CN201114763Y - 一种硅传声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种硅传声器，包括外壳、第一线路板以及第二线路板，该外壳与第一线路板相配合形成第一空腔，第一线路板上设有硅膜单元，在第一线路板上对应该硅膜单元所处的位置下方开设有一通孔；第二线路板叠于第一线路板上，并与第一线路板之间形成第二空腔；第二线路板上设有一声孔，前述第二空腔通过该声孔与外界连通，通过声孔、第二空腔及通孔相连组成一供硅膜单元与外界空气相通的声道。而且外壳与第一线路板形成的较大密闭第一空腔结构可以很好满足硅麦后腔条件，使其具有较好的频率响应与灵敏度性能。另外，本实用新型进声之第二空腔结构由两片线路板层叠组配而成，结构简单，加工方便，且可以实现贴片传声器进声孔零高度安装的要求。

Description

一种硅传声器

技术领域

本实用新型涉及传声器领域技术，尤其是指一种结构简单、加工方便，抗干扰能力更强的硅传声器。

背景技术

随着当今科技的迅速发展，在传声器领域技术也取得了长足的进步，之前大家使用最多的驻极体电容传声器(ECM)将被一种新的硅传声器取而代之，运用微机电***(Microelectromechanicalsystems；MEMS)工艺所制成的硅传声器与传统之驻极体传声器(ECM)相比，其主要优势在于：可大量效率性生产；容易与其它功效的微电路整合；容易实现数字化；耐热性强，能承受260℃的高温回流焊接；质量一致且稳定性高，在不同温度的性能都十分稳定，不会受温度、振动、湿度及时间的影响；体积小，适合用在短小轻薄的应用设计中等等。

现有的硅传声器的结构主要由外壳和线路板等部件组成，线路板上焊接有电容、硅膜及芯片等电器元件，声孔设置于外壳上或是线路板上。目前市面上声孔设置于线路板上的结构有两种，一种为直接在硅膜之音腔下方开孔1的结构(参照图1)，此种结构抗气流干扰能力较差，使用中易于出现“噗、噗”的干扰声导致信号失真现象严重；另一种为在一块线路板上制出Z形通道2的长声道声孔结构(参照图2)，此种结构的抗干扰能力虽有所提高，但还不够理想，达不到信号更高要求的需要，且其制作加工复杂，不利市场竞争。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺陷，主要目的是提供一种结构简单、加工方便，抗干扰能力更强的硅传声器。

为达到上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种硅传声器，包括外壳、第一线路板以及第二线路板，该外壳与第一线路板相配合且形成第一空腔，第一线路板上设有硅膜单元，且在第一线路板上对应该硅膜单元所处的位置下方开设有一通孔，上述硅膜单元位于第一空腔内；第二线路板叠于第一线路板上，并与第一线路板之间形成第二空腔，该第二空腔与前述通孔相连通；第二线路板上设有一声孔，前述第二空腔通过该声孔与外界连通。

所述声孔偏离通孔一段距离。

上述第一线路板上设有一与第二线路板形成上述第二空腔的凹位。

上述第二线路板上设有一与第一线路板形成上述第二空腔的凹位。

上述第一线路和第二线路板上各设有一可相互配合形成上述第二空腔的凹位。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果在于通过声孔、第二空腔及通孔相连组成一供硅膜单元与外界空气相通的声道，外界信号通过此声道传输到硅膜单元上，由于其传输过程中要经过一较大空间的第二空腔结构，从而使硅传声器具有超强的抗气流声干扰能力，可有效避免信号失真现象的发生。而且，外壳与第一线路板形成的较大密闭之第一空腔结构可以很好满足硅麦后腔条件，使其具有较好的频率响应与灵敏度性能。另外，本实用新型进声之第二空腔结构由两片线路板层叠组配而成，结构简单，加工方便，且可以实现贴片传声器进声孔零高度安装的要求。

附图说明

图1为一现有技术之硅传声器具体结构；

图2为另一现有技术之硅传声器具体结构；

图3为本实用新型之立体分解示意图；

图4为本实用新型之组配立体示意图；

图5为本实用新型之截面示意图。

附图标识说明：

1、开孔                2、Z形通道

10、外壳

20、第一线路板         21、凹位

22、通孔               23、硅膜单元

30、第二线路板         31、声孔

40、第一空腔           50、第二空腔

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

参照图3至图5示出了本实用一实施例的具体结构，包括一方形内凹的外壳10、第一线路板20以及第二线路板30。

其中，外壳10固定于第一线路板20的下表面，并与第一线路板20形成第一空腔40，外壳10与第一线路板20之间可采用导电胶、焊料焊接或回流焊接等固接方式，以实现电路连接和密封连接，达到抗高频干扰和密封的效果，外壳10是金属材料或表面镀有金属的其它材料。由于该第一空腔40为较大之密闭空腔结构，可以很好满足硅麦后腔条件，使其具有较好的频率响应与灵敏度性能。

第一线路板20下表面上固设有硅膜单元23等电器元件，第一线路板20上对应于硅膜单元23的音腔下方处设有通孔22，该通孔22与前述第一空腔40连通。

第二线路板30层叠于第一线路板20的上表面，第一线路板20上表面设有一方形凹位21，此凹位21与第二线路板30组合形成第二空腔50。

第二线路板30上还设有声孔31，该声孔31偏离通孔22一段距离，前述第二空腔50通过此声孔31与外界连通。

藉此，通过声孔21、第二空腔50及通孔22相连组成一供硅膜单元23与外界空气相通的声道，外界信号通过此声道传输到硅膜单元23上，由于其传输过程中要经过一较大空间的第二空腔结构，从而使硅传声器具有超强的抗气流干扰能力，可有效避免信号失真现象的发生。另外，本实用新型之第二空腔结构由两片线路板层叠组配而成，结构简单，加工方便。

以上所述，仅是本实用新型一种具有较佳音效的硅传声器的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，例如第二空腔50的形成还可通过将凹位21设于第二线路板30的下表面的方式，或是在第一线路板20和第二线路板30上均设置凹位21的组合方式。故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1、一种硅传声器，其特征在于：包括外壳、第一线路板以及第二线路板，该外壳与第一线路板相配合且形成第一空腔，第一线路板上设有硅膜单元，且在第一线路板上对应该硅膜单元所处的位置下方开设有一通孔，上述硅膜单元位于第一空腔内；第二线路板叠于第一线路板上，并与第一线路板之间形成第二空腔，该第二空腔与前述通孔相连通；第二线路板上设有一声孔，前述第二空腔通过该声孔与外界连通。

2、根据权利要求1所述的一种硅传声器，其特征在于：所述声孔偏离通孔一段距离。

3、根据权利要求1所述的一种硅传声器，其特征在于：上述第一线路板上设有一与第二线路板形成上述第二空腔的凹位。

4、根据权利要求1所述的一种硅传声器，其特征在于：上述第二线路板上设有一与第一线路板形成上述第二空腔的凹位。

5、根据权利要求1所述的一种硅传声器，其特征在于：上述第一线路和第二线路板上各设有一可相互配合形成上述第二空腔的凹位。

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