CN201042898Y - 热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的支撑工装 - Google Patents

Abstract

热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的支撑工装，是由多孔金属材料和支撑框架组成，多孔金属材料固定在支撑框架上。支撑框架与多孔金属材料可以在同一水平面上，支撑框架固定在多孔金属材料的周围；也可以为筒状体，多孔金属材料固定在筒状体的顶部。支撑框架的筒状体的侧壁上也可以开有导热孔。根据实际需求和工作环境，灵活多样的选择支撑框架的形式。多孔的金属材料为金属网或金属孔板。本实用新型结构简单，可以方便地使热转印选择灵活的加热形式，便于实现批量化的热转印生产陶瓷、玻璃、金属影像。

Description

热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的支撑工装

技术领域

本实用新型属于陶瓷、玻璃、金属影像的制作技术，特别涉及其中的支撑工装组件。

背景技术

热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像是将画面通过热转印的方式转印到陶瓷、玻璃、金属上，国内外现有的烤制陶瓷、玻璃、金属的热转印技术，是用热转印墨水通过打印机把画面打印到彩喷纸上或用普通墨水打印到热转印纸上或通过印刷到纸或膜上再把所打印或印刷画面反贴到陶瓷、玻璃、金属表面。传统的方法是用一个烫烤头压到陶瓷、玻璃、金属面加到一定的压力使画面纸与盘面贴紧，烫烤头加热120-250℃，使热转印墨转印到陶瓷、玻璃、金属表面的涂层里面或热转印纸上的树脂图层粘到陶瓷、玻璃、金属表面，这样就做好了一个陶瓷、玻璃、金属像。烫烤头直接与陶瓷、玻璃、金属盘局部接触，陶瓷、玻璃盘不能均匀受热，很容易炸裂。因此目前该技术具有很大的局限性和不成熟性。

本申请人申请的申请号为200410024304.8、公开号CN 1706660A的发明专利解决了以上问题，其所要解决的技术问题是提供一种陶瓷盘形状和尺寸不受限制，加热均匀，不受加热时间限制的陶瓷影像盘烤制方法。主要是将陶瓷盘放置于金属网面上，陶瓷盘面上涂有化学涂层，将影像画面纸贴到涂层表面，画面纸上压有耐温弹性材料，弹性材料上面再压有压力板，在陶瓷盘的下部设置热源，热源加热陶瓷盘使陶瓷盘盘面上的温度达到180-200℃。该专利文献突出的技术特点是改变了已有技术烤头直接加热瓷盘的方式而采用了下加热的方式，即在陶瓷盘底部加热，热源距离陶瓷盘底部最好为10一15厘米，使热源既不直接接触瓷盘底部，又能使热量均匀地传到陶瓷盘底部。由于陶瓷盘受热受力不均匀容易爆裂，所以下加热陶瓷盘必须悬空使热源热量能够均匀地加热陶瓷盘底部，陶瓷盘又很脆弱，支撑点受力不均匀很容易压裂陶瓷盘，因此用金属网做支撑面，有很好的弹性可以均匀地支撑陶瓷盘，使陶瓷盘能够承受很大的压力。由于金属网的网面大小可以不受限制，下加热方式加热时间和面积不受限制，因此可以加热任何尺寸和形状的陶瓷盘。关于陶瓷盘面的化学涂层、画面纸(由热转移墨水通过打印机把画面打印到彩喷纸上形成)、画面转移温度、压力(使画面纸与瓷盘面贴紧即可)与已有技术相同，没有改变。但压画面纸的方式进行了改变，即给画面纸施加压力与陶瓷盘面贴紧时，画面纸上设置了耐温弹性材料。因为耐温弹性材料比较软、有弹性，可以做成与所烤制的瓷盘尺寸和形状相适应的板状，对凹凸不平的瓷盘施加压力时也能与瓷盘表面压得很紧，瓷盘凹凸不平的程度不同，可以采用一层或多层耐温弹性材料压紧，所以不论何形状和大小的瓷盘都可以得到比较好的压力，烤制的影像盘效果就非常好。因热源不直接接触瓷盘，因而不怕烧坏硅胶海绵板。在耐温弹性材料上面压上与之相应尺寸形状的压力板，如铁板或其它有重量的板，对画面进行加热的同时提供一定的压力使画面纸与陶瓷盘面贴紧，便于将画面转印到陶瓷盘上。

