CN201122937Y - 一种微型石英晶体谐振器 - Google Patents

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刘青彦
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Chengdu Kingbri Frequency Technology Co.,Ltd.
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Chengdu Benyue Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种微型石英晶体谐振器，属电子元器件技术领域。在石英晶体谐振器UM系列中根据要求设定工作频率和规格，一般采用AT切型石英晶体立式垂直安装在基座支架上，这种类型满足不了现代通讯设备对元器件微型化、高频率的要求。本实用新型开发了一种石英晶片呈长条形的以卧式水平安装在台式结构的簧片上并与穿过基座的引脚连接，晶体电极用导电胶固定在簧片上，长条形晶片的安装面与基座之间的垂直距离小于0.8毫米的石英晶体谐振器。可替代某些(SMD)规格的产品性能；与相同技术参数的贴片式(SMD)型比较其成本降低了50％，全面实现国产化。其产品可广泛应用在微型通讯设备如手机、微型步话机，微型存储器如U盘、MP3、蓝牙耳机等设备中。

Description

一种微型石英晶体谐振器
技术领域
本实用新型属电子元器件技术领域，尤其是石英晶体谐振器UM系列中的一种微型石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比，压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高Q值，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。随着数字化电路的广泛应用，市场对晶体元器件的片式化、小型化、高频率稳定度以及一些特殊要求也越来越高。在石英晶体谐振器UM系列中例如UM-1、UM-5其封装规格尺寸多在8.0x3.5x8.05mm和8.0x3.5x6.0mm以上，频率范围8.0MHz--200MHz以内。在要求上述工作频率范围和规格尺寸下，AT切型石英晶片一般采用立式垂直安装在基座支架上，这种工作频率范围和规格尺寸满足不了通讯设备对元器件微型化的要求；如果采用贴片式SMD型虽然规格尺寸减小但其工作频率性能指标又达不到某些设定值而且成本较高。因此需要设计开发一种既能满足其需要的工作频率性能指标又能在通讯设备中满足元器件微型化要求且成本较低的石英晶体谐振器。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述的AT切型石英晶体谐振器UM系列中存在着的不足，设计一种既能满足其工作频率性能指标又能在通讯设备中满足元器件微型化要求且成本较低的一种微型石英晶体谐振器。
本实用新型解决的技术方案是：
一种微型石英晶体谐振器，包括封装外壳1、基座2、引脚5、簧片6、石英晶片3，石英晶片3位于封装外壳1中，封装外壳1的开口部分与基座2密闭相连，引脚5与基座2相连，其特征是石英晶片是长条形的以卧式水平安装在簧片6的安装面上，簧片6设置为台式结构与穿过基座2的引脚5连接并固定其上，石英晶片3上的电极通过导电胶固定在簧片6的安装面上。
其特征是长条形的石英晶片3在簧片6的安装面上与基座2之间的垂直距离小于0.8毫米，从而使UM型晶体的高度由最小6毫米降低到3.5毫米以下。
其特征还是长条形石英片3由UM型晶片的立式安装改为条片水平安装。
其特征还是引脚5可以是引线式的也可以是贴片式的。
通过以上的技术改进弥补了在石英晶体谐振器UM系列中封装尺寸在1.8-3.5mm范围内的技术规格的缺陷，可替代封装尺寸在8x4.5x1.7mm(SMD)与7x5x1mm，6x3.5x1mm(SMD)规格的产品性能；与相同技术参数的贴片式(SMD)的石英晶体谐振器元器件相比较其成本降低了50％，原材料全面实现国产化；其产品可广泛应用在微型通讯设备如手机、微型步话机，微型存储器如U盘、MP3、蓝牙耳机等设备中。
