CN201038390Y - 含散热器的连接器的结构改良 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种连接器结构，尤指一种含散热器的连接器的结构改良，包含一框架，于框架两侧设置有一对导臂，且在导臂上相对设置有斜导槽，该斜导槽内分别具有一上限位区与一下限位区，且框架上设有弹性组件；一下压机构，透过导臂活动结合于框架上，且下压机构的两侧臂上分别设置有导柱，容置于斜导槽内，并在下压机构表面连接设置有一散热片：当卡片***时会带动下压机构以其导柱沿着斜导槽逐渐向下并向后移动，最后使散热片与卡片上表面接合，将卡片产生的热量通过散热片传导出去，当卡片取出时，藉由弹性组件使下压机构逐渐往上并往前移动回复至上限位区而离开卡片，藉此，在卡片插拔的过程中可避免与散热片摩擦而造成卡片受损。

Description

含散热器的连接器的结构改良

技术领域

本实用新型是关于一种连接器的结构改良，尤指一种含散热器的连接器的结构改良。

背景技术

根据半导体制程的摩尔定律，越来越多的电子零件，随着科技进步的发展，有越做越小的趋势，取而代之的是在零件缩小后，消耗的功率在转换讯号中所产生的废热，该废热与电子零件的使用寿命息息相关，一般而言，温度越高，电子组件的使用寿命也就越短：因此，在要求电子组件的传输处理速度之前，如何搭配完善的散热装置进行散热就变得格外重要了，不然很容易造成组件无法长时间运作、或是整组***的不稳定。

图1为***专利字号第M279910号『卡用连接器』，如图1所示，是由散热装置与卡的连接，可以达到散热的目的，该连接器1包含：一散热装置2、用于接触***至一连接器部3的卡C的一面；及一弹性装置4、用于驱动散热装置2朝向上述卡C的一面；一挤压杆5具有一凸轮部6，其特征在于：卡C***时，散热装置2就从卡C的一面退开而作用于第一凸轮面7；当卡C排出时，散热装置2就从卡C的一面退开而作用于第二凸轮面8，此机制是配合PCMCIA卡，当***PCMCIA卡时，散热装置2就会平贴于该PCMCIA卡的表面上；但上述的装置却因为该凸轮部6只有单边，且在卡合的过程中常常会导致散热装置2与PCMCIA卡的表面产生摩擦，长久使用下来，很容易对卡本身造成损伤，此为一不良的设计，应用层面也无法有效进行拓展。

有鉴于此，本实用新型提出一种含散热器的连结器的结构改良，以克服存在于已知技术中的此种缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种含散热器的连接器的结构改良，其是通过下压机构的导柱活动结合于具有高度差的斜导槽，使PCMCIA卡***到底后，才将散热片下压贴合至PCMCIA卡的表面上，避免PCMCIA卡插拔时与散热片摩擦损伤卡片，进一步有效保护该PCMCIA卡。

为达上述之目的，本实用新型提供了一种含散热器的连接器的结构改良，包含一框架，于框架两侧设置有一对导臂，且在导臂上相对设置有斜导槽，该斜导槽内分别具有一上限位区与一下限位区；一下压机构，通过导臂固定于框架上，且下压机构的两侧臂上分别设置有导柱，容置于斜导槽内，当下压机构向前移动时，导柱就限位于上限位区，当下压机构向后移动时，导柱便限位在下限位区；以及一散热片，固定设置于下压机构上，通过散热片上的导热介材与卡片连接，当卡片推至底部时，才会带动下压机构上的散热片与卡片的表面接合，将卡片产生的热量透过散热片传导出去，并可同时避免卡片***过程中的摩擦损害到卡片本身。