该专利文献还存在如下不足：

1：由于加压设备和热源与放置转印载体的设备是一体的，一次只能热转印一个陶瓷影像盘，影响生产效率，不能使用烤箱或电窑炉生产，不能满足批量工业化生产的需求。

2：一个工装设备需独立使用一个加热源，浪费资源。

3：放置转印受载体的工作面是金属网，如果需要很大的压力时，由于金属网的强度不够，金属网丝容易蹦断。

以上存在的不足与支撑金属网面的支撑工装有很大的关系。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的支撑工装，便于使热转印选择灵活的加热形式，便于实现批量化的热转印生产陶瓷、玻璃、金属影像。

本实用新型热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的支撑工装，其特征在于由多孔金属材料和支撑框架组成，多孔金属材料固定在支撑框架上。

支撑框架与多孔金属材料可以在同一水平面上，支撑框架固定在多孔金属材料的周围。该结构方式非常适合用在烤箱和窑炉转印。

支撑框架也可以为筒状体，多孔金属材料固定在筒状体的顶部。该结构方式适合用在下加热的热源使用。

支撑框架的筒状体的侧壁上也可以开有导热孔，在比较密闭的热源环境中，使热量充分地交流，提高热使用效率。该结构方式就可以在烤箱和窑炉使用了，但在用在下加热源的环境中效果就不理想。

所以根据实际需求和工作环境，灵活多样的选择支撑框架的形式。

多孔的金属材料为金属网或金属孔板。可以根据转印需求的不同选择强度高、使用寿命长的多孔金属板，也可以选择弹性好、伸缩性好，能够使陶瓷、玻璃转印受载体在承受很大压力的情况下不破损的金属网。

利用本实用新型的支撑工装热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的方法是将陶瓷、玻璃或金属的转印受载体置于本实用新型的支撑工装上，转印受载体的转印面朝上放置转印介质，转印介质上压有耐温弹性材料，耐温弹性材料上面再压有与转印受载体形状尺寸相匹配的压力板，压力板上通过施加压力使转印介质紧压在转印受载体表面，然后放置到有热源的环境中，热源加热使转印受载体转印面上的温度达到100-250℃。

上述方法中：1、将转印受载体放置于本实用新型的支撑工装上，便于四周和下面的热源或热辐射通过金属孔下裸露的空隙里把热量传递给转印受载体，在转印受载体受到上面的压力时，有多孔的金属材料会拉伸变形，增大与转印受载体的接触面积，使加压的陶瓷、玻璃不至于压碎。

2、一个热源设备上可以放置多个放置转印受载体的设备，由于放置转印受载体的设备和热源设备是分离，所以也可以把一台或多台放置转印受载体的设备放在同一个下加热方式的热源下(即热源位于转印受载体下方)同时加热实施转印，也可以放入烤箱、电窑炉实施批量生产转印(即热源采用烤箱或窑炉)。

3、多孔的金属材料为金属网或金属孔板。放置转印受载体金属工作面发生了改变，不再是单一的金属网，可以根据转印需求的不同选择强度高、使用寿命长的多孔金属板，也可以选择弹性好、伸缩性好，能够使陶瓷、玻璃转印受载体在承受很大压力的情况下不破损的金属网。用金属板制做多孔工作面能承载较大的压力，使用寿命长，但如果是转印陶瓷、玻璃类的由于它在受到下压的压力时伸缩性和弹性小，很容易压碎转印受载体。如果选用金属网制做多孔工作面，金属网在受到很大压力时，金属网丝很容易蹦断，但由于它伸缩性和弹性好，在转印陶瓷、玻璃类材质时不容易压碎陶瓷、玻璃类材质。所以在制做放置转印受载体的设备时可以根据所转印的材质类别，适时选择多孔金属工作面。

4、转印介质上压有耐温弹性材料，该耐温弹性材料在350度高温内能保持良好弹性和塑性的材料，使通过它传递的压力把转印介质和各种形状、凹凸不平承印面压紧贴实便于实施成功转印。因为转印受载体上面的温度控制在100-250℃，耐温弹性材料只要能耐此温度即可，可以选用硅胶海绵板、硅胶板、橡胶板、毛毡等材料，优选硅胶海绵板，它的耐热温度在350℃以下。弹性材料上面再压有向转印面施加传递压力的压力板，压力板的材料可以是一切能在170-250℃内受到50公斤-500公斤压力不变型或稍有变形的板类材料制做，压力板的形状尺寸是根据转印受载体的规格形状尺寸相匹配的，压力板所传递的压力是通过外部设备产生的压力通过压力板使承受压力的承印面压力均匀，通过压力板传递的压力，使转印介质紧压在受转印的载体表面。压力板上的压力可以采用各种加压方式，如丝杠、载重、杠杆等。