附图说明
图1是本实用新型一种微型石英晶体谐振器结构示意图。
图2是本实用新型一种微型石英晶体谐振器实施例的另一类型示意图。
具体实施方式
结合附图给出实施例并对本实用新型作具体说明。
从图1可以看出一种微型石英晶体谐振器，包括封装外壳、基座、引脚、簧片、石英晶片，石英晶片位于封装外壳中，封装外壳的开口部分与基座密闭相连，引脚与基座相连，石英晶片是长条形的以卧式水平安装在簧片的安装面上，簧片设置为台式结构与穿过基座的引脚连接并固定其上，石英晶片上的电极通过导电胶固定在簧片的安装面上。长条形的石英晶片在簧片的安装面上其与基座之间的垂直距离小于0.8毫米。长条形石英片为AT切条形晶片。有引脚。图2是本实用新型的一个实施例仍然包括封装外壳、基座、引脚、簧片、石英晶片，石英晶片位于封装外壳中，封装外壳的开口部分与基座密闭相连，引脚与基座相连，石英晶片是长条形的以卧式水平安装在簧片的安装面上，簧片设置为台式结构与穿过基座的引脚连接并固定其上，石英晶片上的电极通过导电胶固定在簧片的安装面上。长条形的石英晶片在簧片的安装面上其与基座之间的垂直距离小于0.8毫米。所不同是引脚是贴片式(SMD)无引脚的，与基座之间有一垫片7，但仍然具有与本实用新型相同的技术指标。本实用新型即一种微型石英晶体谐振器的技术参数指标如下：
标称频率：6MHz-100MHz
调整频差：5ppm-50ppm
谐振电阻：＜100Ω
温度频差：5ppm
负载电容：8PF-45PF
老化率：5ppm/year
工作稳定性与温度范围的相互关系见下表：
  Temp.(.℃)ppm   A：±5 B：±10 C：±20 D：±25
  -10 to+60   ○     ○      ○      ○
  -20 to+70   ×     ○      ○      ○
  -40 to+85   ×     ×      ○      ○
注：○表示可行，×表示不可行
本实用新型实施例中具有的尺寸规格：
①8x3.5x1.8mm  ②8x3.5x2.0mm  ③8x3.5x2.5mm
④8x3.5x3.5mm
下面给出石英晶片的制作流程与石英晶体的制作工艺流程：
1、准备晶棒及晶片切割，根据微型晶体谐振器性能指标要求将石英晶棒按AT切型切成方片。
2、将石英晶体方片在岩磨机上进行晶片研磨加工，磨到工艺需要的频率。
3、按晶片频率进行分类然后用滚边机滚边进行边缘处理。
4、按频率分类后进行化学腐蚀。
5、将腐蚀过的晶片进行清洗然后镀银成电极。
6、将镀上银电极的条形晶体水平装入台式簧片，点导电胶固定后用隧道炉固化。
7、用调频机进行频率微调以精确达到所要求的频率范围；
8、成品参数特性检查；
9、外壳压封及印字，
10、气密检漏、高温老化，最后产品终检和成品包装。

Claims (4)

1、一种微型石英晶体谐振器，包括封装外壳[1]、基座[2]、引脚[5]、簧片[6]石英晶片[3]，石英晶片[3]位于封装外壳[1]中，封装外壳[1]的开口部分与基座[2]密闭相连，引脚[5]与基座[2]相连，其特征是石英晶片[3]是长条形的以卧式水平安装在簧片[6]的安装面上，簧片[6]设置为台式结构与穿过基座[2]的引脚[5]连接并固定其上，石英晶片[3]上的电极[4]由导电胶固定在簧片[6]的安装面上。
2、按照权利要求1所述的微型石英晶体谐振器，其特征是所述的长条形的石英晶片[3]在簧片[6]的安装面上到基座[2]之间的垂直距离小于0.8毫米，从而使UM型晶体的高度由最小6毫米降低到3.5毫米以下。
3、按照权利要求1或权利要求2所述的微型石英晶体谐振器，其特征是所述的条形石英晶片[3]由UM型晶片的立式安装改为条片水平安装。
4、按照权利要求1或2所述的微型石英晶体谐振器，其特征是所述的引脚[5]可以是引线式的也可以是贴片式SMD的。
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