CN201004460Y - 一种基于coa技术的led灯具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种基于COA(Chip On Aluminum)技术的LED灯具，在其铝基板的一面上印制导电线，同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极，再将LED芯片固定在灯杯内，芯片间直接进行焊线连接，并将余下的LED芯片引脚分别与两铜电极电连接，最后将LED芯片及芯片间的焊接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。本实用新型所用铝基板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结构大为简化，散热效果好，制作简单，尤其实用于大功率LED灯，并且线路密封，绝缘性好，增加了灯板的安全、稳定、可靠性。

Description

一种基于COA技术的LED灯具
所属技术领域
本实用新型涉及一种半导体发光二极管(LED)照明领域，尤其涉及一种基于COA(Chip On Aluminum)技术的LED灯具。
背景技术
随着LED技术的发展，使得LED在很多应用领域逐步取代传统的白炽灯照明已经成为必然的趋势。在大功率LED的应用中，如何有效解决自身散热已成为一个棘手的问题。目前市场上的大功率LED灯具，在自身散热和灯体造型方面存在着很大的问题。如图1所示，LED芯片2固定在铝基板1上，再将铝基板1固定在灯杯3底部的底板4上，LED芯片2产生的热量，首先要通过铝基板1传递给底板4，再利用灯板4传递给灯壳5，最后释放到外界，由于热传递媒介增多，导致传热效率低，散热效果差，并且使灯体的造型受到严重的限制，其结构较复杂，制作工艺麻烦，尤其在大功率LED灯具的应用中，对于自身散热问题也将是实现LED普通化照明的一个先决条件。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述所提出的问题，提供一种所用铝基板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结构大为简化，散热效果好，制作简单，尤其实用于大功率LED灯，并且线路密封，绝缘性好，增加了灯板的安全、稳定、可靠性的基于COA技术的LED灯具。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种基于COA技术的LED灯具，其特征在于：在铝基板的一面上印制导电线，同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极，再将LED芯片固定在灯杯内，芯片间直接进行焊线连接，并将余下的LED芯片引脚分别与两铜电极电连接，最后将LED芯片及芯片间的焊接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。
上述固定在灯杯内的LED芯片至少为一个。
上述相邻灯杯之间的两个相邻异名铜电极之间通过导电线电连接。
本实用新型与现有技术相比其有益效果是：本实用新型所用铝基板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结构大为简化，制作工艺更为简单；由于热传媒介的减少，使得热传递快，散热效果好，灯体造型较之传统LED灯具造型也更上了一个新的台阶，尤其解决了大功率LED灯具应用领域所面临的散热效果差和灯体造型复杂等问题，并且线路用油漆密封，绝缘性好，同时也增加了灯板的安全、稳定、可靠性。
附图说明
图1为现有之传统LED灯具的结构示意图；
图2为本实用新型的外观结构示意图；
图3为本实用新型铝基板上设有灯杯的结构示意图；
图4为本实用新型铝基板上设有灯杯的侧视图；
图5为本实用新型铝基板上设有灯杯侧视图中A部分放大剖视图；
图6为本实用新型外观结构示意图中单个灯杯的放大剖视图。
其中：1为铝基板；2为LED芯片；3为灯杯；4为底板；5为灯壳；6为铜电极(阳极)；7为铜电极(阴极)；8为导电线；9为绝缘油漆；10为荧光胶；11为树脂胶；12为负电极；13为正电极；14为高热导绝缘层；15为铝板
具体实施方式
以下对本实用新型一种基于COA技术的LED灯具的内容结合附图和实施例作进一步的说明：
参照图2，图6，本实用新型是一种基于COA(Chip On Aluminum)技术的LED灯具。在铝基板1的一面上预先按一定电流流向设置导电线8，所述导电线8下面设置有高热导绝缘层14，该高热导绝缘层14覆盖在整个铝基板1的铝板15表面上。待导电线8在铝基板1上布置规则后，将绝缘油漆9喷涂在印制有导电线8的面上，并覆盖在整个铝基板1包括所有导电线8的上面。再在喷涂有绝缘油漆9层的面上，按照导电线8的走向设置一系列的灯杯3，如图3所示。待灯杯3设置好后，在每个灯杯3的边缘处设置两个相对应的铜电极6(阳极)和7(阴极)，同时在铝基板1相对应的两边缘，与导电线8相接触的地方，设置与外界电源相连接的接线柱，至少一个正电极13接线柱和一个负电极12接线柱。待灯杯3以及各个与导电线8相电连接的电极设置好后，将LED芯片2按照并联或是串联的方式固定在灯杯3内，本实用新型采用串联的方式，芯片间直接进行焊线连接，并将位于首位的LED芯片2的正极引脚或负极引脚与铜电极6(阳极)或7(阴极)电连接；将位于末位的LED芯片2的负极引脚或正极引脚与铜电极7(阴极)或6(阳极)电连接。待LED芯片设置好后，经过测试，将荧光胶10填充于灯杯3中，并包覆整个LED芯片2及芯片间的焊接引线，再将一种透明的树脂胶11涂敷在荧光胶10上进行表面封装。
图4为本实用新型铝基板上设有灯杯的侧视图。图中所示的灯杯3可以采用碗状、杯状以及其他形状，但基于从光线的出光效率，反射的效果以及实际应用考虑，本实用新型优选碗状结构，如图5所示。

Claims (3)

1、一种基于COA技术的LED灯具，包括铝基板(1)和LED芯片(2)，其特征在于：所述铝基板(1)的一面上设置有导电线(8)，所述铝基板(1)和导电线(8)上有绝缘油漆(9)，并在有绝缘油漆(9)层的面上设置至少一个灯杯(3)，在每个灯杯(3)的边缘处设置两个相对应的铜电极(6)、(7)，所述LED芯片(2)固定在灯杯(3)内，芯片间直接进行电连接，余下的LED芯片(2)引脚分别与两铜电极(6)、(7)电连接，所述LED芯片(2)及芯片间的电连接引线包覆在荧光胶(10)和树脂胶(11)内。
2、根据权利要求1所述的基于COA技术的LED灯具，其特征在于：所述固定在灯杯(3)内的LED芯片(2)至少为一个。
3、根据权利要求1所述的基于COA技术的LED灯具，其特征在于：所述相邻灯杯(3)之间的两个相邻异名铜电极之间电连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010066128A1 (zh) * 2008-12-11 2010-06-17 上海恒烁光电科技有限公司 Led小功率发光芯片的封装模块
CN102141232A (zh) * 2010-02-02 2011-08-03 上海三思电子工程有限公司 Led照明光源的封装结构及其制作方法
CN103759154A (zh) * 2013-12-13 2014-04-30 青岛蓝芯电子科技有限公司 具有高导热性与绝缘性的橡胶磁led灯板及其照明灯
CN104157772A (zh) * 2014-08-27 2014-11-19 江苏华英光宝科技股份有限公司 含正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝的led光源

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