CN201097474Y - 一种可提高散热效率的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种可提高散热效率的散热装置。现有技术中采用风扇加散热片的散热方式已满足不了电子装置发热功率不断增长的需要。本实用新型的散热装置，用于至少具有一发热元件的电子装置中，其包括一设置在该发热元件上用于传导该发热元件运作时所产生的热量的导热板以及至少一设置在该导热板上的第一散热件，该散热装置还包括一对应发热元件设置在该导热板上的热电模块、一电性连接在该热电模块且通过热电模块供电运转的风扇和一设置在该热电模块上的第二散热件。采用本实用新型可大大提高散热效率。

Description

一种可提高散热效率的散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种可提高散热效率的散热装置。

背景技术

随着电子产品的飞速发展，用户在对其功能提出更高要求的同时，对其便携性的需求也越来越强，例如笔记型计算机、手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant；PDA)等。为符合电子产品微型化的发展趋势，上述各电子产品内部组件的封装尺寸也趋于微型化，特别是电路板上的处理速度较快或发热功率较大的表面封装组件(例如中央处理器、电源器件等)的散热问题将变得尤为重要，若不能将该些组件运作时产生的热量及时传递散逸，将会导致组件因热量累积而影响到产品的可靠性，造成产品寿命缩短甚至损毁的结果。

现业界常用的散热方式为散热片加散热风扇，该种散热方式可解决我们通常发热元件的散热需求，并且技术成熟及价格适中，因而被普遍使用。但它仍存在很多缺点，例如不能将温度降至室温以下、使用数目众多的风扇而存在风扇转动噪音、由于散热片及风扇安装不当而导致发热元件损坏或者使用寿命减低等。且随着高发热元件如CPU处理速度越来越快，发热量也越大，且封装尺寸趋于微型化，因而导致使用散热片加风扇对发热元件进行散热的方式将受到极大考验。

因此，如何提出一种可提高散热效率的散热装置以避免现有技术的种种缺失，实已成目前业界亟欲解决的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提高散热效率的散热装置，通过所述散热装置可大大提高电子装置的散热效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种可提高散热效率的散热装置，用于至少具有一发热元件的电子装置中，其包括一设置在该发热元件上用于传导该发热元件运作时所产生的热量的导热板以及至少一设置在该导热板上的第一散热件，该散热装置还包括一对应发热元件设置在该导热板上的热电模块、一电性连接在该热电模块且通过热电模块供电运转的风扇和一设置在该热电模块上的第二散热件。

在上述的可提高散热效率的散热装置中，该热电模块具有一吸热端和一放热端，该吸热端与该导热板接触，而该放热端与该第二散热件接触。

在上述的可提高散热效率的散热装置中，当该发热元件产生热量时，该热电模块的吸热端与放热端间产生温度差且在该热电模块上产生电能输出。

在上述的可提高散热效率的散热装置中，该导热板与该发热元件间、该热电模块与该发热元件间、该第一散热件与该发热元件间以及该第二散热件与该热电模块间均具有一黏附导热层。

在上述的可提高散热效率的散热装置中，该导热板为铜板。

与现有技术中采用风扇加散热片散热其散热效率较低相比，本实用新型的可提高散热效率的散热装置将发热元件运作所产生的热量通过热电模块转换为电能进而驱动一风扇对发热元件进行主动散热，另可通过导热板上的第一散热件将该发热元件产生的未转换为电能的热量传递至外界，因而可大大提升电子装置的散热效率。

附图说明

本实用新型的可提高散热效率的散热装置由以下的实施例及附图给出。

图1为本实用新型的可提高散热效率的散热装置的组成结构示意图。

具体实施方式

以下将对本实用新型的可提高散热效率的散热装置作进一步的详细描述。

参见图1，本实用新型的可提高散热效率的散热装置用于至少具有一发热元件的电子装置(未图示)中，其中，所述发热元件为中央处理单元(centralprocessing unit，CPU)或其它发热功率较大的电子元件。在本实施例中，以所述发热元件为中央处理单元2为例进行图式说明。

再请参阅图1，本实用新型的热电转换型散热装置包括导热板10、热电模块11、至少一第一散热件12、第二散热件13和风扇14。为简化图式及说明，现以本实用新型的可提高散热效率的散热装置具有一第一散热件12为例进行说明。