以下时有具体实施例配合附图详细说明，更容易了解本实用新型的目的，技术内容，特点以及所达到的功效。

附图说明

图1为已知技术图。

图2为本实用新型含散热器的连接器的结构立体图。

图3为本实用新型含散热器的连接器结构立体分解图。

图3A为本实用新型斜导槽的放大图。

图4A为本实用新型卡片推入前的实施例侧视图。

图4B为图4A图的实施例剖视图。

图5A为本实用新型卡片推入后的实施例侧视图。

图5B为图5A的实施例剖视图。

图6为本实用新型外加退卡机构的立体分解图。

图7A为本实用新型外加退卡机构卡片推入前的实施例仰视图。

图7B为本实用新型外加退卡机构卡片推入前的实施例侧视图。

图7C为图7A的实施例剖视图。

图8A为本实用新型外加退卡机构卡片推入后的实施例仰视图。

图8B为本实用新型外加退卡机构卡片推入后的实施例侧视图。

图8C为图8A的实施例剖视图。

主要元件符号说明

已知技术部分

1.连接器         2.散热装置

3.连接器部      4.弹性装置

5.挤压杆           6.凸轮部

7.第一凸轮面       8.第二凸轮面

卡C

本实用新型部分

10.框架            101.电性接脚

102.导臂           103.斜导槽

103a.上限位区      103b.下限位区

104.滑轨           105.螺丝

106.弹性组件       11.导热介材

12.下压机构        121.侧臂

122.导柱           123.带动块

14.散热片          141.散热鳍片

16.卡片            18.退卡机构

181.底框           182.支轴

183.连动片         184.连杆

185.挤压连杆       186.止挡部

具体实施方式

为使贵审查员方便简洁了解本实用新型的其它特征内容与优点及其所达成的功效能够更为明显，兹将本实用新型配合附图，详细说明如下：

如图2所示，本实用新型含散热器的连接器的结构立体图、图3为本实用新型含散热器的连接器的结构立体分解图与图3为本实用新型斜导槽的放大图，本实用新型包括一框架10、一下压机构12、一散热片14以及一导热介材11。如图所示，本实用新型实施例的框架10为一PCMCIA卡连接器，在框架10后端，设置有一排电性接脚101，可以与卡片进行电性连接，又于该框架10两侧设置有一对导臂102，且在导臂102 上设置有斜导槽103，该斜导槽103内分别具有一上限位区103a与一下限位区103b，在框架10的内侧更设置有滑轨104，方便卡片***，又在滑轨104的后端设置有弹性组件106，利用该弹性组件；106对该下压机构12进行固定归位的动作，最后在框架10四周设置复数个螺丝105，使该框架10可以稳定设置在电路基板上。

另外，一下压机构12，通过导臂102活动结合于该框架10上，且一散热片14，固定设置于该下压机构12上，散热片14上可以设置有纵向或横向的散热鳍片141，该下压机构12的两侧臂121上分别设置有导柱122，可容置于该斜导槽103内，并于下压机构12后端相对设置有带动块123，该带动块123设置于框架10后端内侧的弹性组件106前面。

一导热介材11，设于散热片14底部，其为一缓冲材质，如石墨、导热硅胶片或玻璃纤维基材，其主要作用是将卡片上的热传导至散热片14上散逸，因为散热片14与卡片均属硬性材质，使用导热介质11一方面可加强散热片14与卡片的密合度，另一方面可使散热片14与卡片连接时不容易产生摩擦。

如图4A、图4B所示，当卡片16处于尚未推入到底的阶段时，框架10后端具有一对弹性组件106，可以顶于带动块123上，使该下压机构12上的导柱122限位于该上限位区103a，令散热片14下方的导热介材11与卡片16可产生一落差距离L，方便卡片16***。当卡片16透过滑轨104***接近底部时，于框架10内接触到带动块123，进而带动下压机构12以其导柱122沿着斜导槽103逐渐向后并向下移动，最后使导热介材11与卡片16上表面接触，如第5A、5B图所示，将卡片产生的热量透过散热片14传导出去。当卡片16取出时，藉由弹性组件106使下压机构12与散热片14逐渐往前并往上移动回复至上限位区103a而离开卡片16。在卡片16移动的过程中，散热片14及其底部的导热介材11不会与卡片16接触摩擦，而可避免卡片受损。

