CN200974321Y - 用于大料饼的多注射头电路封装模具 - Google Patents

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曹杰
汪宗华
费兴国
花富春
王明
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Abstract

本实用新型公开了一种用于大料饼的多注射头电路封装模具，在每排模盒2的中心位置或相邻两排模盒的中心位置的上下浇道板上分别设置一个中心浇道7，每个中心浇道7与两侧的模盒流道4之间通过独立的分流道5相通，模具上设有与每个中心浇道7对应的料筒及其注射头。本实用新型优点在于在采用大直径料饼的情况下，缩短流道长度，末端型腔的冲填条件得到改善，气孔、气泡及产品疏松等缺陷也就得到相应改善，提高了产品的质量，又减少了树脂的用量。

Description

用于大料饼的多注射头电路封装模具
技术领域
本实用新型涉及用于大料饼的集成电路封装模具。
背景技术
单注射头集成电路封装模具在行业内通常简称为单缸模，由于它具备通用性强，封装批量大，封装形式简单等优点，而且模具使用树脂料饼为直径通常为φ35～φ58的需高频预热的大料饼，这种料饼价格较低廉，fff封装成本低，适用于各种集成电路产品的封装，在封装行业一直得到广泛应用，但这种模具也有着它固有的缺点：它采用一个料筒，从模具中心通过流道向型腔供料，这种模具通常设有六个或八个模盒，分成两列并分设在浇道板两侧，图1中所示为TO220型八模盒模具下浇道板浇道排布示意图，中心浇道7设在下浇道板1的中心位置，上下两侧设置主流道6，主流道6未端通过分流道5与两侧模盒2的流道4相通，模盒中的流道4通过浇口3与塑封产品的型腔8相通。由于流道很长，每个型腔在快速冲填过程中的工艺参数相差悬殊，造成一模产品封下来的品质优劣各不相同，且树脂利用率较低，生产成本增加，利润减小。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于大料饼的多注射头电路封装模具，相对单缸模具能有效缩短流道长度，减小流道截面积，提高树脂利用率。
本实用新型是这样实现的：它包括固定在上下模板上的上下浇道板、分设在浇道板两侧的模盒、料筒及注射头，在每排模盒的中心位置或相邻两排模盒的中心位置的上下浇道板分别设置一个中心浇道，每个中心浇道与两侧的模盒流道之间通过独立的分流道相通，模具上设有与每个中心浇道对应的料筒及其注射头。
本实用新型优点在于在采用大直径料饼的情况下，采用了多个料筒，不需要设置主流道，这样可以在很大程度上缩短流道长度，因此流道截面积也可以相应减小，远离中心流道的末端型腔的冲填条件得到改善，气孔、气泡及产品疏松等缺陷也就得到相应改善，提高了产品的质量，又减少了树脂的用量，降低了生产成本。
附图说明
图1为现有单注射头八模盒塑封模具浇道排布示意图。
图2为本实用新型模具结构示意图。
图3为本实用新型八模盒塑封模具浇道排布示意图。
图4为本实用新型六模盒塑封模具浇道排布示意图。
上述图中，1、下浇道板，2、模盒，3、浇口，4、流道，5、分流道，6、主流道，7、中心浇道，8、型腔，9、高频预热机，10、树脂，11、上浇道板，12、注射头，13、料筒，14、注射推板，15、油缸。
具体实施方式
本实用新型模具如图2所示，包括固定在上下模板上的上下浇道板11和1及设在下模上的料筒13、注射头12以及注射推板14和油缸15，图中所示用于八模盒模具，注射头为两个。其工作过程如下：将树脂10放入高频预热机9中预热后，分别放入模具的二个料筒13中，然后开始合模，待上浇道板11与下浇道板1合紧并达到设定的合模压力后，由油缸15提供注射动力，推动注射推板14带动注射头12上升，完成注射过程，待树脂固化后，开模取出产品，注射推板从新回退到原位，等待下一个循环。
八模盒模具浇道结构如图3所示，在上下两排模盒2的中心位置的下浇道板1上各设置一个中心浇道7，每个中心浇道7与两侧的四个模盒流道4之间通过独立的分流道5相通，每个中心浇道对应一个料筒及其注射头。中心浇道7通过分流道5直接进入各模盒的流道4中，使得流道长度缩短。与图1所示浇道相比，在模具外形一样、产品一样、封装产品数量一样的前提下，增加一个料筒后，流道一分为二，变为二个独立的流道，有效缩短了外端型腔距离中心流道的距离。从而达到设计的初衷。通过对TO220八模盒流道的比较可得：流道截面积由11.63mm2减小为9.36mm2，中心到最外端的流道长度由415mm缩短到327mm。通过对两幅模具用料量比较，改进后的省料10％。
图4为本实用新型六模盒模具浇道排布示意图。在下浇道板1的每排模盒2的中心位置分别设置中心浇道7，中心浇道7与两侧的模盒2流道4之间通过独立的分流道5相通。

Claims (3)

1、一种用于大料饼的多注射头电路封装模具，包括固定在上下模板上的上下浇道板[11、1]、分设在浇道板两侧的模盒[2]、料筒[13]及注射头[12]，其特征在于在每排模盒[2]的中心位置或相邻两排模盒的中心位置的上下浇道板上分别设置一个中心浇道[7]，每个中心浇道[7]与两侧的模盒流道[4]之间通过独立的分流道[5]相通，模具上设有与每个中心浇道[7]对应的料筒及其注射头。
2、根据权利要求1所述的多注射头电路封装模具，其特征在于在八模盒模具上下两排模盒[2]的中心位置的上下浇道板[11、1]上各设置一个中心浇道[7]，每个中心浇道[7]与两侧的四个模盒的流道[4]之间通过独立的分流道[5]相通。
3、根据权利要求1所述的多注射头电路封装模具，其特征在于在六模盒模具每排模盒[2]的中心位置的上下浇道板[11、1]上各设置一个中心浇道[7]，每个中心浇道[7]与两侧的模盒的流道[4]之间通过独立的分流道[5]相通。
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