CN201004460Y - 一种基于coa技术的led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于COA(Chip On Aluminum)技术的LED灯具,在其铝基板的一面上印制导电线,同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上,并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯,在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极,再将LED芯片固定在灯杯内,芯片间直接进行焊线连接,并将余下的LED芯片引脚分别与两铜电极电连接,最后将LED芯片及芯片间的焊接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。本实用新型所用铝基板既作为灯板又作为散热板,将LED芯片与灯体相结合,其结构大为简化,散热效果好,制作简单,尤其实用于大功率LED灯,并且线路密封,绝缘性好,增加了灯板的安全、稳定、可靠性。
Description
所属技术领域
本实用新型涉及一种半导体发光二极管(LED)照明领域,尤其涉及一种基于COA(Chip On Aluminum)技术的LED灯具。
背景技术
随着LED技术的发展,使得LED在很多应用领域逐步取代传统的白炽灯照明已经成为必然的趋势。在大功率LED的应用中,如何有效解决自身散热已成为一个棘手的问题。目前市场上的大功率LED灯具,在自身散热和灯体造型方面存在着很大的问题。如图1所示,LED芯片2固定在铝基板1上,再将铝基板1固定在灯杯3底部的底板4上,LED芯片2产生的热量,首先要通过铝基板1传递给底板4,再利用灯板4传递给灯壳5,最后释放到外界,由于热传递媒介增多,导致传热效率低,散热效果差,并且使灯体的造型受到严重的限制,其结构较复杂,制作工艺麻烦,尤其在大功率LED灯具的应用中,对于自身散热问题也将是实现LED普通化照明的一个先决条件。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述所提出的问题,提供一种所用铝基板既作为灯板又作为散热板,将LED芯片与灯体相结合,其结构大为简化,散热效果好,制作简单,尤其实用于大功率LED灯,并且线路密封,绝缘性好,增加了灯板的安全、稳定、可靠性的基于COA技术的LED灯具。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是一种基于COA技术的LED灯具,其特征在于:在铝基板的一面上印制导电线,同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上,并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯,在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极,再将LED芯片固定在灯杯内,芯片间直接进行焊线连接,并将余下的LED芯片引脚分别与两铜电极电连接,最后将LED芯片及芯片间的焊接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。
上述固定在灯杯内的LED芯片至少为一个。
上述相邻灯杯之间的两个相邻异名铜电极之间通过导电线电连接。
本实用新型与现有技术相比其有益效果是:本实用新型所用铝基板既作为灯板又作为散热板,将LED芯片与灯体相结合,其结构大为简化,制作工艺更为简单;由于热传媒介的减少,使得热传递快,散热效果好,灯体造型较之传统LED灯具造型也更上了一个新的台阶,尤其解决了大功率LED灯具应用领域所面临的散热效果差和灯体造型复杂等问题,并且线路用油漆密封,绝缘性好,同时也增加了灯板的安全、稳定、可靠性。
附图说明
图1为现有之传统LED灯具的结构示意图;
图2为本实用新型的外观结构示意图;
图3为本实用新型铝基板上设有灯杯的结构示意图;
图4为本实用新型铝基板上设有灯杯的侧视图;
图5为本实用新型铝基板上设有灯杯侧视图中A部分放大剖视图;
图6为本实用新型外观结构示意图中单个灯杯的放大剖视图。
其中:1为铝基板;2为LED芯片;3为灯杯;4为底板;5为灯壳;6为铜电极(阳极);7为铜电极(阴极);8为导电线;9为绝缘油漆;10为荧光胶;11为树脂胶;12为负电极;13为正电极;14为高热导绝缘层;15为铝板
具体实施方式
以下对本实用新型一种基于COA技术的LED灯具的内容结合附图和实施例作进一步的说明:
参照图2,图6,本实用新型是一种基于COA(Chip On Aluminum)技术的LED灯具。在铝基板1的一面上预先按一定电流流向设置导电线8,所述导电线8下面设置有高热导绝缘层14,该高热导绝缘层14覆盖在整个铝基板1的铝板15表面上。待导电线8在铝基板1上布置规则后,将绝缘油漆9喷涂在印制有导电线8的面上,并覆盖在整个铝基板1包括所有导电线8的上面。再在喷涂有绝缘油漆9层的面上,按照导电线8的走向设置一系列的灯杯3,如图3所示。待灯杯3设置好后,在每个灯杯3的边缘处设置两个相对应的铜电极6(阳极)和7(阴极),同时在铝基板1相对应的两边缘,与导电线8相接触的地方,设置与外界电源相连接的接线柱,至少一个正电极13接线柱和一个负电极12接线柱。待灯杯3以及各个与导电线8相电连接的电极设置好后,将LED芯片2按照并联或是串联的方式固定在灯杯3内,本实用新型采用串联的方式,芯片间直接进行焊线连接,并将位于首位的LED芯片2的正极引脚或负极引脚与铜电极6(阳极)或7(阴极)电连接;将位于末位的LED芯片2的负极引脚或正极引脚与铜电极7(阴极)或6(阳极)电连接。待LED芯片设置好后,经过测试,将荧光胶10填充于灯杯3中,并包覆整个LED芯片2及芯片间的焊接引线,再将一种透明的树脂胶11涂敷在荧光胶10上进行表面封装。
图4为本实用新型铝基板上设有灯杯的侧视图。图中所示的灯杯3可以采用碗状、杯状以及其他形状,但基于从光线的出光效率,反射的效果以及实际应用考虑,本实用新型优选碗状结构,如图5所示。
Claims (3)
1、一种基于COA技术的LED灯具,包括铝基板(1)和LED芯片(2),其特征在于:所述铝基板(1)的一面上设置有导电线(8),所述铝基板(1)和导电线(8)上有绝缘油漆(9),并在有绝缘油漆(9)层的面上设置至少一个灯杯(3),在每个灯杯(3)的边缘处设置两个相对应的铜电极(6)、(7),所述LED芯片(2)固定在灯杯(3)内,芯片间直接进行电连接,余下的LED芯片(2)引脚分别与两铜电极(6)、(7)电连接,所述LED芯片(2)及芯片间的电连接引线包覆在荧光胶(10)和树脂胶(11)内。
2、根据权利要求1所述的基于COA技术的LED灯具,其特征在于:所述固定在灯杯(3)内的LED芯片(2)至少为一个。
3、根据权利要求1所述的基于COA技术的LED灯具,其特征在于:所述相邻灯杯(3)之间的两个相邻异名铜电极之间电连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN200720047389.0U CN201004460Y (zh) | 2007-01-11 | 2007-01-11 | 一种基于coa技术的led灯具 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2010066128A1 (zh) * | 2008-12-11 | 2010-06-17 | 上海恒烁光电科技有限公司 | Led小功率发光芯片的封装模块 |
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2007
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