图6为本实用新型外加退卡机构的立体分解图、图7A为本实用新型外加退卡机构卡片推入前的实施例仰视图、图7B为本实用新型外加退卡机构卡片推入前的实施例侧视图、图7C为图7A的实施例剖视图。如图6、7所示，为本实用新型的另一实施例，本实用新型更进一步包含有一退卡机构18，该退卡机构18设置于框架10的底部，该退卡机构18包含有一底框181，在该底框181上利用一支轴182连接带动一连动片183、一连杆184，并于该连杆184连接一挤压连杆185，且在连动片183后方设置有一对止挡部186，该止挡部186设于带动块123的复方或前方。当卡片16***且未推挤下压机构12的带动块123时，下压机构12的导柱122位于斜导槽103的上限位区103a，使散热片14及其下方的导热介材11与卡片16表面产生一距离L，不与卡片16接触摩擦。如图8A-图8C所示，当卡片16继续推入时，是由推压带动块123而带动下压机构12使其导柱122沿着斜导槽103逐渐向下并向后移动至下限位区103b，最后当卡片16与电性接脚101连接时，导热介材11即与卡片16接触密合，令卡片16得以散热。

当卡片16取出时，将挤压连杆185向后推，通过连杆184施力于连动片183与止挡部186向前，进而将卡片16退出框架10，且该弹性组件106得以回复，并将下压机构12推回，下压机构12即随着卡片16取出而逐渐向上并向前移动回复固定至斜导槽103的上限位区103a。且在无卡状态时，框架10后端的弹性组件106可以顶于带动块123上，使下压机构12上的导柱122限位于该上限位区103a，产生一落差距离，方便卡片16***。藉此，在卡片***与取出的过程中可避免与散热片摩擦而造成卡片受损。

本实用新型除了可应用于PCMCIA卡连接器之外，亦可应于其它的卡连接器，如CF记忆卡连接器。

综上所述，本实用新型在突破先前的技术结构下，确实已达到所欲增进的功效，且也非熟悉该项技艺者所易于思及，显已符合实用新型专利的申请要件，依法提出专利申请，恳请贵局核准本件实用新型专利申请案，以励创作，至感德便。

以上所述的实施例仅是为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以之限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。

Claims (8)

1.一种含散热器的连接器的结构改良，其特征在于：至少包括：

一框架，于该框架后端设置有复数个电性接脚，该框架两侧设置有一对导臂，且在该导臂上相对设置有斜导槽，该斜导槽内具有一上限位区与一下限位区，且该框架上设置有弹性组件；

一下压机构，通过该导臂活动结合于该框架上，且该下压机构的两侧臂上分别设置有导柱，容置于该斜导槽内，该下压机构并于后端设置有带动块；以及一散热片固定设置于该下压机构上。

2.根据权利要求1所述的含散热器的连接器的结构改良，其特征在于：该弹性组件设于该框架的后端内侧，该带动块设于弹性组件前方，使该下压机构上的该导柱于使用前设置在该上限位区。

3.根据权利要求1所述的含散热器的连接器的结构改良，其特征在于：该框架为PCMCIA卡连接器或CF卡连接器。

4.根据权利要求1所述的含散热器的连接器的结构改良，其特征在于：一导热介材设于该散热片底部，该导热介材为石墨、导热硅胶片或玻璃纤维基材。

5.根据权利要求1所述的含散热器的连接器的结构改良，其特征在于：在该框架上可设置有一退卡机构。

6.根据权利要求5所述的含散热器的连接器的结构改良，其特征在于：一导热介材设于该散热片底部，该导热介材为石墨、导热硅胶片或玻璃纤维基材。

7.根据权利要求5所述的含散热器的连接器的结构改良，其特征在于：该退卡机构包含有一底框，在该底框上利用一支轴连接一连动片、一连杆，并于该连杆连接一挤压连杆，且在该连动片上设置有一对止挡部。

8.根据权利要求7所述的含散热器的连接器的结构改良，其特征在于：该止挡部设于该带动块的前方或后方。

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