CN201150050Y - 多层陶瓷高通滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多层陶瓷高通滤波器，其主要由多级L〔电感〕C〔电容〕谐振电路所连接组成，以于信号输入该多层陶瓷高通滤波器后，能将低频信号滤除，令高频信号通过输出，并通过调整L〔电感〕C〔电容〕谐振电路的级数及电感、电容值，以能获得更佳的信号隔离度，且该高频信号的***损失〔Insertion Loss〕有较佳的平坦度，并具更佳的反射损失〔ReturnLoss〕特性，而可得到更佳波形效果及匹配性，在其整体施行使用上更增实用功效特性。

Description

多层陶瓷高通滤波器

技术领域

本实用新型有关于一种多层陶瓷高通滤波器，尤其是指一种能令通过该滤波器的信号获得更佳的信号隔离度，且该高频信号的***损失〔InsertionLoss〕小，且有较佳的平坦度，并具更佳的反射损失〔Return Loss〕特性，特别是可以以多层陶瓷低温共烧技术制作，达到电路整合积体化和缩小组件尺寸，而可得到更佳波形效果及匹配度的多层陶瓷高通滤波器创新设计。

背景技术

传统滤波器的架构大多使用单种电路，如：分布式组件组合成等效电容电感的滤波器，但此滤波器会因为频率越低所需的分布式组件越大，而造成整体滤波器的体积过大。

再者，通信技术日新月异，产品越来越被要求要轻薄短小，并且要有良好的特性，由于多层陶瓷低温共烧技术(Multi-layer Low Temperature Co-firedCeramic，LTCC)在一般无线通信产品被广泛的应用，且于低通滤波器上有着良好的电气特性；然而，在高通滤波器上，却甚少为人所利用。

因此，发明人有鉴于此，秉持多年该相关行业的丰富设计开发及实际制作经验，针对现有的结构及缺失再予以研究改良，提供一种多层陶瓷高通滤波器，并有效达到电路整合积体化和缩小组件尺寸，以期达到更佳实用价值性的目的。

发明内容

本实用新型的多层陶瓷高通滤波器，其主要由数级L〔电感〕C〔电容〕谐振电路所连接组成，以于信号输入该多层陶瓷高通滤波器后，能将低频信号滤除，令高频信号通过输出，并由此调整L〔电感〕C〔电容〕谐振电路的级数及改变电感、电容值，以能获得更佳的信号隔离度，且该高频信号的***损失〔Insertion Loss〕小，且有较佳的平坦度，并具更佳的反射损失〔Return Loss〕特性，更可得到甚佳波形效果及匹配性，并以多层陶瓷低温共烧技术制成，更可达到电路整合积体化和缩小组件尺寸，在其整体施行使用上更增实用功效特性。

附图说明

图1：本实用新型的电路组成示意图；

图2：本实用新型的信号特性曲线图(54MHz(start band 0.3MHz～stopband 200MHz))；

图3：本实用新型的信号特性曲线图(85MHz(start band 0.3MHz～stopband 250MHz))；

图4：本实用新型的信号特性曲线图(54MHz与85MHz共享(start band0.3MHz～stop band 1000MHz))。

主要组件符号说明：

1：输入端

2：输出端

3：电容

4：LC谐振电路

41：电容

42：电感

具体实施方式

为使本实用新型所运用的技术内容、实用新型目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，以下详细说明，并一并参阅所揭示的附图及附图标号：

首先，请参阅图1本实用新型的电路组成示意图所示，本实用新型主要可由低温陶瓷共烧所制成，其于输入端1至输出端2间串联有多个电容3，且于两两电容3间另并联连接L〔电感〕C〔电容〕谐振电路4；其中：

