CN201067832Y - 一种激光加工用的加工平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种激光加工用的加工平台,包括底座和用于承载加工件的透光板,所述底座为一开口空腔,所述透光板横跨设置于底座的开口空腔之上。本实用新型能够防止加工工件被平台反射的激光烧伤,提高加工质量。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种加工平台,尤其涉及一种激光加工中所使用的加工平台。
【背景技术】
激光加工的原理是通过聚光***把激光聚光后照射到被加工工件上,工件对激光进行吸收,使其被照射部位产生高温而气化,从而实现对工件的切割或打标。在现有技术中,在使用激光对工件进行切割时,用于承载加工工件的平台一般都为金属平台,金属平台能够对激光进行反光,因此当激光穿透工件时会照射到平台上,由于金属平台对激光进行反射,使反射后的激光照射到被加工工件底部,从而形成对加工工件底部的烧伤,影响了加工工件的加工质量,尤其是对一些材料(如软线路板)进行精密加工时,这种烧伤直接导致加工工件成为废品,这就会造成材料的浪费。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种激光加工用的加工平台,能够防止加工工件被平台反射的激光烧伤。
本实用新型所采用的技术方案是:
一种激光加工用的加工平台,包括底座和用于承载加工件的透光板,所述底座为一开口空腔,所述透光板横跨设置于底座的开口空腔之上。
所述透光板为长条状。
所述透光板有至少两块,平行排列。
所述的一种激光加工用的加工平台,在底座上部两侧分别都开有具有间距的至少两对缺口,所述每一透光板两端分别嵌入固定于底座上部两侧的一对缺口内,在所述底座侧壁开有一贯通所述空腔的小孔。
所述的一种激光加工用的加工平台,还包括一端连接小孔的吸气管接口,其固定于所述底座的侧壁上,所述吸气管接口的另一端连接负压装置。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的加工平台通过采用透光板来承载加工工件,当激光穿透加工工件射到平台时,直接穿透平台,避免被平台反射到工件上,将工件烧伤,提高了加工质量;通过使每一透光板之间保留间距,配合吸气管接口连接的负压装置,能够使平台上的工件被更好的吸附,使工件在被加工时被吸附固定,从而提高了加工的准确性。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的加工平台示意图。
【具体实施方式】
如图1所示,本实用新型的加工平台包括底座2和用于承载加工件的透光板1,所述底座2为一开口空腔,所述透光板1横跨设置于底座的开口空腔之上。在对工件进行加工时,工件直接放置在透光板1上,当激光穿透工件后,直接穿透透光板1射向底座的空腔内,从而避免了平台对激光进行反射给工件带来的损伤。
为了使加工工件更好的固定在加工平台上,本实用新型的加工平台还包括一吸气管接口3,其中的透光板1为长条状,有至少两块且平行排列,在底座2上部两侧分别都开有具有间距的至少两对缺口,所述每一透光板1两端分别嵌入固定于底座2上部两侧的一对缺口内,在所述底座2侧壁开有一贯通所述空腔的小孔,在小孔处的底座侧壁上固定有一端连接小孔的吸气管接口3,所述吸气管接口3的另一端连接负压装置。在工作时,负压装置通过吸气管接口抽出空腔内的空气,使其成为负压,气流方向如图中箭头所示,从而使工件在透光板之间的间距形成吸附固定,较为牢固地被吸附在加工平台之上,提高了加工的准确性。
需要特别指出的是,本实用新型中的透光板可以为玻璃材料、透明塑料等,这些材料的共同点都是能够使激光直接穿透而不能对激光进行反射。
Claims (5)
1.一种激光加工用的加工平台,其特征在于包括底座和用于承载加工件的透光板,所述底座为一开口空腔,所述透光板横跨设置于底座的开口空腔之上。
2.根据权利要求1所述的一种激光加工用的加工平台,其特征在于:所述透光板为长条状。
3.根据权利要求2所述的一种激光加工用的加工平台,其特征在于:所述透光板有至少两块,平行排列。
4.根据权利要求3所述的一种激光加工用的加工平台,其特征在于:在底座上部两侧分别都开有具有间距的至少两对缺口,所述每一透光板两端分别嵌入固定于底座上部两侧的一对缺口内,在所述底座侧壁开有一贯通所述空腔的小孔。
5.根据权利要求4所述的一种激光加工用的加工平台,其特征在于:还包括一端连接小孔的吸气管接口,其固定于所述底座的侧壁上,所述吸气管接口的另一端连接负压装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200720121891 CN201067832Y (zh) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | 一种激光加工用的加工平台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 200720121891 CN201067832Y (zh) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | 一种激光加工用的加工平台 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201067832Y true CN201067832Y (zh) | 2008-06-04 |
Family
ID=39489205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200720121891 Expired - Lifetime CN201067832Y (zh) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | 一种激光加工用的加工平台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201067832Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI637460B (zh) * | 2014-02-05 | 2018-10-01 | 迪思科股份有限公司 | 保持台 |
-
2007
- 2007-07-30 CN CN 200720121891 patent/CN201067832Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI637460B (zh) * | 2014-02-05 | 2018-10-01 | 迪思科股份有限公司 | 保持台 |
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20080604 |