CN201163856Y - 电子装置的散热风道结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种电子装置的散热风道结构，其主要使用在具有风扇的电子装置上；该电子装置具有一壳体，该壳体中固定有风扇，于该壳体外侧上，并平行于该风扇的轴向方向设有一本体，该本体上设有多个导流孔，该些导流孔上设有导引风道流向的导流罩，如此一来，可将电子装置散热后的热空气经由导流罩特定的导引风向排出，不致再度被吸入电子装置中，进而使散热效果更为良好。

Description

电子装置的散热风道结构

技术领域

本实用新型有关一种电子装置的散热风道结构，特别是指具有风扇的电子装置，其经散热后的热空气于排出后，不致被电子装置的风扇重新吸入，以增加散热效果的电子装置的散热风道结构。

背景技术

一般会产生高温的电子装置(于此以一电源供应器为例)，其内部大多设有风扇以进行散热，请参照图1所示，该电源供应器至少包括有一金属制壳体110及风扇120，该风扇120固定于壳体110中，该壳体110在面对风扇120的面上开设有一开口121，同时，于该壳体110上，并相对于风扇120侧边的面上设有多个散热孔122，如此一来，当风扇120转动后，该风扇120会沿轴向方向(即风扇面对壳体开口方向)的两端分别形成一进风区及出风区，并将外界的冷空气由开口121及接近开口121的散热孔122吸入壳体110中，而经散热后的热空气则由壳体110中间及下层散热孔122排放出去，但由壳体110中间及下层散热孔122排出的部分热空气，会因外界的压力大，而从接近开口121的上层散热孔122间再度被吸进，这样会使散热效果不好，在使用上不理想。

实用新型内容

本实用新型是为解决上述现有技术的缺点所做的进一步改进。

本实用新型的一目的在于提供一种电子装置的散热风道结构，电子装置能增加吸入外界冷空气的散热风道结构。

本实用新型的次一目的是提供一种电子装置的散热风道结构，电子装置内经散热后的热空气，导引至外界的特定方向，而不致再度被吸入电子装置中，以能增加散热效果。

为达到上述目的，本实用新型提供一种散热风道结构，其使用在具有风扇的电子装置上，该结构上设有一本体，该本体设于电子装置的壳体外侧上，且该本体与该壳体一体成型，或为独立的个体，该本体上设有多个导流孔，该导流孔上设有具导引风道流向的导流罩，经由导流罩将风流方向导引至特定方向，以能增加散热效果。

在优选的实施方式中，于该本体上可设有至少一隔板，通过该隔板而将本体区分为至少两个导流区，该些导流区上分别设有至少一导流孔，如此一来，可经由隔板有效区隔吸入及排出的空气，而使电子装置内经散热后的热空气在排出后，不致再度被吸入电子装置中，进而增加散热效果。

根据上述方案，本实用新型相对于现有结构的效果是显著的：本实用新型可配合电子装置的摆放位置来选择适当的风流导引方向，能使经散热后的热空气经由导流罩特定的导引风向与冷空气区隔，而不致再度被吸入电子装置中，散热效果更为良好。

附图说明

图1为现有装置示意图。

图2为本实用新型使用于电源供应器的第一种实施方式的立体示意图。

图3为本实用新型使用于电源供应器的第二种实施方式的立体示意图。

图4为本实用新型使用于电源供应器的第三种实施方式的立体示意图。

图5为本实用新型使用于电源供应器的第四种实施方式的立体示意图。

图6为本实用新型使用于电脑的一实施方式的立体示意图。

图7为本实用新型使用于电脑的另一实施方式的立体示意图。

主要元件的图号说明

壳体                      110、200

风扇                  120、210

开口                  121

散热孔                122、201

本体                  10

螺丝                  101

隔板                  11

第一导流区            20

导流孔                21、31

导流罩                22、32

第二导流区            30

具体实施方式

为能对本实用新型的目的、形状、构造、装置、特征及其功效作更进一步的认识与了解，现举实施例配合图示，详细说明如下：

本实用新型是使用于具有风扇的电子装置上(于本实施例是电源供应器，但熟悉该项技艺者，仍可应用于其它电子产品上)，请参照图2所示，该电子装置上设有一壳体110，该壳体110中设有一风扇120(该风扇也可为不具扇框的裸风扇，或其扇框侧边具有侧向进风区)，且该壳体110在面对风扇120的面上设有一开口121，同时，该壳体110于面对风扇侧边的面上设有多个散热孔122，当该风扇120转动后，于该风扇120沿轴向方向(即风扇面对壳体开口方向)的两端分别形成一入风区及出风区，因此该风扇120会将外界的冷空气由入风区或风扇120扇框的侧边吸入该壳体110内。

继续参照图2、3所示，为本实用新型的第一、第二种实施方式，其包括有一本体10，其固定于电子装置的壳体110外侧上，并平行于该风扇120的轴向方向，该本体10可通过螺丝101锁合在该壳体110的侧面上(如图2所示)，于本实施例为一矩形片体，或与该壳体110的侧面一体成型(如图3所示)；该本体10上设有多个导流孔21，该些导流孔21与风扇120的风道相通，且该些导流孔21上设有具导引风道流向的导流罩22，该些导流罩22可为同一导引方向，或为不同的导引方向，如此一来，可配合电子装置的摆放位置，而选择适当的风流导引方向，能使经散热后的热空气经由导流罩特定的导引风向与冷空气区隔，而不致再度被吸入电子装置中，进而使散热效果更为良好。

