CN201167448Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热装置，用于提供发热电子组件散热，该散热装置包括导热板、均温板及散热片组，其中导热板固设在所述发热电子组件上方，在导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽；均温板呈板状的安置在导热板的容纳凹槽中，且均温板内部具有工作流体及毛细组织；散热片组安装在导热板及均温板上；由于本实用新型使用的板状均温板增加了与导热板或散热片组之间的接触面积，而可达成快速地导热，使整个散热装置的散热效率能大幅提高。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种应用在发热电子组件上的散热装置。

背景技术

目前使用在印刷电路板的中央处理器(CPU)上的散热器10a，如图1所示，包括在中央处理器上安装的导热板1a，该导热板1a为铝材质；在导热板1a上设置的两个或两个以上的导热管4a，这些导热管4a内部设有毛细组织及工作流体，利用该毛细组织及工作流体的运动来达到散热的效果。导热管4a的一端则延伸至导热板1a外并串设有散热鳍片组3a，也可在散热鳍片组3a的旁侧设有散热风扇(图中未示)。使用时，利用该导热板1a将中央处理器运转后所产生的热源往上传导至导热管4a内，并借由导热管4a内的毛细组织及工作流体将热源再传导至散热鳍片组3a，由该散热鳍片组3a将热能排出于外，达到散热的目的及效果。

但是，当今中央处理器为配合运算速度所产生的热能越来越高及快，当中央处理器所产生的热能由导热管4a所吸收时，由于导热管4a呈圆柱管，其与导热板1a或散热鳍片组3a之间仅呈线状接触，除了会降低导热管4a的传导效率外，甚至会因热能温度太高而使导热管4a内部的工作流体产生气相变化，进而令导热管4a的使用寿命减少，影响其散热效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，用于提供发热电子组件的散热，能增大散热面积，从而提高散热效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供的散热装置与发热电子组件安装连接，该散热装置包括：

导热板，固设在所述发热电子组件上方，在该导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽；

至少一均温板，呈板状的安置在该导热板的容纳凹槽中，该均温板内部具有工作流体及毛细组织；以及

本实用新型由于使用板状的均温板，从而能增加与导热板或散热片组之间的接触面积，达成快速地导热，使整个散热装置的散热效能大幅提高。

此外，本实用新型采用板状的均温板，无需在散热片组上进行安装导热管用的穿孔加工，使整个散热装置的制造组装上更为方便容易。

附图说明

图1为公知散热装置的侧视图；

图2为本实用新型散热装置的立体分解图；

图3为本实用新型散热装置的立体图；

图4为本实用新型散热装置安装在中央处理器上的侧视图；

图5为本实用新型第二实施例的侧视图。

附图标记说明

散热器      10a  导热板         1a

散热鳍片组  3a   导热管         4a

散热装置    10   中央处理器     20

导热板      1    容纳凹槽       11

均温板      2    散热片组       3

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下。

实施例一

请参照图2所示，本实施例中的散热装置10可应用在中央处理器20(如图4)上，其包括安装连接在中央处理器20上方的导热板1，导热板1可为铝或铜等导热性良好材质所制成，在导热板1顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽11，本实施例设有三道等间距排列的容纳凹槽11，当然也可为单一容纳凹槽11的型态；此外，本实施例的容纳凹槽11呈平底“U”字型。

在容纳凹槽11内对应地设置有呈板状的均温板2，均温板2内具有可作热交换的工作流体及利用毛细吸力将工作流体吸回的毛细组织，安装后的均温板2与导热板1顶面平齐；另，在导热板1上安装有散热片组3，此散热片组3可为连续堆栈型散热片组(图未明示)或铝挤型散热片组，本实施例中为铝挤型散热片组。另，在容纳凹槽11内也可以设置两个或两个以上的均温板2，只要使安装后的均温板2与导热板1顶面平齐即可。

请参阅图2并结合图3所示，本实施例中的散热装置10于组装时，令数个呈板状的均温板2分别固设在导热板1上的容纳凹槽11内，再将散热片组3固定在导热板1上，使散热片组3的底面分别与导热板1与均温板2表面相互贴附接触，这样就基本完成散热装置10的组装。

请参照图4所示，组装完成的散热装置10即可安装于中央处理器20上，以对中央处理器20进行散热。当中央处理器20运转后所产生的工作热能即会先传导至导热板1上，再由导热板1上的均温板2与工作热能进行热交换，均温板2再将热交换后的工作热能传导至散热片组3上，最后由散热片组3将工作热能散热于外，如此周而复始的对中央处理器20进行散热。

实施例二

请参照图5，为本实用新型中的第二实施例，该实施例中的散热装置与实施例一的基本相同，其不同之处在于本实施例中可堆叠有两组散热装置10，即在一组散热装置10的散热片组3上再安装另一组散热装置10，并可在最上方的散热装置10上再安装有本实用新型的导热板1，以形成堆叠式散热装置。

由上述结构可知，本实用新型由于使用板状的均温板2以增加与导热板1或散热片组3之间的接触面积，从而能很快速的进行导热，使整个散热装置10的散热效率大幅提高。此外，本实用新型因采用板状的均温板2，而无需在散热片组3上进行安装导热管用的穿孔加工，使整个散热装置10的制造组装上更为方便容易。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1、一种散热装置，与发热电子组件安装连接，其特征在于，该散热装置包括：

导热板，固设在所述发热电子组件上方，在该导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽；

至少一均温板，呈板状的安置在该导热板的容纳凹槽中，该均温板内部具有工作流体及毛细组织；以及

散热片组，安装在该导热板及该均温板上。

2、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热板的容纳凹槽呈平底“U”字型。

3、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温板的顶面与所述导热板的顶面平齐，且所述散热片组的底面分别与所述导热板与所述均温板表面相互贴附接触。

4、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热片组为连续堆栈型散热片组。

5、如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热片组为铝挤型散热片组。

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