CN201122166Y - Sot型封装元器件测试及老化试验插座 - Google Patents

Sot型封装元器件测试及老化试验插座 Download PDF

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CN201122166Y CNU2007201093028U CN200720109302U CN201122166Y CN 201122166 Y CN201122166 Y CN 201122166Y CN U2007201093028 U CNU2007201093028 U CN U2007201093028U CN 200720109302 U CN200720109302 U CN 200720109302U CN 201122166 Y CN201122166 Y CN 201122166Y
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Abstract

本实用新型涉及一种微电子元器件老化试验插座,尤其能对SOT型封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。该插座按照3线SOT型封装微电子元器件结构设计和尺寸要求,将插座设计成插座体、接触件二大组成部分,插座体由座、盖和钩组成,用于被试器件的定位安装,座、盖、钩同时可起压紧装置作用。接触件由一个后脚簧片、两个前脚簧片、节距为0.95mm组成,并与被试器件引出线相对应、自动锁紧和零插拔力结构安装于插座体上。当钩受力向下翻转与座啮合时,使盖产生位移,从而使被试器件压紧接触件,通电后进行高温老化试验和性能测试。

Description

SOT型封装元器件测试及老化试验插座
技术领域
本实用新型涉及一种微电子元器件老化试验插座,尤其能对SOT型封装元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。
背景技术
目前,在我国可靠性技术领域,公知的老化试验插座本体材料采用的是非耐高温普通工程塑料,而在对TO型封装集成电路元器件进行试验和测试时,老化工作温度仅为-25℃~+85℃,且老化工作时间短暂,插座接触件表面镀银,结构简单,存在着与被测器件之间接触电阻大、耐环境弱、一致性不高和机械寿命不长的重大缺陷。在我国微电子元器件可靠性领域,这种SOT型封装集成电路元器件高端技术产品,因无高温老化可靠性试验的专用装置,不能满足对器件性能指标的测试要求,容易引发工程质量事故。
发明内容
为克服SOT型封装集成电路元器件现有老化试验插座在接触电阻、耐高温和一致性以及使用寿命方面的不足,本实用新型提供一种高温老化试验测试插座。该插座不仅能将老化工作温度范围从-25℃~+85℃提高到-65℃~+150℃、一次老化连续工作时间长达1000h150℃以上、插拔寿命10000次以上,而且在对被测试器件进行高温老化试验和性能测试过程中,具有接触电阻小、一致性好、可靠性高、零插拔力、表面耐磨和使用方便的优点,大大提高了插座的可靠性和使用寿命。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:按照3线SOT型封装的结构设计和尺寸要求,将插座设计成插座体和接触件两大组成部分,插座体由座、盖和钩组成,选用进口PPS耐高温型工程塑料,经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体,接触件以QBe2铍青铜材料经线切割机切割下料和打弯成型,经300℃高温淬火处理及电镀硬金层技术表面镀金,接触件由两个前脚、一个后脚、节距为0.95mm组成,与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。插座体用于被试器件的定位安装,同时插座体可起压紧装置作用,当钩受力向下翻转与座啮合时,使盖产生位移,从而使被试器件压紧接触件,通电后进行高温老化试验和性能测试。这种翻盖式机构把接触件设计成零插拔力的结构,以避免接触件插拔时磨损电镀层,影响电接触性能,彻底解决了在高温老化试验和性能测试过程中的接触电阻大、耐环境弱、一致性差和机械寿命不长的技术难点。
本实用新型的有益效果是:可以满足3线SOT型封装元器件高温老化试验和性能测试,填补了国内空白,替代了进口,为国家节约了外汇,为用户节约了成本,可以获得较大的经济效益和社会效益。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图2是本实用新型外型结构俯视图。
图1:1前脚  2后脚  3座  4轴  5盖  6压簧  7钩
具体实施方式
在图1中,第一步:将接触件即前脚1簧片和后脚2簧片按与被试器件引出线相对应结构***座3中,将再钩7、压簧6和轴4装入盖5内;第二步:将装好的盖5和轴4装入座3内。
该方案中,插座体用于被试器件的安装定位,同时还起着压紧装置的作用,当钩受力向下翻转与座啮合时,使盖产生位移,被试器件自动压紧接触件。接触件由镀金簧片按与被试器件引出线相对应、自动压紧和零插拔力结构安装于插座体的座中。

Claims (3)

1. 一种适用于SOT型封装元器件测试及老化试验插座,其特征是:它是由插座体、接触件和锁紧装置三个部分统一组成,插座体由座(3)、盖(5)和钩(7)组成,选用进口的耐高温型工程塑料经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体,接触件由两个前脚(1)和一个后脚(2)与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。
2. 根据权利要求1所述的SOT型封装元器件测试及老化试验插座,其特征是:插座体和接触件是一个统一整体,接触件由一面两个前脚(1)和一面一个后脚(2)、节距为0.95mm的镀金簧片组成,并与被试器件引出线相对应,分别安装于座(3)的凹槽中内。
3. 根据权利要求1所述的SOT型封装元器件测试及老化试验插座,其特征是:插座的锁紧装置由座(3)、钩(7)组成,形成以翻盖式结构把接触件设计成自动扣紧锁式、零插拔力结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103760389A (zh) * 2014-01-06 2014-04-30 东莞市沃德精密机械有限公司 翻转下压定位机构

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ZHEJIANG CHANGXING ELETRONICS FACTORY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: CAO HONGGUO

Effective date: 20090710

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20090710

Address after: No. 86, Zhen Huai Road, Huai village, Zhejiang, Changxing County Province, 313119

Patentee after: Zhejiang Changxing Electronic Factory Co., Ltd.

Address before: Room 108, Xinjie electronics factory, Changxing County, Zhejiang Province, 313119

Patentee before: Cao Hongguo

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080924

Termination date: 20100510