请参照图4、5所示，为本实用新型的第三、第四实施方式，该本体固定于电子装置的壳体110外侧上，并平行于该风扇120的轴向方向，且通过螺丝101锁合在该壳体110的侧面上(如图4所示)，于本实施例为一矩形片体，或与该壳体110的侧面一体成型(如图5所示)，该本体10上设有至少一个与风扇120的轴向方向垂直延伸且凸出的隔板11，通过该隔板11而将本体10至少分隔成第一、第二导流区20、30，且该第一、第二导流区20、30上分别设有至少一导流孔21、31，其中，第一导流区20的导流孔21是作为导引外界冷空气进入风扇120之用，且该导流孔21上设有导流罩22，该导流罩22的风口方向为任意方向(于本实施例为斜向上)；而第二导流区30的导流孔31用于将电子装置内经散热的热空气排出至外界，且该导流孔31上设有导流罩32，该导流罩32的风口方向为任意方向(于本实施例为斜向下)，如此一来，该本体10固定于壳体110外侧，并当风扇120转动时，不但可通过第一导流区20向上的导流孔21及导流罩22的导引，使由接近风扇120第一导流区20的导流孔21的外部冷孔气加速导引至风扇120内，再由接近电子装置的第二导流区30的导流孔31的导流罩32的导引，使其中经散热的热空气在排出后，不致再度被吸入电子装置中，进而使散热效果更为良好。在隔板为二个、三个或更多个的实施方式中，可将导流区通过隔板分隔为多层导流区，散热效果好，不再提供附图。

请参照图6、7所示，其为使用于电脑上的实施方式，该电脑上设有一壳体200，该壳体200上固定有一风扇210，且该壳体200在面对风扇210侧面的面上设有多个散热孔201；于该些散热孔201上固定有一本体10，该本体10平行于该风扇的轴向方向，且该本体10可通过螺丝101锁合在壳体200的侧面上(如图6所示)，于本实施例为一矩形片体，或与壳体200一体成型(如图7所示)。

再者，该本体10上设有与风扇210的轴向方向垂直延伸且凸出的至少一隔板11(于本实施方式是以使用隔板为例，但熟悉该项技艺者，可依实际需求，而采取不使用隔板的设计)，该隔板11将本体10分隔成至少两个区域，且该本体10在隔板11所分隔的区域上分别设有一第一、第二导流区20、30，而第一、第二导流区20、30分别设有至少一导流孔21、31，其中，第一导流区20的导流孔21作为导引外界冷空气进入风扇210之用，且该导流孔21上设有导流罩22，该导流罩22的风口方向为任意方向(于本实施例为斜向上)；而第二导流区30的导流孔31用于将壳体200内的热空气导引至外界，且该导流孔31上设有导流罩32，该导流罩32的风口方向为任意方向(于本实施例为斜向下)，如此一来，将本体10与壳体200结合，而当电子装置中的风扇210转动时，不但可通过第一导流区20的导流孔21及导流罩22的导引，使由接近风扇210第一导流区20的导流孔21的外部冷空气加速导引至风扇210内，再由接近电子装置的第二导流区30的导流孔31的导流罩32的导引，使其中经散热后的热空气在排出后，不致再度被吸入电子装置中，进而使散热效果更为良好。

但以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所作的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (18)

1.一种电子装置的散热风道结构，其使用在具有风扇的电子装置的壳体上，其特征在于，该散热风道结构包含有：

一本体，其固定于电子装置的壳体外侧上，并与该风扇的轴向方向平行；

多个导流孔，其设于本体上，并与壳体内风扇的风道相连通；

多个导流罩，其设于导流孔上，并导引风流方向。

2.如权利要求1所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，导流罩的风道方向一致。

3.如权利要求1所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，导流罩的风道方向相异。

4.如权利要求1所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，本体与壳体为分离的个体。

5.如权利要求4所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，本体通过螺丝锁固在壳体外侧上。

6.如权利要求1所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，本体与壳体一体成型。

7.如权利要求1所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，电子装置为电源供应器。

8.如权利要求1所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，电子装置为电脑。

9.如权利要求1所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，本体进一步包括有至少一隔板，该隔板固定于本体上，其沿水平延伸且向外凸出，通过该隔板区隔出多个导流区。

10.如权利要求9所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，隔板为一个，将导流区通过隔板分隔为第一、第二导流区。

11.如权利要求9所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，隔板至少有二个，将导流区通过隔板分隔为多层导流区。

12.如权利要求10所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，第一与第二导流区的导流罩风道方向一致。

13.如权利要求10所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，第一与第二导流区的导流罩风道方向相异。

14.如权利要求9所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，本体与壳体为分离的个体。

15.如权利要求14所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，本体通过螺丝锁固在壳体外侧上。

16.如权利要求9所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，本体与电子装置一体成型。

17.如权利要求9所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，电子装置为电源供应器。

18.如权利要求9所述的电子装置的散热风道结构，其特征在于，电子装置为电脑。

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