该L〔电感〕C〔电容〕谐振电路4，其主要由电容41串联连接电感42，该电感42的另端则予以进行接地。

经由上述电路的组成，如此一来，即可令信号由该输入端1进行输入，将所输入的低频信号予以滤除，而令高频信号由输出端2予以输出；使得本实用新型的输出信号的特性，由射频网络分析仪〔RF Network Analyzer〕检视，应用于54MHz时，请一并参阅图2本实用新型的信号特性曲线图〔54MHz(start band 0.3MHz～stop band 200MHz)〕所示，该Meas 1于A处的起始截止段〔Rejection〕显示出线形相当陡峭，具有极佳的信号隔离度，且Meas1于B处的高频通带频宽〔于Mkr3：54MHz，-1.050dB，于Mkr4：70MHz，-0.368dB，于Mkr5：200MHz，-0.076dB〕显示出其***损失〔Insertion Loss〕小且曲线极为平坦，并于Meas2的C处〔于Mkr3：54MHz，-21.918dB，于Mkr4：70MHz，-27.823dB，于Mkr5：200MHz，-26.740dB〕显示出本实用新型于高频通带段处具有极佳的反射损失〔Return Loss〕特性；另外，本实用新型应用于85MHz时，请再一并参阅图3本实用新型的信号特性曲线图〔85MHz(start band 0.3MHz～stop band 250MHz)〕所示，该Meas1于D处的起始截止段〔Rejection〕显示出线形相当陡峭，同样具有极佳的信号隔离度，且Meas1于E处的高频通带频宽〔于Mkr3：85MHz，-0.992dB，于Mkr4：100MHz，-0.502dB，于Mkr5：250MHz，-0.163dB〕显示出其***损失〔InsertionLoss〕同样甚小且曲线极为平坦，并于Meas2的F处〔于Mkr3：85MHz，-19.836dB，于Mkr4：100MHz，-18.016dB，于Mkr5：250MHz，-25.381dB〕显示出本实用新型于高频通带段处具有极佳的反射损失〔Return Loss〕特性。

又，请再一并参阅图4本实用新型的信号特性曲线图〔54MHz与85MHz共享(start band 0.3MHz～stop band 1000MHz)〕所示，Meas1于G处的高频通带频宽〔于Mkr1：200MHz，-0.075dB，于Mkr2：600MHz，-0.120dB，于Mkr3：1000MHz，-0.178dB〕显示出本实用新型于高频的应用具有相当宽广的频宽，且***损失〔Insertion Loss〕同样很小，且曲线极为平坦，并于Meas2的H处〔于Mkr1：200MHz，-26.595dB，于Mkr2：600MHz，-27.486dB，于Mkr3：1000MHz，-27.657dB〕显示出本实用新型于高频通带段处，即使高到1000MHz仍然具有极佳的反射损失〔Return Loss〕特性。再者，本实用新型的高频滤波信号的频宽，其也可经由改变该L〔电感〕C〔电容〕谐振电路4的电容41值与电感42值来进行调整。

前述的实施例或图式并非限定本实用新型的结构方式或尺寸，任何所属技术领域中具有通常知识者的适当变化或修饰，都应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

通过以上所述，本实用新型的结构组成与使用实施说明可知，本实用新型与现有结构相较之下，由于本实用新型除了能获得更佳的信号隔离度，且该信号的***损失〔Insertion Loss〕小，且有较佳的平坦度，因此，信号的功率损失较少，并具更佳的反射损失〔Return Loss〕特性之外，更可得到甚佳波形效果及匹配性，于高频的应用上具有宽广的频宽，并以多层陶瓷共烧技术制成，更可达到电路整合积体化和缩小组件尺寸，在其整体施行使用上更增实用功效特性者。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (2)

1.一种多层陶瓷高通滤波器，其主要于输入端至输出端间串联有多个电容，且于两两电容间并联连接LC谐振电路，其特征是：

所述LC谐振电路主要由电容串联连接电感，所述电感的另端则予以进行接地。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷高通滤波器，其特征是：

所述滤波器可由低温陶瓷共烧所制成。

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