需要进行更改，这个电路板用工装设备的形状可以根据实际需要进行变化。
该电路板用工装设备第二实施例的工作原理为：将电路板放置在第一部件的浅层铣槽中，将第二部件通过活页铰链贴合在第一部件上，在贴合过程中，第二部件上的橡胶柱压住铣槽中的电路板，通过第二部件上的窗体即可对窗体中的电路板进行绑线沾贴芯片。采用这种电路板用工装设备来加装电路板进行绑线沾贴芯片可以减少了生产成本。
采用本实用新型电路板用工装设备第一实施例对电路板的芯片进行涂胶，可以控制胶体的高度在50um以下，以及控制胶体的形状，不会出现横向不规则的情况。以及采用本实用新型电路板用工装设备第二实施例加装电路板，进行绑线和粘贴芯片操作。这样本实用新型电路板用工装设备可以方便地实现对电路板的各种操作，并且相应地对各种操作还能带来各种效果，如实现超薄涂胶且成本低。因此本实用新型电路板用工装设备投资少，生产成本低，经济实用，具有广阔的市场前景。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型实施例技术方案和权利要求的精神和范围。

Claims (12)

1.一种电路板用工装设备，其特征在于包括：
用于承托电路板的第一部件；
第二部件，与所述第一部件相贴合，且设置有窗体，至少一部分所述电路板裸露在所述窗体中。
2.根据权利要求1所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第一部件的顶面设置有用于将该电路板贴合固定于所述第一部件顶面上的定位柱，与所述电路板的定位孔相配合。
3.根据权利要求2所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件的底面设置有用于将所述第一部件、第二部件和电路板贴合固定的定位孔，与所述第一部件的定位柱和所述电路板的定位孔相配合。
4.根据权利要求3所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件的顶面上设置有第一铣槽，所述窗体进一步地设置在所述第一铣槽的底壁上。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件还设置有用于固定所述工装设备的固定孔，该固定孔穿透所述第二部件。
6.根据权利要求5所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件的底面还设置有用于容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分的避位孔。
7.根据权利要求1所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第一部件设置有用于承托所述电路板的第二铣槽。
8.根据权利要求7所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第一部件和所述第二部件通过铰链相贴合。
9.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件通过弹力合页相贴合。
10.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件通过螺钉和螺孔相贴合。
11.根据权利要求8-10任意一项所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件还设置有用于压住所述第二铣槽中的所述电路板的橡胶柱。
12.根据权利要求11所述的电路板用工装设备，其特征在于所述窗体的面积小于所述第二铣槽的面积。
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