CN200976243Y - 一种双芯uhf电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双芯电子标签，包括基材、固定在基材上的芯片和UHF天线，芯片的导电引脚与UHF天线连接，所述芯片有两片，UHF天线为铝膜天线，芯片的导电引脚与UHF天线通过铝线邦定连接；基材上的两粒芯片可在一张电子标签上实现多标准的通讯协议，芯片的导电引脚以铝线直接与铝膜天线连接，其导电性能远比“芯片倒装”工艺的好，其导电电阻率非常小，灵敏度大大提高，同时采用铝线邦定工艺的芯片焊盘不用镀金和垫高，无须昂贵的进口设备加工，因而成本降低很多。
Description
技术领域
本实用新型属于RFID(射频识别)领域，特别是一种双芯UHF电子标签。
背景技术
UHF电子标签，也叫射频标签，作为数据载体，它可以通过UHF频段的非接触空间感应方式，与读写器收发天线和相关的应用软件构成RFID***，广泛应用于工业、商业、办公和管理自动化领域的数据识别、物品跟踪和信息标识等。现有的UHF电子标签，包括基材、固定在基材上的芯片和UHF(超高频)天线，这种电子标签多为单粒的芯片，而一种芯片只能支持一种协议标准，用途单一；该UHF天线一般是通过导电银浆制成，由于导电银浆的电阻率较大，导致UHF天线的Q值较低，电子标签的灵敏度随之降低；同时，该UHF天线在进行芯片邦定时，必须采用“芯片倒装”(Flip chip)工艺，芯片的导电引脚盘必须垫高突出，而突出表面必须采用镀金工艺，因而成本高居不下。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种多用途、灵敏度高且成本低的双芯UHF电子标签。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双芯UHF电子标签，包括基材、固定在基材上的一块芯片和UHF天线，芯片的导电引脚与UHF天线连接，还包括有第二块芯片，UHF天线为铝膜天线，芯片的导电引脚与UHF天线通过铝线邦定连接。
本实用新型的有益效果是：基材上设置有两粒不同型号的芯片，可在一张电子标签上实现多标准的通讯协议；芯片的导电引脚以铝线直接与铝膜天线连接，其导电性能远比“芯片倒装”工艺的好，其导电电阻率非常小，灵敏度大大提高；同时采用铝线邦定工艺的芯片焊盘不用镀金和垫高，也无须昂贵的进口设备加工，因而成本降低很多。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1中I的局部放大图；
图3是图2的A-A向剖视图。
具体实施方式
参照图1至图3，一种双芯UHF电子标签，包括基材，基材上分别固定有芯片1和2以及UHF铝膜天线3，芯片1和2的导电引脚分别通过铝线4与UHF铝膜天线3连接，铝线4一端与UHF铝膜天线3上的天线邦定点5固定，一端与芯片1或2上的焊盘邦定点6固定；两粒芯片可与铝膜天线3实现良好的谐振匹配，无需另行增加阻抗匹配电路，这样一张UHF双芯片电子标签便可以实现两种协议标准的功能，作为具体的实施例，所述UHF天线3的厚度不大于0.035mm，其长度不大于74mm，宽度不大于42mm，布线宽度不大于0.8mm，匹配线宽不大于3mm，线口间距不大于0.55mm，芯片1和2可分别采用飞利浦公司的UCODE HSL和UCODE EPC G2两种U频段智能识别IC芯片，芯片的导电引脚以铝线4直接与UHF铝膜天线3连接，其导电性能远比“芯片倒装”工艺的好，其导电电阻率非常小，灵敏度大大提高，同时采用铝线邦定工艺，一方面对芯片的要求不高，焊盘不用镀金和垫高，可降低原材料成本，另一方面也不必采用昂贵的“芯片倒装”设备和比黄金还贵的“异向性导电胶”来加工，因而成本降低很多。
再有，所述芯片1和2通过固定胶层11固定在基材上，其物理稳定性较之“芯片倒装”工艺要牢固，避免因芯片松动、甚至脱落而影响导电引脚与UHF天线3之间的电气连接。
另外，所述基材包括从下到上依次粘结的离形纸层9和双面不干胶层10，UHF天线3、芯片1、2及其导电引脚包裹在经紫外光照后的UV保护胶7内，UV胶水层7表面粘贴有铜版保护纸8，这样电子标签便具有类似纸质的柔性特点，抗弯折能力大大提高，适于玻璃、塑料和木质等不同领域的物品上使用。
上述只是本实用新型优选的实施方式，但应不构成对本实用新型的限制，只要是采用与本实用新型等同的技术方案，也应当在本发明创造的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种双芯UHF电子标签，包括基材、固定在基材上的一块芯片(1)和UHF天线(3)，芯片(1)的导电引脚与UHF天线(3)连接，其特征在于：还包括有第二块芯片(2)，UHF天线(3)为铝膜天线，芯片(1、2)的导电引脚与UHF天线(3)通过铝线(4)邦定连接。
2.根据权利要求1所述的一种双芯UHF电子标签，其特征在于：所述UHF天线(3)的厚度不大于0.035mm，其他参数如下：长度不大于74mm，宽度不大于42mm，布线宽度不大于0.8mm，匹配线宽不大于3mm，线口间距不大于0.55mm。
3.根据权利要求2所述的一种双芯UHF电子标签，其特征在于：所述芯片(1、2)通过固定胶层(11)固定在基材上。
4.根据权利要求3所述的一种双芯UHF电子标签，其特征在于：所述基材包括从下到上依次粘结的离形纸层(9)和双面不干胶层(10)。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种双芯UHF电子标签，其特征在于：所述基材上设置有UV保护胶层(7)，UHF天线(3)、芯片(1、2)及其导电引脚包裹在UV保护胶层(7)内。
6.根据权利要求5所述的一种双芯UHF电子标签，其特征在于：所述UV胶水层(7)表面粘贴有铜版保护纸(8)。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103208024A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-07-17 | 上海东方磁卡工程有限公司 | 一种智能卡 |
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| CN115511034A (zh) * | 2022-09-09 | 2022-12-23 | 深圳市建和智能卡技术有限公司 | 一种双芯片超高频rfid电子标签生产方法 |
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2006
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Assignee: Zhongshan Tatwah Smart Technology Co., Ltd. Assignor: Cai Xiaoru Contract fulfillment period: 2007.12.28 to 2012.12.28 Contract record no.: 2008440000535 Denomination of utility model: Dual-core UHF electronic label Granted publication date: 20071114 License type: Exclusive license Record date: 20081211 |
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