5、把放置转印受载体的设备放置在有热源的环境中，热源和放置转印受载体的设备是分离的，热源加热转印受载体使转印受载体转印面上的温度达到100-250度，从而达到转印目的。热源可以是红外线加热、也可以是电磁加热、也可以是电热丝加热、也可以是硅碳棒加热，总归是能够满足加热均匀、升温曲线稳定、能精确控制温差10度以内的热源就能够满足我们所需要的热源要求。

6、转印介质、是否采用化学涂层、画面纸、画面转移温度、压力(使画面纸与瓷盘面贴紧即可)等都与已有技术相同。

本实用新型的优点：

结构简单，可以使热转印选择灵活的加热形式，便于实现批量化的热转印生产陶瓷、玻璃、金属影像。

附图说明

图1～8分别为本实用新型的结构示意图；

图9、图10分别为本实用新型的使用状态参考图。

图中：1多孔金属材料    2支撑框架    3导热孔    4压力板    5耐温弹性材料    6转印受载体    7转印介质

具体实施方式

图1为使用金属板制做圆筒状支撑框架2，上面安装多孔金属材料1，多孔金属材料为金属网。

图2为使用金属板制做圆筒状支撑框架2，上面安装的多孔金属材料1为多孔金属板。

图3为使用金属板制做圆筒状支撑框架2，上面安装的多孔金属材料1为金属网。在支撑框架的侧壁上钻上导热孔3。

图4为使用金属板制做圆筒状支撑框架2，上面安装的多孔金属材料1为多孔金属板。在支撑框架的侧壁上钻上导热孔3。

图5为使用金属型材制做圆状支撑框架2，上面安装的多孔金属材料1为金属网。

图6为使用金属板制做圆状支撑框架2，上面安装的多孔金属材料1为多孔金属板。

图7为使用金属型材制做方框状支撑框架2，上面安装的多孔金属材料1为金属网。

图8为使用金属板制做方框状支撑框架2，上面安装的多孔金属材料1为多孔金属板。

如图9，将陶瓷、玻璃或金属材质的转印受载体6(主要为盘状)置于有支撑框架2支撑的多孔金属材料1工装上，转印受载体6的转印面朝上放置转印介质7，转印介质7上压有耐温弹性材料5，耐温弹性材料5上面再压有与转印受载体形状尺寸相匹配的压力板4，压力板4上通过外部施加压力使转印介质紧压在转印受载体表面。上述整体放置转印受载体的设备放置到有热源的环境中，热源加热使转印受载体转印面上的温度达到100-250℃。

耐温弹性材料可采用硅胶海绵板等，如果转印受载体有一定弧度，硅胶海绵板可采用一层或多层要将转印受载体内的空间填满，一般耐温弹性材料要高出转印受载体最高平面3～4厘米。

图9中支撑框架2为具有一定高度的筒状体，高度一般在15～20厘米，多孔金属材料1置于筒状体的顶部。在支撑框架的底部可以放置热源，也可以直接放入其它热源环境中。

图10与图9的不同在于有支撑框架支撑的多孔金属材料工装，其中的支撑框架2设置在多孔金属材料1的四周。多孔金属材料5采用金属网，受向下的压力后金属网有一定弯曲。根据实际需求或工作环境选择放入烤箱或窑炉等热源中。

Claims (5)

1.一种热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的支撑工装，其特征在于由多孔金属材料和支撑框架组成，多孔金属材料固定在支撑框架上。

2.根据权利要求1所述的支撑工装，其特征在于支撑框架与多孔金属材料在同一水平面上，支撑框架固定在多孔金属材料的周围。

3.根据权利要求1所述的支撑工装，其特征在于支撑框架为筒状体，多孔金属材料固定在筒状体的顶部。

4.根据权利要求3所述的支撑工装，其特征在于支撑框架的筒状体的侧壁上开有导热孔。

5.根据权利要求1所述的支撑工装，其特征在于所述多孔金属材料为金属网或金属孔板。

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