导热板10，设置在中央处理单元2上，用于传导中央处理单元2运作时所产生的热量。所述导热板10由具良好导热性的材料制成，且具有较大的表面积以将中央处理单元2所产生的热量有效传导出去。较佳的，所述导热板可为铜板。所述导热板10通过一导热性良好的黏附导热层(未图示)设置在所述中央处理单元2上。

热电模块11，设置在所述导热板10上对应中央处理单元2的位置，用于将所述导热板10传导至所述热电模块11的热量转换为电能输出至风扇14。热电模块11包括吸热端110和放热端111，其中，吸热端110与放热端111间的温度差ΔT越大，两者间输出的电能(即电动势ε)越大。另外，热电模块11的材料需具有高导电性，以避免因其电阻太大而引起电功率的损失，进而导致供给风扇14的电能不足。另外，热电模块11的材料亦需为高热阻材料，用以保证热电模块11的吸热端110与放热端111间存在较大的温度差而产生较大的电能输出以驱动风扇14转动。

在本实用新型中，热电模块11的材料为以碲化铋为基体的三元固溶体合金。所述热电模块11通过一导热性良好的黏附导热层(未图示)设置在所述导热板上。

第一散热件12，设置在导热板10上用以将中央处理单元2所产生的热量传递至外界。在本实施例中，第一散热件12直接设置在散热板10上热电模块11的***区域，以将中央处理单元2所产生的热量中未转换成电能的部分直接传递至外界。上述第一散热件12通过一导热性良好的黏附导热层(未图示)接置于所述导热板上。

第二散热件13，设置在热电模块11上，即第二散热件13设置在热电模块11的放热端111，用以散逸放热端111所释放出来的热量，进而使放热端111的温度降低。上述第二散热件13通过一导热性良好的黏附导热层(未图示)设置在所述热电模块上。

风扇14，与热电模块11电性连接，即与热电模块11的吸热端110以及放热端111电性连接，通过热电模块11的吸热端110和放热端111间由于存在温度差而产生的电能驱动运作以使所述电子装置内的气体流动，并通过第一散热件12、第二散热件13加速将热量传递至外界。

在本实施例中，上述第一散热件12和第二散热件13均为散热片。

在本实用新型中，当中央处理单元2运作时即产生热量，致使导热板10靠近所述中央处理单元2的一侧开始受热，因导热板10具良好的导热性，故整个导热板10很快受热并将热量传导至与其相连结的组件即热电模块11和第一散热件12，热电模块11的吸热端110吸收热量致使所述吸热端110温度快速升高，又因热电模块11的材料为高热阻材料，且其放热端111与散热风扇14接触而具有较低的温度，故而能保证热电模块11的吸热端110以及放热端111间的存在相当大的温度差以产生足以驱动风扇14转动的电能，以由风扇14的转动使所述电子装置内的气体流动而加快散热速度。同时，可通过导热板10及设置在其上的第二散热件13将未转换为电能的热量传递出去。

需说明的是，上述的黏附导热层通过以硅油为基体、以硼化氮和氧化锌为填充剂、以易熔的金属合金ASTM合金混在该基体和填充剂中得来。

综上所述，本实用新型的可提高散热效率的散热装置通过热电模块将发热元件运作所产生的热量转换为电能进而驱动一风扇对发热元件进行主动散热，另外可通过导热板和设置在所述导热板上的第一散热件将所述发热元件产生的未转换为电能的热量传递至外界，如此可大大提升电子装置的散热效率。

Claims (5)

1、一种可提高散热效率的散热装置，用于至少具有一发热元件的电子装置中，其包括一设置在该发热元件上用于传导该发热元件运作时所产生的热量的导热板以及至少一设置在该导热板上的第一散热件，其特征在于，该散热装置还包括一对应发热元件设置在该导热板上的热电模块、一电性连接在该热电模块且通过热电模块供电运转的风扇和一设置在该热电模块上的第二散热件。

2、如权利要求1所述的可提高散热效率的散热装置，其特征在于，该热电模块具有一吸热端和一放热端，该吸热端与该导热板接触，而该放热端与该第二散热件接触。

3、如权利要求1所述的可提高散热效率的散热装置，其特征在于，当该发热元件产生热量时，该热电模块的吸热端与放热端间产生温度差且在该热电模块上产生电能输出。

4、如权利要求1所述的可提高散热效率的散热装置，其特征在于，该导热板与该发热元件间、该热电模块与该发热元件间、该第一散热件与该发热元件间以及该第二散热件与该热电模块间均具有一黏附导热层。

5、如权利要求1所述的可提高散热效率的散热装置，其特征在于，该导热板为铜板。

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